世界の半導体産業の最新情報

1. 米国のストレージチップメーカー、マイクロンは中国部門で新たな一連のレイオフを開始した。主に組み込み製品チームを対象としており、上海と深センの一部従業員に影響が出ている。

2. Elon Musk 氏は X で、Grok 4 がすべてのユーザーに無料で提供されることを発表しました。

3. Wolfspeed は、過酷な自動車環境向けに設計された第 1200 世代の XNUMXV 車載グレードのシリコン カーバイド (SiC) ベア ダイ MOSFET シリーズを発表しました。

4. カウンターポイント社のグローバルスマートグラスモデル出荷トラッカーによると、国際スマートグラス市場は110年上半期に出荷数が前年比2025%増加し、Metaが市場の70%以上を占めました。

5. 日本の東芝グループは、SiCおよびGaNチップに重点を置き、50年以内にファウンドリーの生産能力をXNUMX％増強する計画だ。

6. オランダのメディアTweakersによると、AMDは第一世代のゲーミングフラッグシッププロセッサであるRyzen 7 5700X3Dの生産を中止する。

中国半導体産業の最新情報

1. 合肥国賢のFMMフリー技術を採用した第8.6世代AMOLED生産ラインの主力工場が無事に完成しました。

2. ASE Semiconductorは、先進的なパッケージング能力の拡大を目指し、高雄市鹿竹区南部科学園区にあるWin Semiconductorsの工場と施設を6.5億台湾ドルで買収する予定です。

3. Slkor（www.slkormicro.com）は、LCSC Mallとの共同ライブストリームイベントで大きな成功を収め、数万人の視聴者を集め、電子技術者の間でSlkorの製品モデルとアプリケーションシナリオの認知度を高めました。

4. 深セン本社電子有限公司の江門市における第1.5期フレキシブルインテリジェント製造拠点プロジェクト（総投資額60億人民元、敷地面積XNUMXムー）が主要な構造上層の完成に成功した。

5. Xinde Semiconductorは、2.5D先進パッケージング技術における課題を克服したことが評価され、米国企業BroadPakより名誉ある賞を受賞しました。

6. 情報筋によると、Mulinsen、Jingtai、Shanxi Xingxin SemiconductorなどのLEDパッケージング企業は、一部製品の価格を5％～10％引き上げると予想されています。