Globale Updates der Halbleiterindustrie

1. Der US-Speicherchiphersteller Micron hat in seiner China-Abteilung eine weitere Entlassungswelle gestartet. Dabei geht es vor allem um das Team für eingebettete Produkte, was auch einige Mitarbeiter in Shanghai und Shenzhen betrifft.

2. Elon Musk hat auf X angekündigt, dass Grok 4 jetzt für alle Benutzer kostenlos ist.

3. Wolfspeed hat die vierte Generation seiner 1200-V-Siliziumkarbid-(SiC)-Bare-Die-MOSFET-Serie in Automobilqualität vorgestellt, die für raue Automobilumgebungen entwickelt wurde.

4. Laut dem Global Smart Glasses Model Shipment Tracker von Counterpoint verzeichnete der internationale Markt für Smart Glasses im ersten Halbjahr 110 einen Anstieg der Lieferungen um 2025 % im Vergleich zum Vorjahr, wobei Meta über 70 % des Marktes ausmachte.

5. Die japanische Toshiba Group plant, ihre Gießereikapazität innerhalb von fünf Jahren um 50 % zu erhöhen, wobei der Schwerpunkt auf SiC- und GaN-Chips liegt.

6. Laut dem niederländischen Medienunternehmen Tweakers wird AMD die Produktion seines Gaming-Flaggschiff-Prozessors der ersten Generation, des Ryzen 7 5700X3D, einstellen.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Das Hauptwerk von Hefei Guoxian für seine AMOLED-Produktionslinie der 8.6. Generation mit FMM-freier Technologie wurde erfolgreich fertiggestellt.

2. ASE Semiconductor wird 6.5 Milliarden NT$ investieren, um das Werk und die Anlagen von Win Semiconductors im Southern Science Park, Bezirk Lujhu, Kaohsiung City, zu erwerben, mit dem Ziel, die Kapazität für fortschrittliche Verpackungen zu erweitern.

3. Slkor (www.slkormicro.com) war mit einem gemeinsamen Livestream-Event mit der LCSC Mall sehr erfolgreich. Es zog Zehntausende Zuschauer an und steigerte die Bekanntheit der Produktmodelle und Anwendungsszenarien von Slkor unter Elektroingenieuren.

4. Phase I des Projekts „Flexible intelligente Fertigungsbasis“ von Shenzhen HQ Electronics Co., Ltd. in Jiangmen – Gesamtinvestition von 1.5 Milliarden RMB und Fläche von 60 Mu – hat die Richtfestphase erfolgreich abgeschlossen.

5. Xinde Semiconductor hat die prestigeträchtige Auszeichnung des US-Unternehmens BroadPak für die Bewältigung von Herausforderungen in der 2.5D-Advanced-Packaging-Technologie erhalten.

6. Quellen zufolge wird erwartet, dass LED-Verpackungsunternehmen wie Mulinsen, Jingtai und Shanxi Xingxin Semiconductor die Preise für einige Produkte um 5–10 % erhöhen.