全球半導體產業動態

1.SK海力士完成321層2Tb QLC NAND快閃記憶體產品開發，並正式開始量產。

2.比利時imec與根特大學宣佈在120毫米矽片上成功外延生長300層Si/SiGe結構，標誌著3D DRAM技術取得重大突破。

3.韓國半導體公司ChipScale近日宣布，650年開始在韓國首次量產2023V GaN（氮化鎵）功率半導體。

4.蘋果今年首次在印度實現了iPhone 17系列全系本地化生產，包括Pro版在內的四款機型均在印度工廠下線。

5.三星馬達已開始為亞馬遜A1「Trainium」半導體供應FC-BGA，並計畫從明年開始向蘋果、谷歌、Meta供應FC-BGA。

6.英特爾已獲得8.9億美元投資。

中國半導體產業動態

1.SK海力士完成321層2Tb QLC NAND快閃記憶體產品開發，並正式開始量產。

2.比利時imec與根特大學宣佈在120毫米矽片上成功外延生長300層Si/SiGe結構，標誌著3D DRAM技術取得重大突破。

3.韓國半導體公司ChipScale近日宣布，650年開始在韓國首次量產2023V GaN（氮化鎵）功率半導體。

4.蘋果今年首次在印度實現了iPhone 17系列全系本地化生產，包括Pro版在內的四款機型均在印度工廠下線。

5.三星馬達已開始為亞馬遜A1「Trainium」半導體供應FC-BGA，並計畫從明年開始向蘋果、谷歌、Meta供應FC-BGA。

6.英特爾已獲得8.9億美元投資。