世界の半導体産業の最新情報

1. SK hynixは、321層2Tb QLC NANDフラッシュ製品の開発を完了し、正式に量産を開始しました。

2. ベルギーのimecとゲント大学は、120mmシリコンウェハー上に300層のSi/SiGe構造のエピタキシャル成長に成功したと発表しました。これは、3D DRAMの進歩にとって大きな進歩となります。

3. 韓国の半導体企業チップスケールは最近、650年に韓国で初めて2023V GaN（窒化ガリウム）パワー半導体の量産を開始すると発表した。

4. Appleは今年初めて、iPhone 17シリーズ全体のインドでの現地生産を実現し、XNUMXつのモデルすべて（Proバージョンを含む）がインドの工場で生産ラインから出荷された。

5. サムスン電機はアマゾンのA1「Trainium」半導体向けにFC-BGAの供給を開始しており、来年からアップル、グーグル、MetaにもFC-BGAを供給する予定だ。

6. インテルは8.9億ドルの投資を確保した。

中国半導体産業の最新情報

1. SK hynixは、321層2Tb QLC NANDフラッシュ製品の開発を完了し、正式に量産を開始しました。

2. ベルギーのimecとゲント大学は、120mmシリコンウェハー上に300層のSi/SiGe構造のエピタキシャル成長に成功したと発表しました。これは、3D DRAMの進歩にとって大きな進歩となります。

3. 韓国の半導体企業チップスケールは最近、650年に韓国で初めて2023V GaN（窒化ガリウム）パワー半導体の量産を開始すると発表した。

4. Appleは今年初めて、iPhone 17シリーズ全体のインドでの現地生産を実現し、XNUMXつのモデルすべて（Proバージョンを含む）がインドの工場で生産ラインから出荷された。

5. サムスン電機はアマゾンのA1「Trainium」半導体向けにFC-BGAの供給を開始しており、来年からアップル、グーグル、MetaにもFC-BGAを供給する予定だ。

6. インテルは8.9億ドルの投資を確保した。