Globale Updates der Halbleiterindustrie

1. SK hynix hat die Entwicklung seines 321-lagigen 2-TB-QLC-NAND-Flash-Produkts abgeschlossen und offiziell mit der Massenproduktion begonnen.

2. Das belgische Unternehmen imec und die Universität Gent gaben das erfolgreiche epitaktische Wachstum einer 120-lagigen Si/SiGe-Struktur auf einem 300-mm-Siliziumwafer bekannt, was einen wichtigen Durchbruch für die Weiterentwicklung von 3D-DRAM darstellt.

3. Das koreanische Halbleiterunternehmen ChipScale gab kürzlich bekannt, dass es 650 mit der ersten Massenproduktion von 2023-V-GaN-Leistungshalbleitern (Galliumnitrid) in Korea beginnen werde.

4. Apple hat in diesem Jahr zum ersten Mal die Produktion der gesamten iPhone 17-Serie in Indien lokalisiert, wobei alle vier Modelle (einschließlich der Pro-Versionen) in indischen Fabriken vom Band liefen.

5. Samsung Electro-Mechanics hat mit der Lieferung von FC-BGA für Amazons A1-Halbleiter „Trainium“ begonnen und plant, ab nächstem Jahr FC-BGA an Apple, Google und Meta zu liefern.

6. Intel hat sich eine Investition von 8.9 Milliarden US-Dollar gesichert.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. SK hynix hat die Entwicklung seines 321-lagigen 2-TB-QLC-NAND-Flash-Produkts abgeschlossen und offiziell mit der Massenproduktion begonnen.

2. Das belgische Unternehmen imec und die Universität Gent gaben das erfolgreiche epitaktische Wachstum einer 120-lagigen Si/SiGe-Struktur auf einem 300-mm-Siliziumwafer bekannt, was einen wichtigen Durchbruch für die Weiterentwicklung von 3D-DRAM darstellt.

3. Das koreanische Halbleiterunternehmen ChipScale gab kürzlich bekannt, dass es 650 mit der ersten Massenproduktion von 2023-V-GaN-Leistungshalbleitern (Galliumnitrid) in Korea beginnen werde.

4. Apple hat in diesem Jahr zum ersten Mal die Produktion der gesamten iPhone 17-Serie in Indien lokalisiert, wobei alle vier Modelle (einschließlich der Pro-Versionen) in indischen Fabriken vom Band liefen.

5. Samsung Electro-Mechanics hat mit der Lieferung von FC-BGA für Amazons A1-Halbleiter „Trainium“ begonnen und plant, ab nächstem Jahr FC-BGA an Apple, Google und Meta zu liefern.

6. Intel hat sich eine Investition von 8.9 Milliarden US-Dollar gesichert.