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삼성전기, 아마존 Trainium에 FC-BGA 공급
2025-08-26 452

글로벌 반도체 산업 업데이트

1. SK하이닉스가 321단 2Tb QLC 낸드플래시 제품 개발을 완료하고 본격 양산에 돌입했습니다.

2. 벨기에의 imec과 겐트 대학은 120mm 실리콘 웨이퍼에 300층 Si/SiGe 구조의 에피택셜 성장을 성공적으로 달성했다고 발표했으며, 이는 3D DRAM을 발전시키는 데 있어 중요한 돌파구가 될 것입니다.

3. 한국 반도체 회사 칩스케일은 최근 650년 한국에서 2023V GaN(질화갈륨) 전력 반도체의 첫 양산을 시작한다고 발표했습니다.

4. Apple은 올해 처음으로 iPhone 17 시리즈 전체를 인도에서 현지 생산했으며, XNUMX개 모델 모두(Pro 버전 포함)가 인도 공장의 생산 라인에서 출고되었습니다.

5. 삼성전기는 아마존의 A1 '트레이니엄' 반도체에 FC-BGA 공급을 시작했으며, 내년부터 애플, 구글, 메타 등에도 FC-BGA를 공급할 계획이다.

6. 인텔은 8.9억 달러의 투자를 확보했습니다.


중국 반도체 산업 업데이트

1. SK하이닉스가 321단 2Tb QLC 낸드플래시 제품 개발을 완료하고 본격 양산에 돌입했습니다.

2. 벨기에의 imec과 겐트 대학은 120mm 실리콘 웨이퍼에 300층 Si/SiGe 구조의 에피택셜 성장을 성공적으로 달성했다고 발표했으며, 이는 3D DRAM을 발전시키는 데 있어 중요한 돌파구가 될 것입니다.

3. 한국 반도체 회사 칩스케일은 최근 650년 한국에서 2023V GaN(질화갈륨) 전력 반도체의 첫 양산을 시작한다고 발표했습니다.

4. Apple은 올해 처음으로 iPhone 17 시리즈 전체를 인도에서 현지 생산했으며, XNUMX개 모델 모두(Pro 버전 포함)가 인도 공장의 생산 라인에서 출고되었습니다.

5. 삼성전기는 아마존의 A1 '트레이니엄' 반도체에 FC-BGA 공급을 시작했으며, 내년부터 애플, 구글, 메타 등에도 FC-BGA를 공급할 계획이다.

6. 인텔은 8.9억 달러의 투자를 확보했습니다.


 

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