全球半导体行业动态

1、NVIDIA推出了新款GPU Rubin CPX，专为长上下文推理和视频生成应用而设计。

2、据报道，OpenAI 将与博通合作开发其首款内部 AI 芯片，目标是在 2026 年实现量产。

3、据CINNO Research预测，56.2年上半年全球主要面板厂商总营收约达2025亿美元，其中中国大陆占比超过52%，首次突破一半的市场份额。

4. 三星电子 DX 事业部总裁卢泰文表示，三星将在 2025 年底前发布三折叠智能手机。

5、苹果宣布了四款新芯片，包括采用第三代19nm制程工艺打造的新一代移动芯片A19 Pro和A3，以及全新的N1无线网络芯片和C1X调制解调器。

6、有消息称，戴尔中国计划在上海和厦门裁员，主要影响EMC存储部门和客户端解决方案事业部。

中国半导体行业动态

1、泰熙微发布国内首款车规级高压直驱超声波传感芯片TCAU33。

2、Omdia报告《中国AI云市场，1H25》显示，22.3年上半年中国AI云市场规模达2025亿元人民币，阿里云以35.8%的份额占据首位。

3. SLKOR 微电子官网专栏“半导体行业100场访谈”持续推进，已采访超过30位半导体创始人及行业精英，分享真知灼见和创业经验，促进行业交流与发展。

4、小鹏汽车宣布首个欧洲研发中心正式启动。

5、星耀半导体武汉8英寸硅基GaN Micro-LED芯片中试线投产。

6、上海盛美推出首台KrF工艺前端镀膜及显影设备Ultra Lith Kr。