全球半導體產業動態

1.NVIDIA推出了新款GPU Rubin CPX，專為長上下文推理和視訊生成應用而設計。

2.據報道，OpenAI 將與博通合作開發其首款內部 AI 晶片，目標是在 2026 年實現量產。

3.根據CINNO Research預測，56.2年上半年全球主要面板廠商總營收約2025億美元，其中中國大陸佔比超過52%，首次突破一半的市佔率。

4. 三星電子 DX 事業部總裁盧泰文表示，三星將在 2025 年底前發表三折疊智慧型手機。

5.蘋果宣布了四款新晶片，包括採用第三代19nm製程製程打造的新一代行動晶片A19 Pro和A3，以及全新的N1無線網路晶片和C1X數據機。

6.有消息稱，戴爾中國計劃在上海和廈門裁員，主要影響EMC儲存部門和客戶端解決方案事業部。

中國半導體產業動態

1.泰熙微發布國內首款車規級高壓直驅超音波感測晶片TCAU33。

2.Omdia報告《中國AI雲市場，1H25》顯示，22.3年上半年中國AI雲市場規模達2025億元人民幣，阿里雲以35.8%的份額佔據首位。

3. SLKOR 微電子官網專欄「半導體產業100場訪談」持續推進，已訪問超過30位半導體創辦人及業界菁英，分享真知灼見與創業經驗，促進產業交流與發展。

4.小鵬汽車宣布首個歐洲研發中心正式啟動。

5.星耀半導體武漢8吋矽基GaN Micro-LED晶片中試線投產。

6.上海盛美推出首台KrF製程前端鍍膜及顯影設備Ultra Lith Kr。