世界の半導体産業の最新情報

1. NVIDIA は、ロングコンテキスト推論およびビデオ生成アプリケーション向けに特別に設計された新しい GPU、Rubin CPX をリリースしました。

2. 報道によると、OpenAIはBroadcomと協力して初の自社製AIチップを開発し、2026年に量産開始を予定している。

3. CINNOリサーチによると、世界の主要パネルメーカーの総売上高は56.2年上半期に約2025億ドルに達し、そのうち中国本土が52％以上を占め、初めて市場シェアの半分を超えた。

4. サムスン電子DX事業部の盧泰文社長は、サムスンが2025年末までに三つ折りスマートフォンを発売すると述べた。

5. Appleは、第19世代19nmプロセス技術で製造された次世代モバイルチップA3 ProとA1、新しいN1ワイヤレスネットワークチップ、CXNUMXXモデムを含むXNUMXつの新しいチップを発表しました。

6. 報道によると、Dell China は上海と厦門で従業員の解雇を計画しており、主に EMC ストレージ部門とクライアント ソリューション グループに影響が出る見込みです。

中国半導体産業の最新情報

1. Taixi Microは、中国初の車載グレードの高電圧ダイレクトドライブ超音波センシングチップ「TCAU33」をリリースしました。

2. Omdiaのレポート「中国AIクラウド市場、1年上半期」によると、中国のAIクラウド市場は25年上半期に22.3億人民元に達し、Alibaba Cloudが2025%のシェアでトップに立った。

3. SLKOR Micro のウェブサイト コラム「半導体業界 100 インタビュー」は進化を続け、30 人以上の半導体創業者や業界エリートにインタビューして洞察や起業経験を共有し、業界の交流と発展を促進しています。

4. XPeng Motorsは、同社初の欧州R＆Dセンターの正式な開設を発表した。

5. 星遥半導体の武漢における8インチシリコンベースGaNマイクロLEDチップパイロットラインが稼働を開始した。

6. Shengmei Shanghai は、初の KrF プロセス前工程コーティングおよび開発装置である Ultra Lith Kr を発売しました。