Globale Updates der Halbleiterindustrie

1. NVIDIA hat seine neue GPU Rubin CPX auf den Markt gebracht, die speziell für Anwendungen im Bereich Long-Context-Reasoning und Videogenerierung entwickelt wurde.

2. Berichten zufolge wird OpenAI mit Broadcom zusammenarbeiten, um seinen ersten eigenen KI-Chip zu entwickeln. Die Massenproduktion ist für 2026 geplant.

3. Laut CINNO Research erreichte der Gesamtumsatz der großen globalen Panelhersteller im ersten Halbjahr 56.2 rund 2025 Milliarden US-Dollar, wobei das chinesische Festland mit über 52 % erstmals mehr als die Hälfte des Marktanteils erreichte.

4. Roh Tae-moon, Präsident der DX-Division von Samsung Electronics, erklärte, dass Samsung bis Ende 2025 ein dreifach faltbares Smartphone auf den Markt bringen werde.

5. Apple hat vier neue Chips angekündigt, darunter die Mobilchips der nächsten Generation A19 Pro und A19, die mit 3-nm-Prozesstechnologie der dritten Generation gebaut wurden, sowie den neuen drahtlosen Netzwerkchip N1 und das Modem C1X.

6. Berichten zufolge plant Dell China, Mitarbeiter in Shanghai und Xiamen zu entlassen, was hauptsächlich die EMC Storage-Abteilung und die Client Solutions Group betrifft.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Taixi Micro hat Chinas ersten Hochspannungs-Direktantrieb-Ultraschallsensorchip in Automobilqualität, den TCAU33, herausgebracht.

2. Der Bericht „China AI Cloud Market, 1H25“ von Omdia zeigt, dass der chinesische KI-Cloud-Markt im ersten Halbjahr 22.3 2025 Milliarden RMB erreichte, wobei Alibaba Cloud mit einem Anteil von 35.8 % die Führung übernahm.

3. SLKOR Die Website-Kolumne „100 Interviews in der Halbleiterindustrie“ von Micro entwickelt sich weiter. Über 30 Gründer und Eliten der Halbleiterbranche wurden interviewt, um Einblicke und unternehmerische Erfahrungen auszutauschen und so den Austausch und die Entwicklung der Branche zu fördern.

4. XPeng Motors hat die offizielle Eröffnung seines ersten europäischen Forschungs- und Entwicklungszentrums bekannt gegeben.

5. Die 8-Zoll-Pilotlinie für siliziumbasierte GaN-Micro-LED-Chips von XingYao Semiconductor in Wuhan hat den Betrieb aufgenommen.

6. Shengmei Shanghai hat sein erstes Front-End-Beschichtungs- und Entwicklungsgerät für den KrF-Prozess auf den Markt gebracht, das Ultra Lith Kr.