อัพเดทอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก

1. NVIDIA ได้เปิดตัว GPU ใหม่ Rubin CPX ที่ได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการใช้เหตุผลในบริบทยาวและแอปพลิเคชันการสร้างวิดีโอ

2. รายงานระบุว่า OpenAI จะร่วมมือกับ Broadcom เพื่อพัฒนาชิป AI ตัวแรกภายในบริษัท โดยตั้งเป้าการผลิตจำนวนมากไว้ในปี 2026

3. ตามการวิจัยของ CINNO รายได้รวมของผู้ผลิตแผงโซลาร์เซลล์รายใหญ่ทั่วโลกอยู่ที่ประมาณ 56.2 ล้านดอลลาร์ในช่วงครึ่งแรกของปี 2025 โดยจีนแผ่นดินใหญ่มีส่วนแบ่งมากกว่า 52% แซงหน้าส่วนแบ่งทางการตลาดครึ่งหนึ่งเป็นครั้งแรก

4. นายโรห์ แท-มูน ประธานฝ่าย DX ของ Samsung Electronics กล่าวว่า Samsung จะเปิดตัวสมาร์ทโฟนแบบพับสามทบภายในสิ้นปี 2025

5. Apple ได้ประกาศเปิดตัวชิปใหม่ 19 ตัว รวมถึงชิปมือถือรุ่นถัดไป A19 Pro และ A3 ที่สร้างขึ้นด้วยเทคโนโลยีกระบวนการ 1 นาโนเมตรรุ่นที่สาม รวมไปถึงชิปเครือข่ายไร้สาย N1 และโมเด็ม CXNUMXX ใหม่

6. รายงานระบุว่า Dell China มีแผนจะเลิกจ้างพนักงานในเซี่ยงไฮ้และเซียะเหมิน โดยจะส่งผลกระทบต่อแผนก EMC Storage และ Client Solutions Group เป็นหลัก

อัพเดทอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีน

1. Taixi Micro เปิดตัวชิปตรวจจับอัลตราโซนิกขับเคลื่อนตรงแรงดันสูงเกรดยานยนต์ตัวแรกของจีน ซึ่งมีชื่อว่า TCAU33

2. รายงาน “ตลาด AI Cloud ของจีน ช่วงครึ่งแรกของปี 1” ของ Omdia แสดงให้เห็นว่าตลาด AI Cloud ของจีนมีมูลค่าถึง 25 ล้านหยวนในช่วงครึ่งแรกของปี 22.3 โดย Alibaba Cloud เป็นผู้นำด้วยส่วนแบ่ง 2025%

3. SLKOR คอลัมน์บนเว็บไซต์ของ Micro เรื่อง “100 บทสัมภาษณ์ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์” ยังคงดำเนินต่อไป โดยได้สัมภาษณ์ผู้ก่อตั้งเซมิคอนดักเตอร์และบุคคลชั้นนำในอุตสาหกรรมมากกว่า 30 ราย เพื่อแบ่งปันข้อมูลเชิงลึกและประสบการณ์การเป็นผู้ประกอบการ ส่งเสริมการแลกเปลี่ยนและการพัฒนาอุตสาหกรรม

4. XPeng Motors ได้ประกาศเปิดตัวศูนย์ R&D แห่งแรกในยุโรปอย่างเป็นทางการ

5. สายการผลิตชิป GaN Micro-LED ขนาด 8 นิ้วที่ใช้ซิลิคอนของบริษัท XingYao Semiconductor ในเมืองอู่ฮั่นเริ่มดำเนินการแล้ว

6. Shengmei Shanghai เปิดตัวอุปกรณ์เคลือบและพัฒนาส่วนหน้ากระบวนการ KrF รุ่นแรก ซึ่งก็คือ Ultra Lith Kr.