Aggiornamenti sul settore globale dei semiconduttori

1. NVIDIA ha lanciato la sua nuova GPU, Rubin CPX, progettata specificamente per applicazioni di ragionamento a lungo contesto e di generazione video.

2. Secondo alcune indiscrezioni, OpenAI collaborerà con Broadcom per sviluppare il suo primo chip di intelligenza artificiale interno, la cui produzione di massa è prevista per il 2026.

3. Secondo CINNO Research, il fatturato totale dei principali produttori mondiali di pannelli ha raggiunto circa 56.2 miliardi di dollari nella prima metà del 2025, con la Cina continentale che ne rappresenta oltre il 52%, superando per la prima volta la metà della quota di mercato.

4. Il presidente della divisione DX di Samsung Electronics, Roh Tae-moon, ha dichiarato che Samsung lancerà uno smartphone tri-fold entro la fine del 2025.

5. Apple ha annunciato quattro nuovi chip, tra cui i chip mobili di nuova generazione A19 Pro e A19 realizzati con tecnologia di processo a 3 nm di terza generazione, nonché il nuovo chip di rete wireless N1 e il modem C1X.

6. Secondo alcune indiscrezioni, Dell China intende licenziare dipendenti a Shanghai e Xiamen, con ripercussioni soprattutto sulla divisione EMC Storage e sul Client Solutions Group.

Aggiornamenti sull'industria dei semiconduttori in Cina

1. Taixi Micro ha lanciato il primo chip di rilevamento a ultrasuoni ad alta tensione e azionamento diretto di livello automobilistico in Cina, il TCAU33.

2. Il rapporto di Omdia "China AI Cloud Market, 1H25" mostra che il mercato cinese del cloud AI ha raggiunto i 22.3 miliardi di RMB nella prima metà del 2025, con Alibaba Cloud in testa con una quota del 35.8%.

3. SLKOR La rubrica del sito web di Micro "100 interviste nel settore dei semiconduttori" continua a crescere, con oltre 30 fondatori di semiconduttori ed élite del settore intervistati per condividere approfondimenti ed esperienze imprenditoriali, promuovendo lo scambio e lo sviluppo del settore.

4. XPeng Motors ha annunciato l'inaugurazione ufficiale del suo primo centro di ricerca e sviluppo europeo.

5. La linea pilota di chip micro-LED GaN da 8 pollici a base di silicio di XingYao Semiconductor ha avviato le operazioni a Wuhan.

6. Shengmei Shanghai ha lanciato la sua prima apparecchiatura di rivestimento e sviluppo front-end per il processo KrF, l'Ultra Lith Kr.