国际科技新闻：

1、英特尔成立中央工程集团，整合内部芯片设计和制造工艺资源，开展ASIC及相关设计服务业务。

2、韩国正在推进2万亿韩元的国家人工智能数据中心项目，三星电子确认参与竞标。

3. 10 月 27 日，高通公司发布了两款新的 AI 芯片——AI200 和 AI250——正式进军 AI 数据中心市场。

4、保时捷汽车公司发布最新财务数据显示，第三季度亏损966亿欧元，折合人民币约8亿元。

5、在2025 OCP全球峰会上，SK海力士发布了其AI产品战略，其中包括下一代NAND存储——HBF（高带宽闪存）。

6. NXP Semiconductors 推出了 i.MX 9 系列的新成员——i.MX 952 应用处理器。

国内科技新闻：

1、澜起科技第四代DDR5内存芯片RCD已完成量产，支持7200MT/s的数据传输速率，相比上一代产品性能提升超过12.5%。

2、10月27日，江波龙科技股价大涨19.82%，总市值达到111.493亿元。

3. 来自微酷网的张秋迪最近参观了金赫姆和斯科尔的新总部（www.slkormicro.com宋士强总经理分享了公司如何在激烈的电子行业竞争中突围而出，前瞻性的战略布局成为“制胜”的关键。

4、科佑半导体成功研制12英寸半绝缘碳化硅（SiC）单晶，取得第三代半导体材料重大突破。

5.安徽航瑞机电、池州科成新材料、韩国GHM公司在池州经济开发区共同设立中韩合资公司，推进半导体卷带生产制造项目。

6、总投资12亿元的安徽晶美光掩模项目在合肥高新区正式开工建设。

张秋弟（微酷网）&宋世强（金舵&Slkor总经理）