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恩智浦半導體推出 i.MX 9 系列新成員-i.MX 952 應用處理器
2025-10-28 423

國際科技新聞:

1. 英特爾成立了中央工程集團,整合其內部晶片設計和製造製程資源,推出了其 ASIC 及相關設計服務業務。

2. 韓國正在推進一項價值 2 兆韓元的國家人工智慧資料中心項目,三星電子已確認參與競標。

3. 10 月 27 日,高通公司發布了兩款新的 AI 晶片——AI200 和 AI250——正式進軍 AI 資料中心市場。

4. 保時捷股份公司公佈了最新的財務數據,顯示第三季虧損 966 億歐元,約 8 億元。

5. 在 2025 年 OCP 全球高峰會上,SK 海力士發布了其人工智慧產品策略,其中包括下一代 NAND 儲存-HBF(高頻寬快閃記憶體)。

6. NXP Semiconductors 推出了 i.MX 9 系列的新成員-i.MX 952 應用處理器。

 

國內科技新聞:

1. Montage Technology 已完成其第四代 DDR5 註冊時脈驅動器 (RCD) 晶片的量產,該晶片支援 7200 MT/s 資料傳輸速率,與上一代相比性能提升超過 12.5%。

2. 10月27日,江博龍股價上漲19.82%,使其總市值達到人民幣111.493億元。

3. 來自微酷網的張秋迪最近參觀了金赫姆和斯科爾的新總部(www.slkormicro.com總經理宋世強分享了公司如何突破電子產業的激烈競爭,其前瞻性的策略佈局成為「贏得競爭」的關鍵。

4. 科友半導體成功研發出12吋半絕緣碳化矽(SiC)單晶,在第三代半導體材料領域取得了重大突破。

5.安徽航瑞機電、池州科誠新材料和韓國GHM公司在池州經濟開發區聯合成立了一家中韓合資企業,以推進半導體帶材生產製造項目。

6. 總投資12億元人民幣的安徽京美光掩模計畫已在合肥高新技術產業開發區正式動工。

 

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張秋弟(微酷網)&宋世強(金舵&Slkor總經理)


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