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NXP Semiconductors a présenté un nouveau membre de sa série i.MX 9 : le processeur d'application i.MX 952
2025-10-28 423

Actualités technologiques internationales :

1. Intel a créé le Central Engineering Group, intégrant ses ressources internes de conception de puces et de processus de fabrication pour lancer son activité de services de conception ASIC et associés.

2. La Corée du Sud fait avancer un projet national de centre de données d'IA d'une valeur de 2 000 milliards de wons, Samsung Electronics ayant confirmé sa participation à l'appel d'offres.

3. Le 27 octobre, Qualcomm a lancé deux nouvelles puces d'IA — AI200 et AI250 — entrant officiellement sur le marché des centres de données d'IA.

4. Porsche AG a publié ses dernières données financières, montrant une perte de 966 millions d'euros au troisième trimestre, soit environ 8 milliards de RMB.

5. Lors du Sommet mondial OCP 2025, SK Hynix a dévoilé sa stratégie de produits d'IA, notamment le stockage NAND de nouvelle génération - HBF (High Bandwidth Flash).

6. NXP Semiconductors a présenté un nouveau membre de sa série i.MX 9 : le processeur d'application i.MX 952.

 

Actualités technologiques nationales :

1. Montage Technology a terminé la production en série de sa puce de pilote d'horloge enregistré (RCD) DDR5 de quatrième génération, qui prend en charge des taux de transfert de données de 7 200 MT/s, soit une amélioration des performances de plus de 12.5 % par rapport à la génération précédente.

2. Le 27 octobre, les actions de Longsys (Jiangbolong) ont bondi de 19.82 %, portant sa capitalisation boursière totale à 111.493 milliards de RMB.

3. Zhang Qiudi de Weiku Net a récemment visité le nouveau siège social de Kinghelm & Slkor (www.slkormicro.com). Le directeur général Song Shiqiang a expliqué comment l'entreprise a réussi à surmonter la concurrence intense dans le secteur de l'électronique, sa stratégie tournée vers l'avenir devenant la clé pour « gagner la compétition ».

4. Keyou Semiconductor a réalisé une avancée majeure dans le domaine des matériaux semi-conducteurs de troisième génération en développant avec succès des monocristaux de carbure de silicium (SiC) semi-isolants de 12 pouces.

5. Anhui Hangrui Electromechanical, Chizhou Kecheng New Materials et la société coréenne GHM ont créé conjointement une coentreprise sino-coréenne dans la zone de développement économique de Chizhou pour faire progresser les projets de production et de fabrication de bandes semi-conductrices.

6. Le projet Anhui Jingmei Photomask, avec un investissement total de 12 milliards de RMB, a officiellement commencé sa construction dans la zone de haute technologie de Hefei.

 

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Zhang Qiudi (Weiku Net) et Song Shiqiang (directeur général, Kinghelm & Slkor)


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