Internationale Tech-News:

1. Intel hat die Central Engineering Group gegründet und integriert seine internen Ressourcen für Chipdesign und Fertigungsprozesse, um sein ASIC- und damit verbundenes Designdienstleistungsgeschäft zu starten.

2. Südkorea treibt ein nationales KI-Rechenzentrumsprojekt im Wert von 2 Billionen Won voran; Samsung Electronics hat seine Teilnahme an der Ausschreibung bestätigt.

3. Am 27. Oktober brachte Qualcomm zwei neue KI-Chips auf den Markt – AI200 und AI250 – und betrat damit offiziell den Markt für KI-Rechenzentren.

4. Die Porsche AG veröffentlichte ihre neuesten Finanzzahlen, die einen Verlust von 966 Millionen Euro im dritten Quartal ausweisen, was etwa 8 Milliarden RMB entspricht.

5. Auf dem OCP Global Summit 2025 stellte SK Hynix seine KI-Produktstrategie vor, einschließlich des NAND-Speichers der nächsten Generation – HBF (High Bandwidth Flash).

6. NXP Semiconductors hat ein neues Mitglied seiner i.MX 9-Serie vorgestellt – den Anwendungsprozessor i.MX 952.

Inländische Technologienachrichten:

1. Montage Technology hat die Massenproduktion seines DDR5 Registered Clock Driver (RCD) Chips der vierten Generation abgeschlossen, der Datenübertragungsraten von 7200 MT/s unterstützt – eine Leistungssteigerung von über 12.5 % im Vergleich zur vorherigen Generation.

2. Am 27. Oktober stiegen die Aktien von Longsys (Jiangbolong) um 19.82 % und erreichten damit eine Gesamtmarktkapitalisierung von 111.493 Milliarden RMB.

3. Zhang Qiudi von Weiku Net besuchte kürzlich den neuen Hauptsitz von Kinghelm & Slkor (www.slkormicro.comGeschäftsführer Song Shiqiang erläuterte, wie das Unternehmen sich im harten Wettbewerb der Elektronikindustrie durchsetzen konnte, wobei die zukunftsorientierte strategische Ausrichtung der Schlüssel zum „Sieg im Wettbewerb“ war.

4. Keyou Semiconductor erzielte einen bedeutenden Durchbruch bei Halbleitermaterialien der dritten Generation durch die erfolgreiche Entwicklung von 12-Zoll-Halbisolierenden Siliziumkarbid-(SiC)-Einkristallen.

5. Anhui Hangrui Electromechanical, Chizhou Kecheng New Materials und die koreanische GHM Company haben gemeinsam ein chinesisch-koreanisches Joint Venture in der Wirtschaftsentwicklungszone Chizhou gegründet, um die Produktion und Herstellung von Halbleiterbändern voranzutreiben.

6. Das Anhui Jingmei Photomask Project mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von 12 Milliarden RMB hat offiziell mit dem Bau in der Hefei High-Tech Zone begonnen.

Zhang Qiudi (Weiku Net) & Song Shiqiang (General Manager, Kinghelm & Slkor)