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A NXP Semiconductors apresentou um novo membro da sua série i.MX 9: o processador de aplicação i.MX 952.
2025-10-28 423

Notícias de tecnologia internacional:

1. A Intel estabeleceu o Grupo Central de Engenharia, integrando seus recursos internos de projeto de chips e processos de fabricação para lançar seu negócio de ASIC e serviços de projeto relacionados.

2. A Coreia do Sul está avançando com um projeto nacional de centro de dados de IA avaliado em 2 trilhões de won, com a Samsung Electronics já confirmada como participante da licitação.

3. Em 27 de outubro, a Qualcomm lançou dois novos chips de IA — AI200 e AI250 — entrando oficialmente no mercado de data centers com IA.

4. A Porsche AG divulgou seus dados financeiros mais recentes, mostrando um prejuízo de € 966 milhões no terceiro trimestre, equivalente a aproximadamente RMB 8 bilhões.

5. Na OCP Global Summit de 2025, a SK Hynix revelou sua estratégia de produtos de IA, incluindo o armazenamento NAND de próxima geração — HBF (High Bandwidth Flash).

6. A NXP Semiconductors apresentou um novo membro da sua série i.MX 9 — o processador de aplicações i.MX 952.

 

Notícias de tecnologia doméstica:

1. A Montage Technology concluiu a produção em massa de seu chip de driver de clock registrado (RCD) DDR5 de quarta geração, que suporta taxas de transferência de dados de 7200 MT/s — uma melhoria de desempenho de mais de 12.5% em comparação com a geração anterior.

2. Em 27 de outubro, as ações da Longsys (Jiangbolong) subiram 19.82%, elevando sua capitalização de mercado total para 111.493 bilhões de yuans.

3. Zhang Qiudi, da Weiku Net, visitou recentemente a nova sede da Kinghelm & Slkor (www.slkormicro.comO gerente geral Song Shiqiang compartilhou como a empresa conseguiu superar a intensa concorrência na indústria eletrônica, com seu planejamento estratégico voltado para o futuro se tornando a chave para "vencer a competição".

4. A Keyou Semiconductor alcançou um grande avanço em materiais semicondutores de terceira geração ao desenvolver com sucesso monocristais de carbeto de silício (SiC) semi-isolantes de 12 polegadas.

5. A Anhui Hangrui Electromechanical, a Chizhou Kecheng New Materials e a empresa coreana GHM estabeleceram conjuntamente uma joint venture China-Coreia na Zona de Desenvolvimento Econômico de Chizhou para impulsionar projetos de produção e fabricação de fitas semicondutoras.

6. O Projeto de Fotomáscaras Anhui Jingmei, com um investimento total de 12 bilhões de RMB, teve sua construção oficialmente iniciada na Zona de Alta Tecnologia de Hefei.

 

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Zhang Qiudi (Weiku Net) e Song Shiqiang (Gerente Geral, Kinghelm & Slkor)


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