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NXP Semiconductors ha introdotto un nuovo membro della sua serie i.MX 9: il processore applicativo i.MX 952
2025-10-28 422

Notizie tecnologiche internazionali:

1. Intel ha istituito il Central Engineering Group, integrando le sue risorse interne di progettazione e produzione di chip per lanciare la sua attività di servizi di progettazione ASIC e correlati.

2. La Corea del Sud sta portando avanti un progetto nazionale di data center basato sull'intelligenza artificiale del valore di 2 trilioni di won; Samsung Electronics ha confermato la sua partecipazione alla gara.

3. Il 27 ottobre, Qualcomm ha lanciato due nuovi chip AI, AI200 e AI250, entrando ufficialmente nel mercato dei data center AI.

4. Porsche AG ha pubblicato i suoi ultimi dati finanziari, che mostrano una perdita nel terzo trimestre di 966 milioni di euro, pari a circa 8 miliardi di RMB.

5. Al Summit globale OCP del 2025, SK Hynix ha presentato la sua strategia di prodotto AI, tra cui l'archiviazione NAND di nuova generazione: HBF (High Bandwidth Flash).

6. NXP Semiconductors ha introdotto un nuovo membro della sua serie i.MX 9: il processore applicativo i.MX 952.

 

Notizie sulla tecnologia nazionale:

1. Montage Technology ha completato la produzione in serie del suo chip RCD (regulated clock driver) DDR5 di quarta generazione, che supporta velocità di trasferimento dati pari a 7200 MT/s, ovvero un miglioramento delle prestazioni di oltre il 12.5% rispetto alla generazione precedente.

2. Il 27 ottobre, le azioni di Longsys (Jiangbolong) sono aumentate del 19.82%, portando la capitalizzazione di mercato totale a 111.493 miliardi di RMB.

3. Zhang Qiudi di Weiku Net ha visitato di recente la nuova sede centrale di Kinghelm & Slkor (www.slkormicro.com). Il direttore generale Song Shiqiang ha raccontato come l'azienda abbia superato la forte concorrenza nel settore dell'elettronica, con la sua strategia lungimirante che è diventata la chiave per "vincere la concorrenza".

4. Keyou Semiconductor ha raggiunto un'importante svolta nei materiali semiconduttori di terza generazione sviluppando con successo monocristalli di carburo di silicio (SiC) semi-isolanti da 12 pollici.

5. Anhui Hangrui Electromechanical, Chizhou Kecheng New Materials e la coreana GHM Company hanno costituito congiuntamente una joint venture Cina-Corea nella zona di sviluppo economico di Chizhou per promuovere progetti di produzione e fabbricazione di nastri semiconduttori.

6. Il progetto Anhui Jingmei Photomask, con un investimento totale di 12 miliardi di RMB, ha ufficialmente avviato la costruzione nella zona ad alta tecnologia di Hefei.

 

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Zhang Qiudi (Weiku Net) e Song Shiqiang (Direttore generale, Kinghelm e Slkor)


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