国际科技新闻：

1. SK Specialties、Foosung 和 Kanto Denka（日本）等主要 WF6（六氟化钨）生产商最近通知包括三星电子、SK 海力士、东部高科和 Magnachip 在内的韩国半导体制造商，他们计划从 2026 年开始将供应价格提高 70%–90%。

2. LG电子正积极拓展先进半导体封装设备市场，该公司预计到2030年，后端工艺设备市场规模将达到43万亿韩元（约合30亿美元）。

3. Skyworks Solutions 宣布计划收购 Qorvo，两家公司合并后将成为一家价值 22 亿美元的大型企业，为苹果和其他智能手机制造商供应射频芯片。

4. SK海力士已开始在其位于韩国清州的M15X晶圆厂进行设备安装。该工厂的长期总投资将超过20万亿韩元（约合人民币99.2亿元）。

5. 10月28日，以“为芯片产业奠定基础，赋能未来”为主题的2025中国电子元器件（新能源应用）供应链创新峰会在深圳世界会展中心举行。
在“K计划启动大会”这一重要环节中，包括新锡让咨询、中民半导体和斯尔科在内的十家创始机构共同参与。斯尔科业务总监张俊俊出席了此次活动，并参与了面向电子行业的“GESA芯片荣耀中国”直播。

6. 英伟达和德国电信计划在德国建造一座价值 1 亿欧元（1.2 亿美元）的数据中心。

国内科技新闻：

1. 位于湖北省大冶湖高新技术产业开发区的黄石大美科技项目，其四条大型智能生产线已正式投产运营，总投资额达4亿元人民币。

2. 10月28日，西安伊思文材料科技有限公司正式在科创板上市，成为新“成长层”下首批注册公司之一。

3. 富士康（鸿海精密工业股份有限公司）计划投资 42 亿新台币（1.37 亿美元）建设人工智能计算集群和超级计算中心。

4. 纳信微电子推出了集成预驱动器的 NSUC1602 嵌入式电机驱动芯片，为汽车电子水泵和油泵提供高可靠性的“MCU+”解决方案。

5. “河北雄安中科概念验证基金（专项基金）”正式成立，初始规模为人民币20万元。

6. 广州新邦智能装备有限公司计划收购无锡印迪微电子科技有限公司100%股权。