أخبار التكنولوجيا العالمية:

1. من يناير إلى نوفمبر من هذا العام، وصلت قيمة صادرات كوريا الجنوبية الإجمالية (640.2 مليار دولار) إلى أعلى مستوى لها في ثلاث سنوات.  

2. أجرت شركة Samsung Electronics وشركة SK Hynix اختبارات الإنتاج بكميات كبيرة لـ HBM4، ولكن من المتوقع أن يكون سعر آلة الربط الهجين أكثر من ضعف سعر آلات ربط TC الحالية.  

3. في عام 2024، ستستحوذ الشركات الثلاث الكبرى في صناعة تغليف واختبار أشباه الموصلات العالمية (مجموعة ASE، وأمكور تكنولوجي، ومجموعة JCET) على حوالي 50% من حصة السوق.  

4. تخطط شركة SEMECS وشركة Hanwha Semiconductor لإطلاق معدات الربط الهجين، مستهدفة سوق HBM من الجيل التالي.  

5. في مساء يوم 3 ديسمبر، شارك العديد من المهندسين من Kinghelm (www.kinghelm.net) وSlkoric (www.slkoric.com) في دورة التعلم الذاتي المباشرة عبر الإنترنت "تطبيقات ANSYS الميكانيكية في الموصلات" التي تقدمها شركة Tianyuan Technology، مما أدى إلى تعزيز القدرة التنافسية لمواهبهم الأساسية!  

6. من المتوقع أن يصل حجم سوق صناعة التعبئة والتغليف والاختبار للدوائر المتكاملة العالمية إلى 134.9 مليار دولار بحلول عام 2029، مع معدل نمو سنوي مركب (CAGR) بنسبة 5.9٪ من عام 2024 إلى عام 2029.  

أخبار التكنولوجيا المحلية:

1. من المتوقع أن يتجاوز سوق الروبوتات المحلي في الصين 340 مليار يوان صيني في عام 2025 وقد يصل إلى 780 مليار يوان صيني بحلول عام 2030، بمعدل نمو سنوي مركب يبلغ 18.4٪.  

2. في القطاعات المحلية الرئيسية مثل تصنيع السيارات، استمر معدل انتشار الروبوتات في الارتفاع، ومن المتوقع أن يصل إلى 78٪ بحلول عام 2025، مما يوفر للصناعة حوالي 42 مليار يوان صيني من التكاليف سنويًا.  

3. من يناير إلى أكتوبر 2025، نمت القيمة المضافة لصناعة تصنيع المعلومات الإلكترونية واسعة النطاق في الصين بنسبة 10.6٪ على أساس سنوي، وهو ما يزيد بنسبة 4.5 نقطة مئوية عن نفس الفترة في القطاع الصناعي و1.3 نقطة مئوية عن قطاع التصنيع عالي التقنية.  

٤. أقامت شركة شيتاي للتكنولوجيا حفل توقيع لمركزها العالمي للبحث والتطوير للدوائر المتكاملة، ومشروع توسعة وحدات العرض، ومشروع تصنيع المعدات الأصلية للمنتجات الطرفية في منطقة تيانفو الجديدة بمدينة ميشان، سيتشوان. ويبلغ إجمالي الاستثمار في المشروع ١.٦ مليار يوان صيني.  

5. تشمل الشركات الرئيسية في صناعة التعبئة والتغليف والاختبار للدوائر المتكاملة في الصين مجموعة JCET، وتونغفو ميكروإلكترونيكس، وهواتيان تكنولوجي.  

6. في السنوات الثلاث إلى الخمس المقبلة، تهدف شركة Nanxin Technology إلى أن تصبح لاعباً رئيسياً في سوق PMIC العالمية المخصصة للسيارات.