Internationaal technisch nieuws:

1. Van januari tot en met november dit jaar bereikte de totale exportwaarde van Zuid-Korea ($640.2 miljard) het hoogste niveau in drie jaar.  

2. Samsung Electronics en SK Hynix hebben massaproductietests uitgevoerd voor HBM4, maar de prijs van de hybride bondingmachine zal naar verwachting meer dan het dubbele zijn van die van de huidige TC-bondingmachines.  

3. In 2024 zullen de drie grootste bedrijven in de wereldwijde halfgeleiderverpakkings- en testindustrie (ASE Group, Amkor Technology en JCET Group) ongeveer 50% van het marktaandeel in handen hebben.  

4. SEMECS en Hanwha Semiconductor zijn van plan om hybride bondingapparatuur op de markt te brengen, gericht op de volgende generatie HBM-markt.  

5. Op de avond van 3 december namen meerdere engineers van Kinghelm (www.kinghelm.net) en Slkoric (www.slkoric.com) deel aan de online zelfstudiecursus "ANSYS Mechanical Applications in Connectors" van Tianyuan Technology. Daarmee versterkten ze hun concurrentievermogen als kerntalenten!  

6. De wereldwijde markt voor de verpakkings- en testindustrie voor geïntegreerde schakelingen zal naar verwachting tegen 2029 een omvang van 134.9 miljard dollar bereiken, met een samengestelde jaarlijkse groei (CAGR) van 5.9% van 2024 tot 2029.  

Binnenlands technisch nieuws:

1. De binnenlandse roboticamarkt in China zal naar verwachting in 2025 de 340 miljard RMB overschrijden en in 2030 zelfs 780 miljard RMB bereiken, met een samengesteld jaarlijks groeipercentage (CAGR) van 18.4%.  

2. In belangrijke binnenlandse sectoren zoals de automobielindustrie blijft de penetratiegraad van robots stijgen. Naar verwachting zal deze in 2025 78% bedragen. Daarmee bespaart de sector jaarlijks ongeveer 42 miljard RMB aan kosten.  

3. Van januari tot en met oktober 2025 groeide de toegevoegde waarde van de grootschalige Chinese elektronische informatieproductie-industrie met 10.6% op jaarbasis. Dat is 4.5 procentpunt hoger dan in dezelfde periode in de industriële sector en 1.3 procentpunt hoger dan in de hightechproductiesector.  

4. Xitai Technology hield een ondertekeningsceremonie voor haar wereldwijde IC R&D-centrum, de uitbreiding van displaymodules en het OEM-project voor terminalproducten in het Tianfu New Area in Meishan, Sichuan. De totale investering in het project bedraagt ​​1.6 miljard RMB.  

5. Tot de belangrijkste spelers in de Chinese industrie voor het verpakken en testen van geïntegreerde schakelingen behoren JCET Group, Tongfu Microelectronics en Huatian Technology.  

6. Nanxin Technology wil in de komende 3 tot 5 jaar een belangrijke speler worden op de wereldwijde markt voor PMIC's voor de automobielindustrie.