Uluslararası Teknoloji Haberleri:

1. Güney Kore'nin bu yıl Ocak-Kasım dönemindeki toplam ihracat değeri (640.2 milyar dolar) son üç yılın en yüksek seviyesine ulaştı.  

2. Samsung Electronics ve SK Hynix, HBM4 için seri üretim testleri gerçekleştirdi ancak hibrit bağlama makinesinin fiyatının mevcut TC bağlama makinelerinin fiyatının iki katından fazla olması bekleniyor.  

3. 2024 yılında küresel yarı iletken paketleme ve test sektörünün ilk üç şirketi (ASE Group, Amkor Technology ve JCET Group) pazar payının yaklaşık %50'sine sahip olacak.  

4. SEMECS ve Hanwha Semiconductor, yeni nesil HBM pazarını hedefleyen hibrit bağlama ekipmanı piyasaya sürmeyi planlıyor.  

5. 3 Aralık akşamı, Kinghelm (www.kinghelm.net) ve Slkoric'ten (www.slkoric.com) çok sayıda mühendis, Tianyuan Technology tarafından düzenlenen "Konnektörlerde ANSYS Mekanik Uygulamaları" adlı çevrimiçi kendi kendine öğrenme canlı kursuna katılarak temel yeteneklerinin rekabet gücünü artırdı!  

6. Küresel entegre devre paketleme ve test endüstrisi pazar büyüklüğünün 2029 yılına kadar 134.9 milyar dolara ulaşması ve 2024-2029 yılları arasında bileşik yıllık büyüme oranının (CAGR) %5.9 olması bekleniyor.  

Yurtiçi Teknoloji Haberleri:

1. Çin'deki yerli robotik pazarının 2025 yılında 340 milyar RMB'yi aşması ve 2030 yılına kadar %18.4'lük bileşik yıllık büyüme oranıyla 780 milyar RMB'ye ulaşması bekleniyor.  

2. Otomotiv üretimi gibi önemli yerel sektörlerde robotların penetrasyon oranı artmaya devam ediyor ve 2025 yılına kadar %78'e ulaşması bekleniyor; bu da sektöre yıllık yaklaşık 42 milyar RMB maliyet tasarrufu sağlayacak.  

3. Ocak-Ekim 2025 döneminde Çin'in büyük ölçekli elektronik bilgi üretim sektörünün katma değeri, bir önceki yılın aynı dönemine göre %10.6 oranında artmıştır. Bu artış, sanayi sektöründeki aynı dönemden 4.5 puan, yüksek teknoloji üretim sektöründen ise 1.3 puan daha yüksektir.  

4. Xitai Technology, Sichuan eyaletinin Meishan kentindeki Tianfu Yeni Bölgesi'nde küresel IC Ar-Ge merkezi, ekran modülü genişletme ve terminal ürünü OEM projesi için bir imza töreni düzenledi. Projeye toplam 1.6 milyar RMB yatırım yapıldı.  

5. Çin'in entegre devre paketleme ve test sektörünün başlıca oyuncuları arasında JCET Group, Tongfu Microelectronics ve Huatian Technology yer almaktadır.  

6. Nanxin Technology önümüzdeki 3-5 yıl içerisinde küresel otomotiv sınıfı PMIC pazarında önemli bir oyuncu olmayı hedefliyor.