अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

1. इस वर्ष जनवरी से नवंबर तक, दक्षिण कोरिया का कुल निर्यात मूल्य ($640.2 बिलियन) तीन साल के उच्चतम स्तर पर पहुंच गया।  

2. सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और एसके हाइनिक्स ने एचबीएम4 के लिए बड़े पैमाने पर उत्पादन परीक्षण किए हैं, लेकिन हाइब्रिड बॉन्डिंग मशीन की कीमत मौजूदा टीसी बॉन्डिंग मशीनों की तुलना में दोगुनी से अधिक होने की उम्मीद है।  

3. 2024 में, वैश्विक सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और परीक्षण उद्योग की शीर्ष तीन कंपनियां (एएसई ग्रुप, एमकोर टेक्नोलॉजी और जेसीईटी ग्रुप) बाजार हिस्सेदारी का लगभग 50% हिस्सा हासिल करेंगी।  

4. SEMECS और हनव्हा सेमीकंडक्टर अगली पीढ़ी के HBM बाजार को लक्ष्य करते हुए हाइब्रिड बॉन्डिंग उपकरण लॉन्च करने की योजना बना रहे हैं।  

5. 3 दिसंबर की शाम को, किंगहेल्म (www.kinghelm.net) और स्लकोरिक (www.slkoric.com) के कई इंजीनियरों ने तियानयुआन टेक्नोलॉजी द्वारा आयोजित ऑनलाइन सेल्फ-लर्निंग लाइव कोर्स "कनेक्टर्स में ANSYS मैकेनिकल एप्लीकेशन" में भाग लिया, जिससे उनकी मुख्य प्रतिभा प्रतिस्पर्धात्मकता में वृद्धि हुई!  

6. वैश्विक एकीकृत सर्किट पैकेजिंग और परीक्षण उद्योग बाजार का आकार 2029 तक 134.9 बिलियन डॉलर तक पहुंचने की उम्मीद है, जिसमें 2024 से 2029 तक 5.9% की चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर (CAGR) होगी।  

घरेलू तकनीकी समाचार:

1. चीन में घरेलू रोबोटिक्स बाजार 2025 में 340 बिलियन आरएमबी से अधिक होने की उम्मीद है और 18.4% की सीएजीआर के साथ 2030 तक 780 बिलियन आरएमबी तक पहुंच सकता है।  

2. ऑटोमोटिव विनिर्माण जैसे प्रमुख घरेलू क्षेत्रों में रोबोट की प्रवेश दर में वृद्धि जारी है, और 2025 तक इसके 78% तक पहुंचने की उम्मीद है, जिससे उद्योग को सालाना लगभग 42 बिलियन RMB की लागत की बचत होगी।  

3. जनवरी से अक्टूबर 2025 तक, चीन के बड़े पैमाने पर इलेक्ट्रॉनिक सूचना विनिर्माण उद्योग का जोड़ा मूल्य साल-दर-साल 10.6% बढ़ा, जो औद्योगिक क्षेत्र में इसी अवधि की तुलना में 4.5 प्रतिशत अंक अधिक है और उच्च तकनीक विनिर्माण क्षेत्र की तुलना में 1.3 प्रतिशत अंक अधिक है।  

4. ज़िताई टेक्नोलॉजी ने सिचुआन के मीशान स्थित तियानफू न्यू एरिया में अपने वैश्विक आईसी अनुसंधान एवं विकास केंद्र, डिस्प्ले मॉड्यूल विस्तार और टर्मिनल उत्पाद ओईएम परियोजना के लिए एक हस्ताक्षर समारोह आयोजित किया। इस परियोजना में कुल निवेश 1.6 अरब युआन है।  

5. चीन के एकीकृत सर्किट पैकेजिंग और परीक्षण उद्योग में प्रमुख खिलाड़ियों में जेसीईटी ग्रुप, टोंगफू माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स और हुआटियन टेक्नोलॉजी शामिल हैं।  

6. अगले 3 से 5 वर्षों में, नानक्सिन टेक्नोलॉजी का लक्ष्य वैश्विक ऑटोमोटिव-ग्रेड पीएमआईसी बाजार में एक प्रमुख खिलाड़ी बनना है।