Berita Teknologi Antarabangsa:

1. Dari Januari hingga November tahun ini, jumlah nilai eksport Korea Selatan ($640.2 bilion) mencapai paras tertinggi tiga tahun.  

2. Samsung Electronics dan SK Hynix telah menjalankan ujian pengeluaran volum untuk HBM4, tetapi harga mesin ikatan hibrid itu dijangka lebih dua kali ganda berbanding mesin ikatan TC semasa.  

3. Pada 2024, tiga syarikat teratas dalam industri pembungkusan dan ujian semikonduktor global (Kumpulan ASE, Teknologi Amkor dan Kumpulan JCET) akan menyumbang kira-kira 50% daripada bahagian pasaran.  

4. SEMECS dan Hanwha Semiconductor merancang untuk melancarkan peralatan ikatan hibrid, menyasarkan pasaran HBM generasi akan datang.  

5. Pada petang 3 Disember, beberapa jurutera dari Kinghelm (www.kinghelm.net) dan Slkoric (www.slkoric.com) menyertai kursus pembelajaran kendiri dalam talian secara langsung "Aplikasi Mekanikal ANSYS dalam Penyambung" oleh Teknologi Tianyuan, meningkatkan daya saing bakat teras mereka!  

6. Saiz pasaran industri pembungkusan dan ujian litar bersepadu global dijangka mencecah $134.9 bilion menjelang 2029, dengan kadar pertumbuhan tahunan kompaun (CAGR) sebanyak 5.9% dari 2024 hingga 2029.  

Berita Teknologi Dalam Negeri:

1. Pasaran robotik domestik di China dijangka melebihi 340 bilion RMB pada 2025 dan boleh mencapai 780 bilion RMB menjelang 2030, dengan CAGR sebanyak 18.4%.  

2. Dalam sektor domestik utama seperti pembuatan automotif, kadar penembusan robot terus meningkat, dan ia dijangka mencapai 78% menjelang 2025, menjimatkan kos industri kira-kira 42 bilion RMB setiap tahun.  

3. Dari Januari hingga Oktober 2025, nilai tambah industri pembuatan maklumat elektronik berskala besar China meningkat sebanyak 10.6% tahun ke tahun, iaitu 4.5 mata peratusan lebih tinggi daripada tempoh yang sama dalam sektor perindustrian dan 1.3 mata peratusan lebih tinggi daripada sektor pembuatan berteknologi tinggi.  

4. Xitai Technology mengadakan majlis menandatangani untuk pusat R&D IC globalnya, pengembangan modul paparan dan projek OEM produk terminal di Kawasan Baharu Tianfu di Meishan, Sichuan. Jumlah pelaburan dalam projek itu ialah 1.6 bilion RMB.  

5. Pemain utama dalam industri pembungkusan dan ujian litar bersepadu China termasuk Kumpulan JCET, Mikroelektronik Tongfu dan Teknologi Huatian.  

6. Dalam tempoh 3 hingga 5 tahun akan datang, Nanxin Technology menyasarkan untuk menjadi pemain utama dalam pasaran PMIC gred automotif global.