Международные технические новости:

1. С января по ноябрь этого года общий объем экспорта Южной Кореи (640.2 млрд долларов США) достиг трехлетнего максимума.  

2. Компании Samsung Electronics и SK Hynix провели испытания серийного производства HBM4, но ожидается, что стоимость гибридной машины для склеивания будет более чем в два раза выше стоимости существующих машин для склеивания TC.  

3. В 2024 году на долю трех крупнейших компаний в мировой индустрии корпусирования и тестирования полупроводников (ASE Group, Amkor Technology и JCET Group) придется около 50% доли рынка.  

4. SEMECS и Hanwha Semiconductor планируют выпустить гибридное оборудование для сварки, ориентированное на рынок HBM следующего поколения.  

5. Вечером 3 декабря несколько инженеров из Kinghelm (www.kinghelm.net) и Slkoric (www.slkoric.com) приняли участие в онлайн-курсе самостоятельного обучения «Применение ANSYS Mechanical в соединителях» от Tianyuan Technology, повысив конкурентоспособность своих основных специалистов!  

6. Ожидается, что объем мирового рынка корпусирования и тестирования интегральных схем к 2029 году достигнет 134.9 млрд долларов США, а среднегодовой темп роста (CAGR) в период с 2024 по 2029 год составит 5.9%.  

Новости отечественных технологий:

1. Ожидается, что объем внутреннего рынка робототехники в Китае превысит 340 млрд юаней к 2025 году и может достичь 780 млрд юаней к 2030 году со среднегодовым темпом роста 18.4%.  

2. В ключевых секторах отечественной промышленности, таких как автомобилестроение, уровень проникновения роботов продолжает расти и, как ожидается, достигнет 78% к 2025 году, что позволит отрасли ежегодно экономить около 42 миллиардов юаней.  

3. С января по октябрь 2025 года добавленная стоимость крупномасштабной отрасли производства электронной информации Китая выросла на 10.6% в годовом исчислении, что на 4.5 процентных пункта выше, чем за тот же период в промышленном секторе и на 1.3 процентных пункта выше, чем в секторе высокотехнологичного производства.  

4. Компания Xitai Technology провела церемонию подписания соглашения о создании своего глобального центра исследований и разработок интегральных схем, расширения дисплейных модулей и проекта OEM-производства конечных продуктов в новом районе Тяньфу города Мэйшань провинции Сычуань. Общий объём инвестиций в проект составил 1.6 млрд юаней.  

5. Основными игроками на китайском рынке корпусирования и тестирования интегральных схем являются JCET Group, Tongfu Microelectronics и Huatian Technology.  

6. В течение следующих 3–5 лет компания Nanxin Technology намерена стать ключевым игроком на мировом рынке PMIC автомобильного класса.