Tin tức công nghệ quốc tế:

1. Từ tháng 1 đến tháng 11 năm nay, tổng giá trị xuất khẩu của Hàn Quốc (640.2 tỷ đô la) đạt mức cao nhất trong ba năm.  

2. Samsung Electronics và SK Hynix đã tiến hành thử nghiệm sản xuất hàng loạt HBM4, nhưng giá của máy liên kết lai dự kiến ​​sẽ cao gấp đôi so với giá của máy liên kết TC hiện tại.  

3. Vào năm 2024, ba công ty hàng đầu trong ngành đóng gói và thử nghiệm chất bán dẫn toàn cầu (ASE Group, Amkor Technology và JCET Group) sẽ chiếm khoảng 50% thị phần.  

4. SEMECS và Hanwha Semiconductor có kế hoạch ra mắt thiết bị liên kết lai, hướng tới thị trường HBM thế hệ tiếp theo.  

5. Vào tối ngày 3 tháng 12, nhiều kỹ sư từ Kinghelm (www.kinghelm.net) và Slkoric (www.slkoric.com) đã tham gia khóa học tự học trực tuyến "Ứng dụng cơ khí ANSYS trong kết nối" của Tianyuan Technology, nâng cao khả năng cạnh tranh nhân tài cốt lõi của họ!  

6. Quy mô thị trường ngành công nghiệp đóng gói và thử nghiệm mạch tích hợp toàn cầu dự kiến ​​sẽ đạt 134.9 tỷ đô la vào năm 2029, với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) là 5.9% từ năm 2024 đến năm 2029.  

Tin tức công nghệ trong nước:

1. Thị trường robot nội địa Trung Quốc dự kiến ​​sẽ vượt quá 340 tỷ nhân dân tệ vào năm 2025 và có thể đạt 780 tỷ nhân dân tệ vào năm 2030, với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) là 18.4%.  

2. Trong các lĩnh vực nội địa quan trọng như sản xuất ô tô, tỷ lệ thâm nhập của robot tiếp tục tăng và dự kiến ​​sẽ đạt 78% vào năm 2025, giúp ngành này tiết kiệm khoảng 42 tỷ nhân dân tệ chi phí hàng năm.  

3. Từ tháng 1 đến tháng 10 năm 2025, giá trị gia tăng của ngành sản xuất thông tin điện tử quy mô lớn của Trung Quốc tăng 10.6% so với cùng kỳ năm trước, cao hơn 4.5 điểm phần trăm so với cùng kỳ của ngành công nghiệp và cao hơn 1.3 điểm phần trăm so với ngành sản xuất công nghệ cao.  

4. Công ty Công nghệ Xitai đã tổ chức lễ ký kết dự án Trung tâm Nghiên cứu và Phát triển IC toàn cầu, mở rộng module hiển thị và sản xuất thiết bị đầu cuối OEM tại Khu đô thị mới Thiên Phủ, Mai Sơn, Tứ Xuyên. Tổng vốn đầu tư cho dự án là 1.6 tỷ Nhân dân tệ.  

5. Các công ty lớn trong ngành đóng gói và thử nghiệm mạch tích hợp của Trung Quốc bao gồm JCET Group, Tongfu Microelectronics và Huatian Technology.  

6. Trong 3 đến 5 năm tới, Nanxin Technology đặt mục tiêu trở thành một đơn vị chủ chốt trên thị trường PMIC ô tô toàn cầu.