Noticias tecnológicas internacionales:

1. De enero a noviembre de este año, el valor total de las exportaciones de Corea del Sur (640.2 millones de dólares) alcanzó un máximo en tres años.  

2. Samsung Electronics y SK Hynix han realizado pruebas de producción en volumen para HBM4, pero se espera que el precio de la máquina de unión híbrida sea más del doble del de las máquinas de unión TC actuales.  

3. En 2024, las tres principales empresas de la industria mundial de empaquetado y pruebas de semiconductores (ASE Group, Amkor Technology y JCET Group) representarán aproximadamente el 50% de la participación de mercado.  

4. SEMECS y Hanwha Semiconductor planean lanzar equipos de unión híbridos, apuntando al mercado de HBM de próxima generación.  

5. La noche del 3 de diciembre, varios ingenieros de Kinghelm (www.kinghelm.net) y Slkoric (www.slkoric.com) participaron en el curso en línea de autoaprendizaje en vivo "Aplicaciones mecánicas de ANSYS en conectores" impartido por Tianyuan Technology, lo que mejoró la competitividad de sus talentos.  

Se espera que el tamaño del mercado de la industria global de empaquetado y prueba de circuitos integrados alcance los 134.900 millones de dólares para 2029, con una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 5.9 % entre 2024 y 2029.  

Noticias de tecnología nacional:

1. Se espera que el mercado interno de robótica en China supere los 340 mil millones de RMB en 2025 y podría alcanzar los 780 mil millones de RMB en 2030, con una CAGR del 18.4%.  

2. En sectores nacionales clave como la fabricación de automóviles, la tasa de penetración de los robots ha seguido aumentando y se espera que alcance el 78% para 2025, ahorrando a la industria alrededor de 42 mil millones de RMB en costos anualmente.  

3. De enero a octubre de 2025, el valor agregado de la industria manufacturera de información electrónica a gran escala de China creció un 10.6% interanual, lo que es 4.5 puntos porcentuales más alto que el mismo período en el sector industrial y 1.3 puntos porcentuales más alto que en el sector manufacturero de alta tecnología.  

4. Xitai Technology celebró la ceremonia de firma de un contrato para su centro global de I+D de circuitos integrados (CI), la expansión de módulos de pantalla y el proyecto OEM de terminales en la Nueva Área de Tianfu, Meishan, Sichuan. La inversión total en el proyecto asciende a 1.6 millones de RMB.  

5. Los principales actores de la industria de empaquetado y prueba de circuitos integrados de China incluyen JCET Group, Tongfu Microelectronics y Huatian Technology.  

6. En los próximos 3 a 5 años, Nanxin Technology aspira a convertirse en un actor clave en el mercado global de PMIC de grado automotriz.