Échelle, généralement comprise commeTaille, La longueur mesurée,Les limites prescrites,Il peut être étendu aux normes et aux statuts.Dans cet article, l'échelle fait référence à la taille ou à la taille de l'objet décrit.selonAnalysez l'échelle d'intégration du petit au grand, commençons par la plus petite particule élémentaire ! 1、particule fondamentale Le monde connu de l’humanité se compose de 61 types de particules élémentaires. 61 types de particules élémentaires sont divisées en quarks, leptons et bosons. (boson) Trois catégories. Parmi eux, seuls l’électron, le photon et le neutrino sont des particules stables qui existent dans la nature et peuvent agir sur le monde macroscopique. Le fameux quark, confiné dans des particules composées comme les protons et les neutrons, ne peut être libéré à vie. électron (lepton) : L'électron est la particule de base la plus connue et la plus largement utilisée par l'être humain. Aujourd’hui, la science et la technologie modernes tournent essentiellement autour de l’électronique. Sans l'électronique, le monde entier stagnerait. (lepton) : L'électron est la particule de base la mieux connue et la plus largement utilisée par l'être humain. Aujourd’hui, la science et la technologie modernes tournent essentiellement autour de l’électronique. Sans électronique, le monde entier stagnerait. photon (Boson) : Le photon a été appliqué plus tôt que l’électron, et il l’est depuis l’Antiquité. De nos jours, les photons sont indispensables de la vie quotidienne aux domaines scientifiques les plus récents. neutrino (lepton) : Les neutrinos sont difficiles à détecter, c'est pourquoi on les appelle particules mystérieuses. Bien qu’elles ne soient pas largement utilisées à l’heure actuelle, elles sont considérées comme une sorte de particule dotée d’un grand potentiel. Il est extrêmement rapide, proche de la vitesse de la lumière, et peut traverser tous les objets sans entrave. Il peut être utilisé à l’avenir dans la communication des neutrinos, l’analyse des strates et dans d’autres domaines.Et ces particules fondamentales qui ne peuvent pas exister indépendamment dans la nature ne peuvent pas traiter directement avec le monde macro, elles ne peuvent donc pas être pratiques, et leur impact sur les êtres humains est bien moindre que celui des électrons, des photons et des neutrinos. 2、atome Nous passons à l'échelle des atomes. Parmi les 118 éléments connus, il y a 92 éléments issus de la nature, le reste étant synthétisé artificiellement. La plus petite unité représentant un élément s’appelle un atome, et différents atomes constituent différentes substances. La structure d'un atome est composée d'un noyau et d'électrons se déplaçant autour du noyau. Le noyau ne représente qu’un cent milliardième du volume atomique. Le volume atomique est donc déterminé par les électrons extra-nucléaires. Il existe une dualité onde-particule des électrons. Il n’a pas d’orbite définie comme le mouvement des objets macroscopiques. Il est impossible de prédire où il apparaîtra dans l'espace extra-nucléaire à un moment donné. Nous connaissons seulement la probabilité qu’il apparaisse quelque part. Comme un nuage chargé négativement autour du noyau, on l’appelle « nuage électronique ».
Prenons comme exemple le silicium, l’élément le plus couramment utilisé dans nos semi-conducteurs. Il y a 14 électrons à l’extérieur du noyau de silicium, dont 2 électrons dans la première couche, 8 électrons dans la deuxième couche et 4 électrons de valence dans la couche la plus externe. Il n’y a pas d’électrons libres évidents dans le cristal. Les quatre électrons les plus externes de l’atome de silicium ne sont pas aussi actifs que le conducteur, ni étroitement liés que l’isolant. Leur activité se situe entre le conducteur et l’isolant et ils possèdent des propriétés semi-conductrices. Le silicium peut conduire l’électricité, mais sa conductivité n’est pas aussi bonne que celle du métal et augmente avec l’augmentation de la température.
L’échelle atomique, la couche la plus externe d’un atome n’a pas de définition précise. Le rayon d'un atome est généralement mesuré en fonction de la distance nucléaire moyenne entre atomes adjacents. Alors, quelle est la distance entre les atomes de silicium dans un cristal de silicium ? L’unité géométrique la plus élémentaire d’un cristal est appelée cellule unitaire. Un cristal de silicium est un cube à face dont le côté mesure 0.543 nm. Prenez une face de la cellule atomique de silicium comme plan et les atomes de silicium sont disposés comme indiqué dans la figure suivante. L'espacement minimum des atomes de silicium dans ce plan est de 0.384 nm et la largeur de disposition de trois atomes de silicium est de 1.152 nm.
Alors, combien y a-t-il d’atomes de silicium dans un nanomètre cube ? Dans la cellule unitaire d'un cube à faces centrées composé d'atomes de silicium, il y a un atome de silicium dans chacun des huit sommets et six faces, ainsi que quatre atomes de silicium, situés à 1/4 des quatre diagonales spatiales. , et le nombre moyen d'atomes dans chaque cellule unitaire de silicium est de 8 (8 × 1/8+6 × 1/2+4 = 8).
La longueur du côté de la cellule unitaire du silicium est a (constante de réseau), et a = a = 5.4305 ? (0.543 nm) à 300 K K. 8 ÷（0.5433）=49.97≈50，C'est-à-dire que le nombre d'atomes de silicium dans 1 nm est de 50, et le même résultat peut être obtenu en calculant la densité du matériau silicium et la masse des atomes de silicium. Afin d'améliorer la conductivité du silicium, une petite quantité d'éléments pentavalents est dopée pour former un semi-conducteur de type N, ou une petite quantité d'éléments trivalents est dopée pour former un semi-conducteur de type P. Quel que soit le type d'éléments dopés, la structure du réseau du silicium ne changera pas fondamentalement, donc la distance entre les atomes ne changera pas, 1 nm & nbsp; Le nombre d’atomes ne changera pas, il est toujours de 50. À l’échelle nanométrique, les atomes peuvent être comptés. 3、Des atomes aux cellules fonctionnelles Qu'est-ce qu'une cellule fonctionnelle ? On la définit comme la plus petite unité fonctionnelle. Dans les circuits intégrés, les transistors peuvent être définis comme des cellules fonctionnelles. Bien entendu, les résistances, les condensateurs, les inductances et les diodes sont également des cellules fonctionnelles. La fonction d’une cellule est constituée d’atomes et la réalisation de sa fonction est obtenue en contrôlant les électrons. En d’autres termes, la fonction d’une cellule fonctionnelle est assurée par des électrons, et si elle peut raisonnablement contrôler les électrons, elle aura des fonctions correspondantes. La réalisation de ses fonctions vient des besoins réels, de la sagesse humaine et de ces grandes inventions ou découvertes. Prenons comme exemple le transistor à cellule fonctionnelle le plus typique des circuits intégrés. La raison pour laquelle un transistor peut devenir une cellule fonctionnelle est qu’il peut contrôler efficacement les électrons. La figure suivante montre le transistor FinFET grand public actuel. En appliquant une tension raisonnable à la porte, les électrons peuvent circuler de la source vers le drain, générant ainsi du courant et conduisant.
Grâce à l'activation et à la désactivation des transistors, différents états peuvent être représentés, et lorsque plusieurs transistors sont combinés, différents circuits logiques peuvent être formés, accomplissant ainsi différentes fonctions. Tant qu’il peut remplir la même fonction, plus le volume de cellules fonctionnelles est petit, mieux c’est. Quelle peut être la taille des cellules fonctionnelles ? Pour le transistor à base de silicium existant, il est globalement limité par deux facteurs : l'un est la plus petite largeur de structure du transistor et l'autre est la zone (volume) occupée par le transistor lui-même. D’après l’analyse ci-dessus, nous savons que la largeur de trois atomes de silicium disposés côte à côte est supérieure à 1 nm. La largeur minimale de la structure du transistor peut-elle atteindre ou même être inférieure à 1 nm ? C'est difficile de juger maintenant. Outre la difficulté de fabriquer une si petite largeur, le transistor qui fonctionne selon la théorie existante est également difficile à travailler normalement. Un nouveau type de transistor, tel qu'un transistor à un seul atome, a une largeur de structure minimale d'un seul atome. Le transistor peut être activé et désactivé en faisant fonctionner un seul atome.
On estime que la consommation énergétique des transistors monoatomiques ne représentera qu'un dix millième (1/10000 XNUMX) de celle des transistors à base de silicium, ce qui constitue un avantage décisif pour les applications futures. 4、Des cellules fonctionnelles aux systèmes normaux Les cellules fonctionnelles peuvent être très petites et la technologie actuelle peut prendre en charge l’intégration de plus de 10 milliards de transistors sur une puce de la taille d’un ongle. Une pluralité de cellules fonctionnelles peuvent former un bloc fonctionnel, qui à son tour forme une unité fonctionnelle, et une pluralité d'unités fonctionnelles forment un microsystème. Cependant, pour les êtres humains, l’échelle de leurs produits doit être adaptée aux besoins humains et doit être égale à l’échelle des êtres humains eux-mêmes. Par exemple, pour les téléphones portables et les ordinateurs, le premier doit être tenu fréquemment dans les mains, il doit donc avoir la taille d'une main humaine, tandis que le second doit être placé sur le bureau ou sur les genoux, il a donc la taille d'un le corps humain horizontalement.
Ce type de système, que nous appelons système commun, désigne un système que les gens ordinaires peuvent contacter et souvent utiliser. Les systèmes sont souvent composés de microsystèmes, d'unités fonctionnelles et enfin de cellules fonctionnelles. En raison de la nécessité de s'adapter à l'échelle des êtres humains, l'échelle du système ne changera pas beaucoup même si le développement de la science et de la technologie est avancé. Cependant, afin de répondre à davantage d'exigences fonctionnelles des êtres humains, le nombre de cellules fonctionnelles contenues dans le système continuera d'augmenter, c'est-à-dire que la densité fonctionnelle du système continuera d'augmenter. De plus, au cours du développement de la civilisation humaine, cette tendance se poursuivra, ce qui est également conforme à la description de la loi de la densité fonctionnelle. 5、Du système constant au grand système En outre, il existe un autre type de système, qui sert les gens, mais pas les individus, mais les groupes, de sorte que son échelle peut être très grande. Nous appelons ce type de système Système Géant. Par exemple, un système de vol spatial habité, un système de réseau de communication sans fil, un système de positionnement global par satellite GPS, etc. Les systèmes à grande échelle sont généralement très complexes et se composent généralement de nombreux systèmes constants, microsystèmes ou unités fonctionnelles. Par exemple, le système GPS est divisé en trois parties : la partie spatiale, qui est composée de 24 satellites ; La partie au sol se compose d'une station de contrôle principale, d'une station de surveillance et d'une antenne au sol ; La partie utilisateur, c'est-à-dire divers récepteurs de signaux GPS. Le système GPS peut effectuer un positionnement de haute précision en temps réel, une mesure de vitesse et un timing précis pour divers utilisateurs mobiles tels que des véhicules terrestres, des navires, des avions, des satellites et des vaisseaux spatiaux.
Comme les systèmes ordinaires, les grands systèmes augmenteront leur densité fonctionnelle afin de répondre à davantage d'exigences fonctionnelles, et cette tendance se poursuivra avec le développement de la civilisation humaine, qui est également conforme à la description de la loi de la densité fonctionnelle. 6、Résumé à l'échelle de l'intégration Ici, nous résumons l’échelle d’intégration avec deux chiffres.Nous divisons le système électronique en six niveaux selon la hiérarchie, appelée classification du système électronique en six niveaux..Parmi elles, la cellule fonctionnelle est la plus petite unité fonctionnelle, cellule fonctionnelle → bloc fonctionnel.→Les unités fonctionnelles, qui sont trois unités fonctionnelles différentes, forment un microsystème.→Système constant→Système, comme le montre la figure ci-dessous.
Ensuite, nous analysons les cellules fonctionnelles et les divisons en quatre niveaux selon la hiérarchie : les particules de base constituent les atomes, les atomes constituent les cellules unitaires et les cellules unitaires constituent les cellules fonctionnelles.
Dans cet article, des particules élémentaires au système le plus complexe que les êtres humains puissent réaliser actuellement, nous les divisons en 10(4+6) niveaux selon l'échelle. Parmi elles, les cellules fonctionnelles constituent le maillon le plus critique, l’unité de base et porteuse de fonctions, tout comme les cellules humaines, unité constitutive de la vie humaine et porteuse de la sagesse. Chaque niveau ou lien nécessite que différentes personnes explorent, réalisent, innovent et se développent, et y intègrent la sagesse humaine.
02 集成的维度
Le monde que les êtres humains peuvent percevoir n’a que trois dimensions spatiales, plus le temps, souvent appelé espace-temps à quatre dimensions. L’espace-temps à 11 dimensions décrit dans la théorie des cordes ne peut pas prouver sa véritable existence. Même l'existence, comme les particules élémentaires confinées dans le monde microscopique, ne peut être perçue dans le monde macroscopique des êtres humains, elle n'a donc quasiment aucune influence sur les activités humaines.
Dans notre compréhension habituelle, la dimension zéro est un point, une dimension est une ligne, deux dimensions sont un plan et trois dimensions sont un solide. L'intégration est le processus consistant à rassembler différentes unités et à réaliser leurs fonctions spécifiques. Par conséquent, les points de dimension zéro et les lignes à une dimension ne conviennent pas à l’intégration. En réalité, les principales méthodes d'intégration sont l'intégration planaire bidimensionnelle et l'intégration stéréoscopique tridimensionnelle. En pratique, il est un peu réticent à classer l'intégration uniquement en deux dimensions et en trois dimensions. Par exemple, certaines personnes utilisent la « fausse 3D » et la « vraie 3D » pour distinguer différents types de modes d'empilement de puces. Dans cet article, nous divisons l'intégration en cinq dimensions : 2D, 2D+, 2.5D, 3D et 4D, afin de faciliter la classification et la différenciation de l'intégration, et en même temps, d'être compatible avec les vues dominantes actuelles. De plus, nous donnons deux critères importants, la structure physique et l'interconnexion électrique.
L'intégration décrite ci-dessous est principalement destinée au domaine du packaging de circuits intégrés et peut être analogue à d'autres domaines. 1、2Dintégré L'intégration 2D signifie que toutes les puces et dispositifs passifs sont montés horizontalement sur la surface du substrat. Créez un système de coordonnées avec le coin inférieur gauche de la surface supérieure du substrat comme origine, le plan sur lequel la surface supérieure du substrat est située comme plan XY et la normale du substrat comme axe Z. Structure physique : toutes les puces et dispositifs passifs sont installés sur le plan du substrat, qui est en contact direct avec le plan XY, et le câblage et les vias sur le substrat sont situés sous le plan XY ; Interconnexion électrique : toutes doivent passer par le substrat (sauf quelques points de liaison directement reliés par des fils de liaison). Notre technologie d'intégration 2D la plus courante est appliquée aux MCM, à certains SiP et PCB. MCM (Module multi-puces) Le module multi-puces est un composant complet dans lequel plusieurs puces nues sont montées sur le même substrat en haute densité. Dans le domaine de l'emballage traditionnel, tous les packages sont orientés puce, servent la puce, la protègent, évoluent et se connectent électriquement, sans aucun concept d'intégration. Avec l’essor du MCM, le concept d’intégration fait son apparition dans l’emballage, de sorte que l’essence de l’emballage a également changé. MCM déplace le concept d'emballage des puces vers les modules, composants ou systèmes. Le parcours de processus du SiP intégré 2D est très similaire à celui du MCM. La principale différence entre le SiP intégré 2D et le MCM est que l'échelle du SIP intégré 2D est plus grande que celle du MCM et qu'il peut former un système indépendant.
Schéma d'intégration 2D De plus, l'intégration basée sur FOWLP, telle que INFO, bien qu'il n'y ait pas de substrat, peut également être attribuée à l'intégration 2D. À l'heure actuelle, la disposition des transistors dans les circuits intégrés appartient également essentiellement à l'intégration 2D. L'intégration 2D est la plus simple pour les outils de conception EDA. La figure suivante montre la conception d'intégration 2D implémentée dans les outils EDA.
Conception intégrée 2D réalisée dans les outils EDA 2、2D+intégré L'intégration 2D+ fait référence à l'intégration traditionnelle d'une pile de puces connectée par des fils de liaison. Certaines personnes pourraient se demander : l’empilement de puces n’est-il pas en 3D ? Pourquoi devrait-on la définir comme une intégration 2D+ ? Principalement basé sur les deux raisons suivantes : 1) L’intégration 3D fait actuellement référence dans une large mesure à l’intégration via 3D TSV. Afin d'éviter toute confusion conceptuelle, nous définissons cette pile de puces traditionnelle comme une intégration 2D+ ; 2) Bien que la structure physique soit 3D, son interconnexion électrique doit traverser le substrat, c'est-à-dire qu'elle est d'abord liée au substrat par des fils de liaison, puis l'interconnexion électrique est effectuée sur le substrat. C'est la même chose que l'intégration 2D. Par rapport à l'intégration 2D, elle est améliorée par l'empilement structurel, qui peut économiser de l'espace d'emballage, c'est pourquoi on l'appelle intégration 2D+. Structure physique : toutes les puces et dispositifs passifs sont situés au-dessus du plan XY, certaines puces ne sont pas directement en contact avec le substrat et le câblage et les vias du substrat sont situés sous le plan XY ; Interconnexion électrique : toutes doivent passer par le substrat (sauf quelques points de liaison directement reliés par des fils de liaison). Plusieurs intégrations présentées ci-dessous sont des intégrations 2D+.
Diagramme schématique de l'intégration 2D+ De plus, le mode d'intégration de la classe PoP (Package on Package) peut également être jugé en fonction de sa structure physique et de sa connexion électrique, qui peuvent être attribuées à l'intégration 2D+. Les outils de conception EDA ont toujours pris en charge l'intégration 2D+. La figure suivante montre la conception d'intégration 2D+ implémentée dans les outils EDA.
Conception intégrée 2D+ implémentée dans les outils EDA 3、2.5DIntégration Le 2.5D, comme son nom l'indique, se situe entre la 2D et la 3D. Il fait généralement référence à une dimension présentant les caractéristiques de la 2D et de la 3D. En réalité, la dimension 2.5D n’existe pas. Structure physique : toutes les puces et dispositifs passifs se trouvent au-dessus du plan XY, et au moins certaines puces et dispositifs passifs sont installés sur Interposer. Il y a le câblage et les vias de l'interposeur au-dessus du plan XY, et le câblage et les vias du substrat au-dessous du plan XY. Interconnexion électrique : l'Interposeur peut assurer la connexion électrique des puces situées sur l'interposeur. La clé de l'intégration 2.5D réside dans l'interposeur, et il existe généralement plusieurs situations : 1) si l'interposeur est en silicium, 2) si l'interposeur est en TSV, et 3) si l'interposeur est constitué d'autres matériaux ; Sur l'interposeur en silicium, on appelle le via à travers l'interposeur TSV, et sur l'interposeur en verre, on l'appelle TGV. L'intégration avec TSV dans la couche intermédiaire de silicium est la technologie d'intégration 2.5D la plus courante. La puce est généralement connectée à la couche intermédiaire via MicroBump, et le substrat de silicium en tant qu'intercalaire est connecté au substrat par Bump. La surface du substrat de silicium est câblée via RDL et le TSV sert de canal pour la connexion électrique entre les surfaces supérieure et inférieure du substrat de silicium. Cette intégration 2.5D convient à la situation d'une puce à grande échelle et d'une densité de broches élevée, et la puce est généralement installée sur le substrat de silicium sous la forme d'un FlipChip.
Diagramme schématique de l'intégration 2.5D avec TSV La structure intégrée 2.5D de l'interposeur en silicium sans TSV est généralement représentée dans la figure suivante. Une grande puce nue est directement montée sur le substrat, et la connexion entre cette puce et le substrat peut être réalisée par Bond Wire ou Flip Chip. En raison de la grande surface, plusieurs puces nues plus petites peuvent être montées au-dessus de la grande puce, mais la petite puce ne peut pas être directement connectée au substrat, un interposeur doit donc être inséré. Une pluralité de puces nues sont installées au-dessus de la couche intermédiaire, et un câblage RDL est disposé sur la couche intermédiaire, de sorte que les signaux des puces puissent être acheminés vers le bord de la couche intermédiaire, puis connectés au substrat via un fil de liaison. . Ce type d'interposeur n'a généralement pas besoin de TSV, mais doit uniquement être interconnecté électriquement par un câblage sur la surface supérieure de l'interposeur, qui est connecté au substrat du boîtier par un fil de liaison.
Diagramme schématique de l'intégration 2.5D sans TSV Désormais, les outils de conception EDA prennent bien en charge l'intégration 2.5D. La figure suivante montre la conception d'intégration 2.5D réalisée dans les outils EDA.
Conception intégrée 2.5D réalisée dans les outils EDA 4、3DIntégration La principale différence entre l'intégration 3D et l'intégration 2.5D est que l'intégration 2.5D consiste à câbler et à poinçonner sur Interposer, tandis que l'intégration 3D consiste à poinçonner (TSV) et à câbler (RDL) directement sur la puce pour connecter électriquement les puces supérieure et inférieure. Structure physique : toutes les puces et dispositifs passifs sont situés au-dessus du plan XY et les puces sont empilées ensemble. Il y a du TSV traversant les puces au-dessus du plan XY, et des câblages et vias du substrat en dessous du plan XY. Interconnexion électrique : les puces sont directement connectées électriquement via TSV et RDL. L'intégration 3D est principalement utilisée dans des piles de puces similaires. De nombreuses puces identiques sont empilées verticalement et interconnectées par TSV passant à travers les piles de puces, comme le montre la figure suivante. Une intégration de puces similaire est principalement utilisée dans l'intégration de mémoire, telle que DRAM Stack, FLASH Stack, etc.
Diagramme schématique de l'intégration 3D de puces similaires Lors de l'intégration 3D de différentes puces, deux puces différentes sont généralement empilées verticalement, connectées électriquement entre elles par TSV et interconnectées avec le substrat sous-jacent. Parfois, le RDL doit être réalisé sur la surface de la puce pour connecter le TSV des couches supérieure et inférieure.
Diagramme schématique de l'intégration 3D de différentes puces De plus, le 3D Nand Flash actuel est une technologie d'intégration 3D, qui crée directement des cellules de mémoire multicouches sur la puce. De plus, le 3D Nand Flash actuel est une technologie d'intégration 3D, qui crée directement des cellules de mémoire multicouches sur la puce. ébrécher. Désormais, les outils de conception EDA prennent bien en charge l'intégration 3D. La figure suivante montre la conception d'intégration 3D implémentée dans les outils EDA.
Conception intégrée 3D réalisée dans les outils EDA 5、4DIntégration Nous avons introduit l'intégration 2D, 2D+, 2.5D, 3D et 4D. Comment sont-ils définis ? Dans plusieurs intégrations mentionnées ci-dessus, toutes les puces, interposeurs et substrats ont leurs axes Z verticalement vers le haut dans le système de coordonnées tridimensionnelles, c'est-à-dire que tous les substrats et puces sont installés en parallèle. En intégration 4D, cette situation a changé. Lorsque les plans XY des différents substrats ne sont pas parallèles, c'est-à-dire que les directions de l'axe Z des différents substrats sont décalées, nous pouvons définir ce type d'intégration comme une intégration 4D. Structure physique : un certain nombre de substrats sont installés de manière non parallèle et chaque substrat est équipé de composants, de sorte que les méthodes d'installation des composants sont diversifiées. Interconnexion électrique : les substrats sont reliés par des circuits souples ou par soudure, et les connexions électriques des puces sur les substrats sont diversifiées.
Schéma de principe de l'intégration 4D basée sur un substrat rigide-flexible
Schéma de principe de l'intégration 4D en céramique étanche aux gaz La définition de l'intégration 4D concerne principalement l'orientation et l'interconnexion de plusieurs substrats. Ainsi, dans l'intégration 4D, chaque substrat peut inclure des méthodes d'intégration 2D, 2D+, 2.5D et 3D. La technologie d'intégration 4D peut résoudre les problèmes qui ne peuvent pas être résolus par un empilement tridimensionnel parallèle, fournir un espace d'installation de puces de plus en plus flexible, résoudre le problème de dissipation thermique des puces haute puissance et prêter attention au problème d'étanchéité à l'air dans l'aérospatiale. et d'autres domaines. Désormais, les outils de conception EDA prennent également en charge l'intégration 4D. La figure suivante montre la conception d'intégration 4D implémentée dans les outils EDA.
Conception intégrée 4D réalisée dans les outils EDA La technologie d'intégration 4D améliore la flexibilité et la diversification de l'intégration. Dans l’avenir, l’intégration 4D occupera certainement une place parmi les différentes dimensions d’intégration et deviendra une technologie d’intégration importante après les technologies d’intégration 2D, 2D+, 2.5D et 3D. Au sens physique strict, selon la cognition humaine existante, tous les objets sont tridimensionnels et la feuille bidimensionnelle n'existe pas, donc l'espace quadridimensionnel doit être vérifié. Afin de distinguer les différents modes d'intégration, nous les divisons en cinq dimensions d'intégration : 2D, 2D+, 2.5D, 3D, 4D. 6、Résumé des dimensions de l'intégration Ici, nous utilisons une figure pour résumer les dimensions de l'intégration, comme le montre la figure suivante, les dessins de conception EDA contenant cinq dimensions d'intégration et les types d'intégration spécifiques contenus dans chaque dimension.
03 Résumé
En général, l'intégration fait référence aux activités humaines et non aux processus naturels. L’intégration est donc également un moyen important pour les êtres humains de transformer le monde. Dans cet article, nous analysons la technologie d'intégration électronique moderne sous deux aspects : l'échelle et la dimension. Les deux appartiennent à la catégorie de l’espace, l’un représente la taille de l’espace et l’autre représente l’orientation de l’espace. L'échelle d'intégration s'étend de la plus petite particule élémentaire au grand système le plus complexe, et est décrite en 10 niveaux. La dimension intégrée définit cinq dimensions de classification et de description. L'échelle d'intégration s'étend de la plus petite particule élémentaire au grand système le plus complexe et est décrite en 10 niveaux. La dimension intégrée définit cinq dimensions pour la classification et la description. Notre description de l’intégration à partir de l’axe spatial est suffisante.
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