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L’administration Biden prévoit d’annoncer le mois prochain de nouvelles réglementations sur le contrôle des exportations pour empêcher certains pays d’exporter des équipements de fabrication de semi-conducteurs vers les fabricants de puces chinois.
2024-08-05 1058

Informations internationales:

1. Advanced Integrated Circuit Process LLC a déposé une plainte pour violation de brevet contre TSMC, accusant ce dernier d'avoir violé sept brevets liés aux circuits intégrés.

2. Le rapport financier de Samsung Electronics pour le deuxième trimestre 2024 montre un bénéfice net de 96.4 23.4 milliards de won coréens, soit une multiplication par six d'une année sur l'autre. Les revenus ont augmenté de 74.06% à XNUMX billions de won coréens.

3. L’administration Biden prévoit d’annoncer le mois prochain de nouvelles réglementations sur le contrôle des exportations afin d’empêcher certains pays d’exporter des équipements de fabrication de semi-conducteurs vers les fabricants de puces chinois.

4. Goldman Sachs prédit que le marché mondial des HBM connaîtra une croissance annuelle composée d'environ 100 % entre 2023 et 2026, pour atteindre 30 milliards de dollars en 2026.

5. Le 3 août, Heaume royal équipe de badminton et SLKOR L'équipe de basket-ball des Warriors a organisé une séance d'entraînement le week-end.

6. Samsung prévoit d'augmenter les prix de la mémoire vive dynamique (DRAM) et de la NAND de 15 à 20 % au troisième trimestre. Une amélioration des performances est attendue pour Samsung Electronics au second semestre.


Actualités Chine :

1. Le gouvernement central a donné le ton ! Au cours du second semestre, il renforcera l'autodiscipline de l'industrie, empêchera la « concurrence vicieuse » motivée par les pressions internes et proposera une série de mesures politiques pour stabiliser la croissance, ajuster la structure et se prémunir contre les risques.

2. Le gouvernement municipal de Shenzhen a publié le « Plan d'action de Shenzhen pour accélérer le développement d'une ville pionnière de l'intelligence artificielle », visant à promouvoir l'innovation dans les produits intelligents et à renforcer le rôle de premier plan des grands projets scientifiques et technologiques dans la recherche.

3. Récemment, le projet de la China State Construction Engineering Corporation, la section B/C de la ligne de production AMOLED de 8.6e génération de BOE, a atteint son achèvement structurel principal. L'investissement total dans ce projet est de 63 milliards de RMB.

4. ThisChip Technology a lancé la puce P1, qui est probablement le premier processeur SoC chinois pour PC IA.

5. Lanxun Technology a publié ses prévisions de performances pour le premier semestre 2024, prévoyant un chiffre d'affaires de 1.665 milliard de RMB, soit une augmentation d'une année sur l'autre de 79.49 % ; le bénéfice net devrait se situer entre 583 millions de RMB et 623 millions de RMB, soit une augmentation d'une année sur l'autre de 612.73 % à 661.59 %.

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