International

1. Le rendement de la puce informatique Panther Lake d'Intel, construite sur le processus 18A, a atteint environ 80 % au deuxième trimestre 2026.
2. Les rapports *Intelligent World 2035 : From Vision to Action* et *Global Digital Intelligence Index (GDII) 2026* ont été publiés. Parmi eux, *Intelligent World 2035* aborde de manière systématique les principaux défis de l'ère de l'IA agentique.
3. Corning a annoncé un ajustement de prix de 15 % ou plus pour ses substrats de verre d'affichage libellés en yens dans le monde entier.
4. TrendForce prévoit que les livraisons mondiales de modules optiques 800G atteindront 50 à 60 millions d'unités et celles de modules optiques 1.6T atteindront 20 à 30 millions d'unités en 2026.
5. À compter du 17 septembre, Kinghelm (www.kinghelm.net) et Slkor ont lancé des avantages pour leurs employés et partenaires. Les coffrets cadeaux comprennent des grenades Huili et des gâteaux de lune de la Fête de la Mi-Automne, symbolisant la réussite de tous les projets et de joyeuses retrouvailles.
6. Les estimations montrent que la demande mondiale de puces analogiques pour modules optiques dépassera les 10 milliards de yuans en 2026.

Gouvernement

1. L'université Jiaotong de Xi'an et d'autres institutions ont développé des céramiques texturées aux propriétés piézoélectriques comparables à celles des monocristaux grâce à une conception assistée par apprentissage automatique.
2. Les puces Ascend 970 et Ascend 980 seront lancées successivement en 2028 et 2029.
3. 186 sociétés de semi-conducteurs cotées en bourse (actions A) ont réalisé un bénéfice net combiné attribuable aux actionnaires de 160.506 milliards de yuans au premier semestre 2026, ce qui représente une augmentation de 607.2 % par rapport à l'année précédente.
4. Digua Robotics a annoncé la finalisation d'un tour de financement de série C de 400 millions de dollars.
5. Shandong Ruifeng Polymer Materials Co., Ltd. prévoit d'acquérir au moins 51 % des parts d'Anhui Mituo New Material Technology Co., Ltd.
6. NI Days China se tiendra au Centre international de conventions de Shanghai le 28 octobre 2026.