国際的

1. インテルの18Aプロセスで製造されたPanther Lakeコンピューティングチップの歩留まりは、2026年第2四半期に約80%に達しました。
2．報告書『インテリジェントワールド2035：ビジョンから行動へ』および『グローバルデジタルインテリジェンス指数（GDII）2026』が発表されました。中でも『インテリジェントワールド2035』は、エージェント型AI時代の核心的な課題に体系的に取り組んでいます。
3. コーニングは、円建てディスプレイ用ガラス基板の価格を全世界で15％以上調整すると発表した。
4. TrendForceは、2026年までに800G光モジュールの世界出荷台数が50万～60万台、1.6T光モジュールが20万～30万台に達すると予測している。
5. 9月17日より、キングヘルム（www.kinghelm.net）とスルコルは、従業員および業界パートナー向けの特典を開始しました。ギフトパッケージには、恵里産のソフトシードザクロと中秋節の月餅が含まれており、あらゆる事業の順調な進展と幸せな再会を象徴しています。
6. 推計によると、光モジュール用アナログチップの世界的需要は2026年には10億元を超える見込みです。

国内情報

1. 西安交通大学などの研究機関は、機械学習支援設計により、単結晶に匹敵する圧電特性を持つテクスチャードセラミックスを開発した。
2. Ascend 970およびAscend 980チップは、2028年と2029年に順次発売される予定です。
3. A株上場半導体企業186社は、2026年上半期に株主に帰属する純利益合計1605億600万元を達成し、前年同期比607.2%増となった。
4. Digua Robotics社は、400億ドルのシリーズC資金調達ラウンドの完了を発表した。
5. 山東瑞豊高分子材料有限公司は、安徽美拓新材料科技有限公司の株式の51%以上を取得する計画である。
6. NI Days Chinaは、2026年10月28日に上海国際コンベンションセンターで開催されます。