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Ces diodes Zener en silicium monolithiques doubles sont conçues pour les applications nécessitant une capacité de protection contre les surtensions transitoires. Elles sont destinées à être utilisées dans des équipements sensibles à la tension et aux décharges électrostatiques tels que les ordinateurs, les imprimantes, les machines commerciales, les systèmes de communication, les équipements médicaux et d'autres applications. Leur conception à anode commune à double jonction protège deux lignes distinctes en utilisant un seul boîtier. Ces appareils sont idéaux pour les situations où l'espace sur la carte est limité.
Description
Ces diodes Zener en silicium monolithiques doubles sont conçues pour les applications nécessitant une capacité de protection contre les surtensions transitoires. Elles sont destinées à être utilisées dans des équipements sensibles à la tension et aux décharges électrostatiques tels que les ordinateurs, les imprimantes, les machines commerciales, les systèmes de communication, les équipements médicaux et d'autres applications. Leur conception à anode commune à double jonction protège deux lignes distinctes en utilisant un seul boîtier. Ces appareils sont idéaux pour les situations où l'espace sur la carte est limité.
Fonctionnalité
Des forfaits sans plomb sont disponibles
Le package SOr-23 permet soit deux configurations unidirectionnelles distinctes, soit une seule configuration bidirectionnelle
Plage de tension inverse de crête de travail-3 V à 26 V
Plage de tension de claquage Zener standard : 5.6 V à 33 V
Puissance de crête : 24 ou 40 watts à 1.0 ms (unidirectionnel), selon la forme d'onde de la figure 5
Indice ESD de classe N (supérieur à 16 kV) selon le modèle du corps humain
Tension de serrage maximale au courant d'impulsion de crête
Faible fuite <5.0_A
Indice d'inflammabilité UL 94 V-0
Caractéristiques mécaniques
Boîtier : Boîtier en plastique thermodurcissable, moulé par transfert et sans vide
Finition : Finition résistante à la corrosion, facilement soudable
Température maximale du boîtier pour le soudage : 260 ℃ pendant 10 secondes. Emballage conçu pour un assemblage automatisé optimal de cartes. Petite taille d'emballage pour les applications haute densité. Disponible en ruban et bobine de 8 mm. Utilisez le numéro de l'appareil pour commander la bobine de 7 pouces/3,000 1 unités. Remplacez le « T3 » par « T13 » dans le numéro de l'appareil pour commander la bobine de 10,000 pouces/XNUMX XNUMX unités.
Assistance
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Longévité
Le Programme de Longévité vise à informer régulièrement nos clients sur la durée de disponibilité de nos produits. Ce programme est régulièrement revu et mis à jour par notre direction. Consultez notre Programme de Longévité ici.