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Diode de protection contre les transitoires MMBZ15VDLT1G SOT-23

Ces diodes Zener en silicium monolithiques doubles sont conçues pour les applications nécessitant une capacité de protection contre les surtensions transitoires. Elles sont destinées à être utilisées dans des équipements sensibles à la tension et aux décharges électrostatiques tels que les ordinateurs, les imprimantes, les machines commerciales, les systèmes de communication, les équipements médicaux et d'autres applications. Leur conception à anode commune à double jonction protège deux lignes distinctes en utilisant un seul boîtier. Ces appareils sont idéaux pour les situations où l'espace sur la carte est limité.


Description
Ces diodes Zener en silicium monolithiques doubles sont conçues pour les applications nécessitant une capacité de protection contre les surtensions transitoires. Elles sont destinées à être utilisées dans des équipements sensibles à la tension et aux décharges électrostatiques tels que les ordinateurs, les imprimantes, les machines commerciales, les systèmes de communication, les équipements médicaux et d'autres applications. Leur conception à anode commune à double jonction protège deux lignes distinctes en utilisant un seul boîtier. Ces appareils sont idéaux pour les situations où l'espace sur la carte est limité.

Fonctionnalité



  • Des forfaits sans plomb sont disponibles

  • Le package SOr-23 permet soit deux configurations unidirectionnelles distinctes, soit une seule configuration bidirectionnelle

  • Plage de tension inverse de crête de travail-3 V à 26 V

  • Plage de tension de claquage Zener standard : 5.6 V à 33 V

  • Puissance de crête : 24 ou 40 watts à 1.0 ms (unidirectionnel), selon la forme d'onde de la figure 5

  • Indice ESD de classe N (supérieur à 16 kV) selon le modèle du corps humain

  • Tension de serrage maximale au courant d'impulsion de crête

  • Faible fuite <5.0_A

  • Indice d'inflammabilité UL 94 V-0


Caractéristiques mécaniques


Boîtier : Boîtier en plastique thermodurcissable, moulé par transfert et sans vide
Finition : Finition résistante à la corrosion, facilement soudable

Température maximale du boîtier pour le soudage : 260 ℃ pendant 10 secondes. Emballage conçu pour un assemblage automatisé optimal de cartes. Petite taille d'emballage pour les applications haute densité. Disponible en ruban et bobine de 8 mm. Utilisez le numéro de l'appareil pour commander la bobine de 7 pouces/3,000 1 unités. Remplacez le « T3 » par « T13 » dans le numéro de l'appareil pour commander la bobine de 10,000 pouces/XNUMX XNUMX unités.



Nom
Objet
Description
MMBZ15VDLT1G SOT-23.pdf
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Fiche technique
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Longévité

 

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