Description

Fonctionnalité

• Puissance d'impulsion de crête ultra-élevée : 5 000 W pour une forme d'onde de surtension de 10/1 000 µs
• Conception de protection bidirectionnelle pour supprimer les surtensions dans les deux polarités
• Boîtier CMS extra-plat à faible inductance pour réduire les surtensions
• Temps de réponse ultra-rapide : généralement inférieur à 1.0 ps de 0 V à la tension de claquage minimale
• Courant de fuite inverse ultra-faible : IR ≤ 1 µA à la tension de modulation de puissance nominale (VRWM)
• Excellentes performances de limitation pour une protection efficace contre les surtensions.
• Boîtier en plastique moulé avec classe de résistance au feu UL94V-0, entièrement conforme à la directive RoHS
• Bornes plaquées brasées conformes à la norme de brasage MIL-STD-750, méthode 2026
• Large plage de températures de fonctionnement : température de jonction en fonctionnement -55 °C à +125 °C ; température de stockage -55 °C à +150 °C
• Conditionnement standard en bande et bobine (3000 pièces par bobine de 13 pouces) pour l'assemblage SMT automatisé
• Paramètres électriques principaux à 25 °C :
  
  
  VRWM = 24.0 V, VBR = 26.70 V à 29.50 V à IT = 1 mA, IR ≤ 1 μA, VC = 38.9 V, IPP = 128.6 A

Nos avantages

1. Capacité de puissance de crête élevée de 5000 W, idéale pour les scénarios de protection contre les surtensions transitoires importantes, contrairement aux dispositifs TVS de faible puissance.
2. La conception bidirectionnelle élimine le besoin de deux diodes TVS unidirectionnelles, simplifiant ainsi l'agencement du circuit et réduisant le coût de la nomenclature.
3. Le boîtier CMS à faible inductance minimise les pics de tension lors des surtensions, assurant ainsi une protection optimale.
4. Réponse ultra-rapide à l'échelle de la picoseconde, absorbant instantanément les impulsions transitoires des décharges électrostatiques et de la foudre.
5. Un courant de fuite infime, de l'ordre du microampère, réduit les pertes d'énergie en veille, ce qui convient aux produits électroniques alimentés par batterie.
6. Son format compact et discret permet de gagner de la place sur le circuit imprimé et s'adapte aux équipements fins et miniaturisés.
7. Le boîtier en plastique ignifugé conforme à la norme RoHS répond aux normes environnementales et de sécurité internationales.
8. Performances électriques stables sur une large plage de températures, adaptées aux environnements industriels, extérieurs et automobiles difficiles.
9. L'emballage standard en bobines de bande prend en charge la production SMT entièrement automatisée à grande vitesse pour améliorer l'efficacité de la fabrication

Caractéristiques mécaniques

1. Type d'emballage : SMC (DO-214AB), plastique moulé par transfert
2. Performances du boîtier : Ignifugé UL94V-0, conforme à la norme RoHS
3. Bornes : plaquées soudure, soudables selon la norme MIL-STD-750, méthode 2026
4. Caractéristique de polarité : Modèle bidirectionnel sans limite d’identification de la bande de couleur de la cathode
5. Poids approximatif unitaire : 0.28 g
6. Dimensions standard SMC (taille maximale en mm)
7. Spécifications d'emballage : 3 000 pièces par bobine de 13 pouces
8. Température de jonction de fonctionnement : -55℃ ~ +125℃
9. Température de stockage : -55℃ ~ +150℃

Applications

• Systèmes informatiques et périphériques
• Appareils électroménagers
• Interfaces d'entrée de signal vidéo
• Equipement de contrôle industriel
• modules d'alimentation AC/DC
• ports de câblage de communication
• circuits électroniques automobiles
• équipement de surveillance de sécurité
• Instruments et appareils de mesure