Descrizione

Caratteristiche

• Potenza di picco impulsiva ultra elevata: 5000 W per forma d'onda di picco 10/1000 μs
• Progettazione di protezione bidirezionale per sopprimere le sovratensioni in entrambe le polarità
• Contenitore SMC a basso profilo con bassa induttanza per ridurre le sovratensioni.
• Tempo di risposta ultraveloce: in genere inferiore a 1.0 ps da 0 V alla tensione di rottura minima
• Corrente di dispersione inversa ultra-bassa: IR ≤ 1μA alla velocità nominale VRWM
• Eccellenti prestazioni di bloccaggio per limitare efficacemente le sovratensioni.
• Alloggiamento in plastica stampata con grado di resistenza alla fiamma UL94V-0, pienamente conforme alla direttiva RoHS.
• Terminali placcati a stagno compatibili con la specifica di saldatura MIL-STD-750 Metodo 2026
• Ampio intervallo di temperatura di funzionamento: temperatura di giunzione operativa -55℃ ~ +125℃; temperatura di stoccaggio -55℃ ~ +150℃
• Confezionamento standard in nastro e bobina (3000 pezzi per bobina da 13 pollici) per l'assemblaggio SMT automatizzato
• Parametri elettrici principali a 25℃:
  
  
  VRWM=24.0 V, VBR=26.70 V~29.50 V @ IT=1 mA, IR≤1 μA, VC=38.9 V, IPP=128.6 A

I nostri vantaggi

1. Elevata capacità di potenza di picco di 5000 W, ideale per scenari di protezione da forti sovratensioni transitorie rispetto ai dispositivi TVS a bassa potenza.
2. Il design bidirezionale elimina la necessità di due diodi TVS unidirezionali, semplificando il layout del circuito e riducendo i costi della distinta base.
3. Il package SMC a bassa induttanza riduce al minimo i picchi di tensione durante gli eventi di sovratensione, garantendo un effetto di protezione superiore.
4. La risposta ultraveloce a livello di picosecondi assorbe istantaneamente gli impulsi transitori di scariche elettrostatiche e fulmini.
5. Una corrente di dispersione minima, dell'ordine dei microampere, riduce al minimo la perdita di potenza in standby, risultando ideale per i prodotti elettronici alimentati a batteria.
6. Il profilo compatto e sottile consente di risparmiare spazio sul PCB e si adatta a design di apparecchiature sottili e miniaturizzate.
7. L'involucro in plastica ignifuga conforme alla direttiva RoHS soddisfa gli standard ambientali e di sicurezza globali.
8. Prestazioni elettriche stabili in un ampio intervallo di temperature, da alte a basse, adatte ad ambienti industriali, esterni e automobilistici difficili.
9. L'imballaggio standard su nastro supporta la produzione SMT ad alta velocità completamente automatizzata per migliorare l'efficienza produttiva.

Dati meccanici

1. Tipo di confezione: SMC (DO-214AB), plastica stampata a trasferimento
2. Prestazioni dell'involucro: ignifugo UL94V-0, conforme alla direttiva RoHS.
3. Terminali: Placcati a stagno, saldabili secondo MIL-STD-750 Metodo 2026
4. Caratteristica di polarità: modello bidirezionale senza limite di identificazione della banda di colore del catodo
5. Peso approssimativo della singola unità: 0.28 g
6. Schema: Dimensioni standard SMC (dimensione massima in mm)
7. Specifiche di confezionamento: 3000 pezzi per bobina di nastro da 13 pollici
8. Temperatura di giunzione operativa: -55℃ ~ +125℃
9. Temperatura di conservazione: -55 ℃ ~ +150 ℃

Applicazioni

• Sistemi informatici e dispositivi periferici
• Apparecchi elettrici domestici
• Interfacce di ingresso del segnale video
• Apparecchiature di controllo industriale
• moduli di alimentazione CA/CC
• Porte di cablaggio per la comunicazione
• circuiti elettronici automobilistici
• Apparecchiature di videosorveglianza
• Strumenti e dispositivi di misurazione