Description

Fonctionnalité

• Puissance d'impulsion de crête élevée : 5 000 W pour une forme d'onde de surtension de 10/1 000 µs
• Conception bidirectionnelle pour supprimer les surtensions des deux polarités sans limitation de polarité
• Boîtier CMS extra-plat à faible inductance pour réduire les surtensions.
• Temps de réponse ultra-rapide : généralement inférieur à 1.0 ps de 0 V à la tension de claquage minimale
• Courant de fuite inverse ultra-faible : IR ≤ 1 µA pour les modèles dont la tension nominale est supérieure à 12 V.
• Excellentes performances de limitation de tension pour limiter rapidement les surtensions à un niveau sûr.
• Boîtier en plastique moulé avec classe de résistance au feu UL94V-0, entièrement conforme à la directive RoHS
• Bornes plaquées brasées, compatibles avec la norme de brasage MIL-STD-750, méthode 2026
• Large plage de températures : température de jonction en fonctionnement -55℃ ~ +125℃ ; température de stockage -55℃ ~ +150℃
• Conditionnement standard en bande et bobine : 3 000 pièces par bobine de 13 pouces pour l’assemblage SMT automatisé
• Caractéristiques électriques principales à une température ambiante de 25 °C :
  
  
  VRWM = 30.0 V, VBR = 33.30 V à 36.80 V à IT = 1 mA, IR ≤ 1 μA, VC = 48.4 V, IPP = 103.4 A

Nos avantages

1. Capacité de protection contre les surtensions de 5000 W, performances de protection bien supérieures à celles des diodes TVS SMA basse puissance, adaptée aux environnements industriels soumis à de fortes surtensions.
2. La structure bidirectionnelle élimine le besoin de deux diodes TVS unidirectionnelles distinctes, simplifiant ainsi la conception du circuit imprimé et réduisant le coût de la nomenclature.
3. Le boîtier SMC à faible inductance minimise les pics de tension lors des impulsions transitoires, évitant ainsi d'endommager les puces.
4. Réponse ultra-rapide à l'échelle de la picoseconde, neutralisant instantanément les décharges électrostatiques et les surtensions dues à la foudre, sans aucun délai.
5. Un courant de fuite infime (de l'ordre du microampère) réduit les pertes d'énergie en veille, idéal pour les appareils électroniques alimentés par batterie.
6. Son format compact et fin permet de gagner de la place sur le circuit imprimé et répond aux exigences de conception des produits miniaturisés et minces.
7. Le boîtier en plastique ignifugé RoHS répond aux normes internationales de sécurité électronique et de protection de l'environnement.
8. Caractéristiques électriques stables sous des températures extrêmes, applicables aux environnements extérieurs, automobiles et industriels difficiles.
9. L'emballage standard en bobines de bande prend en charge la production SMT haute vitesse entièrement automatisée, améliorant l'efficacité d'assemblage et réduisant les coûts de main-d'œuvre

Caractéristiques mécaniques

1. Type d'emballage : SMC (DO-214AB), encapsulation plastique moulée par transfert
2. Performances du boîtier : Ignifugé UL94V-0, conforme à la norme RoHS
3. Traitement des bornes : Placage à la soudure, soudable selon la méthode 2026 de la norme MIL-STD-750
4. Caractéristique de polarité : Modèle bidirectionnel sans restriction de marquage de la bande de couleur de la cathode
5. Poids approximatif unitaire : 0.28 g
6. Dimension standard : Dimensions maximales standard SMC (unité : mm)
7. Spécifications d'emballage : 3 000 pièces par bobine de 13 pouces
8. Température de jonction de fonctionnement : -55℃ ~ +125℃
9. Plage de températures de stockage : -55℃ ~ +150℃

Applications

• Systèmes informatiques et périphériques
• Appareils électroménagers
• Interfaces d'entrée de signal vidéo
• Modules de contrôle industriels
• Alimentations à découpage AC/DC
• Ports de communication câblés
• circuits de commande électroniques automobiles
• Dispositifs de surveillance de la sécurité
• Instruments de mesure de précision