Description

Fonctionnalité

• Puissance de crête élevée : 5 000 W pour une forme d’onde de surtension de 10/1 000 µs
• Conception de protection unidirectionnelle pour la suppression des surtensions à polarité unique
• Boîtier CMS extra-plat à faible inductance pour réduire les surtensions.
• Temps de réponse ultra-rapide : généralement inférieur à 1.0 ps de 0 V à la tension de claquage minimale
• Courant de fuite inverse ultra-faible (IR ≤ 1 μA) pour tous les modèles supérieurs à 12 V VRWM
• Excellentes performances de limitation pour restreindre rapidement la tension de surtension à une plage de sécurité.
• Boîtier en plastique moulé avec classe de résistance au feu UL94V-0, entièrement conforme à la directive RoHS
• Bornes plaquées brasées, soudables conformément à la norme MIL-STD-750, méthode 2026
• Large plage de tolérance aux températures : température de jonction en fonctionnement -55℃ ~ +125℃ ; température de stockage -55℃ ~ +150℃
• Conditionnement standard en bande et bobine : 3 000 pièces par bobine de 13 pouces pour assemblage SMT automatique
• Paramètres électriques principaux mesurés à une température ambiante de 25 °C :
  
  
  VRWM = 33.0 V, VBR = 36.70 V à 40.60 V à IT = 1 mA, IR ≤ 1 μA, VC = 53.3 V, IPP = 93.81 A

Nos avantages

1. Capacité de surtension ultra-élevée de 5000 W, bien supérieure aux diodes TVS SMA basse consommation, idéale pour les applications industrielles à forte surtension.
2. Le boîtier SMC à faible inductance limite efficacement les pics de tension lors des impulsions transitoires afin d'éviter les dommages secondaires aux composants.
3. Réponse ultra-rapide à l'échelle de la picoseconde, neutralisant instantanément les décharges électrostatiques et les surtensions dues à la foudre, sans délai.
4. Un courant de fuite infime de l'ordre du microampère réduit considérablement la consommation d'énergie en veille, idéal pour les appareils électroniques alimentés par batterie.
5. Son format compact et fin permet de gagner de la place sur le circuit imprimé, répondant ainsi aux exigences de miniaturisation et de finesse des produits.
6. Le boîtier en plastique ignifugé RoHS est conforme aux réglementations internationales en matière de sécurité électronique et d'environnement.
7. Caractéristiques électriques stables sous des températures extrêmes, adaptées aux environnements extérieurs, automobiles et industriels difficiles.
8. L'emballage uniforme en bobines de bande permet une production SMT entièrement automatisée à grande vitesse, améliorant ainsi l'efficacité de la fabrication et réduisant les coûts de main-d'œuvre.

Caractéristiques mécaniques

1. Conditionnement : SMC (DO-214AB), encapsulation plastique moulée par transfert
2. Logement : Ignifugé UL94V-0, conforme à la norme RoHS
3. Traitement des bornes : Placage à la soudure, compatible avec les procédés de soudage industriels standard
4. Identification de la polarité : une bande de couleur imprimée sur le boîtier indique la borne de la cathode (modèle unidirectionnel).
5. Poids unitaire : environ 0.28 g
6. Norme dimensionnelle : Dimensions maximales du contour standard SMC (unité : mm)
7. Spécifications d'emballage : 3 000 pièces par bobine de 13 pouces
8. Température de jonction de fonctionnement : -55℃ ~ +125℃
9. Plage de températures de stockage : -55℃ ~ +150℃

Applications

• Ordinateurs hôtes et périphériques
• Appareils électroménagers
• Interfaces d'entrée de signal vidéo
• Modules de contrôle industriels
• Alimentations à découpage AC/DC
• Ports de communication câblés
• Unités de contrôle électronique automobile
• équipement de surveillance de sécurité
• instruments de test de précision