अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

1. RISC-V ने वैश्विक मुख्यधारा प्रोसेसर बाजार में मजबूती से प्रवेश किया है, RISC-V चिप्स की शिपमेंट 2031 तक 20 बिलियन यूनिट से अधिक होने की उम्मीद है, और आईपी राजस्व 2 बिलियन डॉलर तक पहुंचने का अनुमान है।

2. डेटा सेंटर पावर सप्लाई में तीसरी पीढ़ी के सेमीकंडक्टर्स (SiC/GaN) की बाजार पहुंच 2026 तक 17% तक बढ़ने का अनुमान है, और 2030 तक 30% से अधिक होने की उम्मीद है।

3. 2026 मानवरूपी रोबोटों के व्यावसायीकरण की ओर अग्रसर होने के लिए एक निर्णायक वर्ष होगा, वैश्विक शिपमेंट में सात गुना से अधिक की वृद्धि होने का अनुमान है, जो 50,000 इकाइयों को पार कर जाएगा।

4. एनवीडिया अपनी अगली पीढ़ी के जीपीयू चिप्स के लिए उन्नत पैकेजिंग प्रक्रिया में 12-इंच सिलिकॉन कार्बाइड सब्सट्रेट का उपयोग करने की योजना बना रहा है, जिसका कार्यान्वयन 2027 तक होने की उम्मीद है।

5. किंग हेल्म (www.kinghelm.com.cn) ने अपनी आधिकारिक वेबसाइट को पूरी तरह से अपग्रेड कर दिया है। "किंग हेल्म 288 प्रश्न" सेक्शन को "किंग हेल्म 388 प्रश्न" में विस्तारित कर दिया गया है, जो कंपनी के उत्पादों और कॉर्पोरेट संस्कृति का एक व्यापक प्रदर्शन प्रस्तुत करता है!

6. एप्पल ने भारत में दिल्ली उच्च न्यायालय में देश के नए संशोधित प्रतिस्पर्धा विरोधी जुर्माना कानूनों को चुनौती देने के लिए मुकदमा दायर किया है, जिसका उद्देश्य 38 बिलियन डॉलर (लगभग 270 बिलियन आरएमबी) तक के संभावित भारी जुर्माने से बचना है।

घरेलू तकनीकी समाचार:

1. झानक्सिन इलेक्ट्रॉनिक्स और झेजियांग विश्वविद्यालय ने 10kV SiC MOSFET जारी किया है, जो उद्योग की दो प्रमुख चुनौतियों का समाधान करता है: बड़ी चिप की धारा-वहन क्षमता और विनिर्माण क्षमता। एकल-चिप का आकार 10 मिमी × 10 मिमी तक पहुँच जाता है, जिससे यह अब तक का सबसे बड़ा सार्वजनिक रूप से प्रकटित आकार बन गया है।

2. हेसाई ने फर्मी सी500 को लांच किया है, जो आरआईएससी-वी आर्किटेक्चर पर आधारित लीडार के लिए एक उच्च प्रदर्शन वाला बुद्धिमान मुख्य नियंत्रण चिप है, साथ ही इसमें दुनिया की एकमात्र "फोटॉन आइसोलेशन" सुरक्षा तकनीक और संशोधित 256-लाइन सुरक्षा लीडार, एटीएक्स भी शामिल है।

3. झोंगके गुआंगझी में SiC चिप पैकेजिंग उपकरण के लिए विकास और विनिर्माण केंद्र का निर्माण पूरा होने वाला है और इसे चालू कर दिया जाएगा।

4. वोग इलेक्ट्रो-ऑप्टिक्स दुनिया की पहली और चीन की पहली 8.6वीं पीढ़ी की AMOLED ग्लास-आधारित फोटोलिथोग्राफी फाइन प्रोसेसिंग उत्पादन लाइन के लिए उपकरण डिबगिंग चरण में प्रवेश कर रही है, जिसे 628 मिलियन युआन के निवेश से बनाया गया है।

5. बीओई हुआकन ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स (सूज़ौ) कंपनी लिमिटेड की एलईडी परियोजना, जिसमें कुल 2 बिलियन युआन का निवेश है, ने झांगजियागांग आर्थिक विकास क्षेत्र में अपना उत्पादन लॉन्च समारोह आयोजित किया।

6. यिलियन टेक्नोलॉजी ने आधिकारिक तौर पर अपने स्वयं-विकसित सीसीएस (सेल कनेक्शन सिस्टम) घटकों की 100 मिलियन वैश्विक शिपमेंट को पार कर लिया है।