Internationale Tech-News:

1. RISC-V hat sich fest auf dem globalen Mainstream-Prozessormarkt etabliert. Bis 2031 werden voraussichtlich mehr als 20 Milliarden RISC-V-Chips ausgeliefert, und die IP-Einnahmen werden voraussichtlich 2 Milliarden US-Dollar erreichen.

2. Es wird geschätzt, dass der Marktanteil von Halbleitern der dritten Generation (SiC/GaN) in Stromversorgungen für Rechenzentren bis 2026 auf 17 % steigen und bis 2030 voraussichtlich 30 % übersteigen wird.

3. Das Jahr 2026 wird ein entscheidendes Jahr für humanoide Roboter auf dem Weg zur Kommerzialisierung sein. Die weltweiten Lieferungen werden voraussichtlich um mehr als das Siebenfache steigen und 50,000 Einheiten übersteigen.

4. Nvidia plant, bei der Herstellung seiner GPU-Chips der nächsten Generation 12-Zoll-Siliziumkarbid-Substrate im Rahmen des fortschrittlichen Packaging-Prozesses einzusetzen. Die Umsetzung wird spätestens im Jahr 2027 erwartet.

5. King Helm (www.kinghelm.com.cn) hat seine offizielle Website komplett überarbeitet. Der Bereich „King Helm 288 Fragen“ wurde zu „King Helm 388 Fragen“ erweitert und bietet nun einen umfassenden Überblick über die Produkte und die Unternehmenskultur!

6. Apple hat beim Obersten Gerichtshof von Delhi in Indien Klage gegen die neu überarbeiteten Kartellgesetze des Landes eingereicht, um eine potenziell hohe Geldstrafe von bis zu 38 Milliarden US-Dollar (ca. 270 Milliarden RMB) zu vermeiden.

Inländische Technologienachrichten:

1. Zhanxin Electronics und die Zhejiang-Universität haben einen 10-kV-SiC-MOSFET vorgestellt, der zwei zentrale Herausforderungen der Branche adressiert: die Stromtragfähigkeit großer Chips und die Fertigungsausbeute. Mit einer Chipgröße von 10 mm × 10 mm stellt er die bisher größte öffentlich bekannte Größe dar.

2. Hesai hat den Fermi C500 auf den Markt gebracht, einen intelligenten Hochleistungs-Hauptsteuerchip für LiDAR auf Basis der RISC-V-Architektur, zusammen mit der weltweit einzigen "Photonenisolations"-Sicherheitstechnologie und dem überarbeiteten 256-Zeilen-Sicherheits-LiDAR ATX.

3. Das Entwicklungs- und Fertigungszentrum für SiC-Chip-Verpackungsanlagen in Zhongke Guangzhi steht kurz vor der Fertigstellung und Inbetriebnahme.

4. Vog Electro-Optics tritt in die Phase der Geräteinbetriebnahme für die weltweit erste und Chinas erste Produktionslinie für die Feinbearbeitung von AMOLED-Glas auf Basis der 8.6. Generation ein, die mit einer Investition von 628 Millionen Yuan errichtet wurde.

5. Das LED-Projekt der BOE Huacan Optoelectronics (Suzhou) Co., Ltd. mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von 2 Milliarden Yuan feierte seine Produktionsaufnahme in der Wirtschaftsentwicklungszone Zhangjiagang.

6. Yilian Technology hat offiziell die Marke von 100 Millionen weltweit ausgelieferten, selbst entwickelten CCS-Komponenten (Cell Connection System) überschritten.