Actualités technologiques internationales :

1. RISC-V s'est fermement imposé sur le marché mondial des processeurs grand public, les livraisons de puces RISC-V devant dépasser les 20 milliards d'unités d'ici 2031 et les revenus liés à la propriété intellectuelle devant atteindre 2 milliards de dollars.

2. La pénétration du marché des semi-conducteurs de troisième génération (SiC/GaN) dans les alimentations des centres de données devrait atteindre 17 % d’ici 2026 et dépasser 30 % d’ici 2030.

3. 2026 sera une année charnière pour les robots humanoïdes qui se dirigent vers la commercialisation, les livraisons mondiales devant être multipliées par plus de sept, dépassant les 50 000 unités.

4. Nvidia prévoit d'utiliser des substrats en carbure de silicium de 12 pouces dans le processus d'encapsulation avancé de ses puces GPU de nouvelle génération, avec une mise en œuvre prévue au plus tard en 2027.

5. King Helm (www.kinghelm.com.cn) a entièrement mis à jour son site web officiel. La section « King Helm 288 Questions » est devenue « King Helm 388 Questions », offrant ainsi une présentation complète des produits et de la culture d'entreprise !

6. Apple a déposé une plainte auprès de la Haute Cour de Delhi en Inde pour contester les lois antitrust récemment révisées du pays, dans le but d'éviter une amende potentiellement très lourde pouvant atteindre 38 milliards de dollars (environ 270 milliards de RMB).

Actualités technologiques nationales :

1. Zhanxin Electronics et l'Université du Zhejiang ont présenté un MOSFET SiC de 10 kV, répondant à deux défis majeurs de l'industrie : la capacité de transport de courant des puces de grande taille et le rendement de fabrication. La taille de la puce unique atteint 10 mm × 10 mm, ce qui en fait la plus grande taille divulguée publiquement à ce jour.

2. Hesai a lancé le Fermi C500, une puce de contrôle principale intelligente haute performance pour LiDAR basée sur l'architecture RISC-V, ainsi que la seule technologie de sécurité « isolation photonique » au monde et le LiDAR de sécurité 256 lignes remanié, ATX.

3. Le centre de développement et de fabrication des équipements d'encapsulation de puces SiC de Zhongke Guangzhi est sur le point d'être achevé et mis en service.

4. Vog Electro-Optics entre dans la phase de mise au point des équipements de la première ligne de production de traitement fin de photolithographie sur verre AMOLED de 8.6e génération au monde et en Chine, construite avec un investissement de 628 millions de yuans.

5. Le projet LED de BOE Huacan Optoelectronics (Suzhou) Co., Ltd., avec un investissement total de 2 milliards de yuans, a tenu sa cérémonie de lancement de production dans la zone de développement économique de Zhangjiagang.

6. Yilian Technology a officiellement dépassé les 100 millions d'unités expédiées dans le monde entier pour ses composants CCS (Cell Connection System) développés en interne.