Notícias de tecnologia internacional:

1. A arquitetura RISC-V consolidou-se no mercado global de processadores convencionais, com a previsão de que as remessas de chips RISC-V ultrapassem 20 bilhões de unidades até 2031 e a receita com propriedade intelectual (IP) projetada para atingir US$ 2 bilhões.

2. Estima-se que a penetração de mercado dos semicondutores de terceira geração (SiC/GaN) em fontes de alimentação para centros de dados aumente para 17% até 2026 e deverá ultrapassar os 30% até 2030.

3. 2026 será um ano crucial para a comercialização de robôs humanoides, com projeções de aumento de mais de sete vezes nas remessas globais, ultrapassando 50,000 unidades.

4. A Nvidia planeja usar substratos de carboneto de silício de 12 polegadas no processo de encapsulamento avançado para seus chips de GPU de próxima geração, com implementação prevista para 2027, no máximo.

5. A King Helm (www.kinghelm.com.cn) atualizou completamente seu site oficial. A seção "288 Perguntas sobre a King Helm" foi expandida para "388 Perguntas sobre a King Helm", oferecendo uma visão abrangente dos produtos e da cultura corporativa da empresa!

6. A Apple entrou com uma ação judicial no Tribunal Superior de Délhi, na Índia, para contestar as leis antitruste recentemente revisadas do país, visando evitar uma possível multa pesada de até US$ 38 bilhões (aproximadamente 270 bilhões de RMB).

Notícias de tecnologia doméstica:

1. A Zhanxin Electronics e a Universidade de Zhejiang lançaram um MOSFET de SiC de 10 kV, que aborda dois desafios cruciais da indústria: a capacidade de condução de corrente em chips de grande porte e o rendimento de fabricação. O tamanho do chip individual atinge 10 mm × 10 mm, tornando-o o maior já divulgado publicamente.

2. A Hesai lançou o Fermi C500, um chip de controle principal inteligente de alto desempenho para LiDAR baseado na arquitetura RISC-V, juntamente com a única tecnologia de segurança de "isolamento de fótons" do mundo e o LiDAR de segurança de 256 linhas reformulado, ATX.

3. O centro de desenvolvimento e fabricação de equipamentos de encapsulamento de chips de SiC em Zhongke Guangzhi está prestes a ser concluído e entrar em operação.

4. A Vog Electro-Optics está entrando na fase de depuração de equipamentos para a primeira linha de produção de processamento fino de fotolitografia baseada em vidro AMOLED de 8.6ª geração do mundo e a primeira da China, construída com um investimento de 628 milhões de yuans.

5. O projeto de LED da BOE Huacan Optoelectronics (Suzhou) Co., Ltd., com um investimento total de 2 bilhões de yuans, realizou sua cerimônia de lançamento da produção na Zona de Desenvolvimento Econômico de Zhangjiagang.

6. A Yilian Technology ultrapassou oficialmente a marca de 100 milhões de remessas globais de seus componentes CCS (Sistema de Conexão Celular) desenvolvidos internamente.