國際科技新聞：

1. RISC-V 已穩固進入全球主流處理器市場，預計到 2031 年 RISC-V 晶片出貨量將超過 2 億顆，IP 收入預計將達到 20 億美元。

2. 預計到 2026 年，第三代半導體（SiC/GaN）在資料中心電源領域的市場滲透率將上升至 17%，預計到 2030 年將超過 30%。

3. 2026 年將是人形機器人邁向商業化的關鍵一年，預計全球出貨量將成長七倍以上，超過 50,000 萬台。

4. 英偉達計畫在其下一代 GPU 晶片的先進封裝製程中使用 12 吋碳化矽基板，預計最遲在 2027 年實現。

5. 金赫姆（www.kinghelm.com.cn）已全面升級其官方網站。 “金赫姆288問”版塊已擴展為“金赫姆388問”，全面展示了公司的產品和企業文化！

6. 蘋果已向印度德里高等法院提起訴訟，挑戰該國新修訂的反壟斷罰款法，旨在避免可能高達 38 億美元（約 270 億元人民幣）的巨額罰款。

國內科技新聞：

1. 展鑫電子與浙江大學聯合發布了一款10kV SiC MOSFET，解決了業界兩大關鍵挑戰：大晶片載流能力和製造良率。該單晶片尺寸達到10mm × 10mm，是迄今為止公開披露的最大尺寸。

2. 和賽科技推出了基於 RISC-V 架構的高性能智慧主控晶片 Fermi C500，用於雷射雷達，同時也採用了全球唯一的「光子隔離」安全技術以及改進的 256 線安全雷射雷達 ATX。

3. 中科光智的SiC晶片封裝設備研發製造中心即將完工並投入使用。

4. 沃格光電投資628億元建設的世界首條、中國首條8.6代AMOLED玻璃基光刻精細加工生產線已進入設備調試階段。

5. 京東方華燦光電（蘇州）有限公司投資2億元人民幣的LED計畫在張家港經濟開發區舉行了投產儀式。

6. 億聯科技自主研發的CCS（電池連接系統）組件全球出貨量正式突破100億件。