Notizie tecnologiche internazionali:

1. RISC-V è entrato saldamente nel mercato globale dei processori tradizionali: si prevede che le spedizioni di chip RISC-V supereranno i 20 miliardi di unità entro il 2031 e che i ricavi IP raggiungeranno i 2 miliardi di dollari.

2. Si stima che la penetrazione di mercato dei semiconduttori di terza generazione (SiC/GaN) negli alimentatori dei data center salirà al 17% entro il 2026 e si prevede che supererà il 30% entro il 2030.

3. Il 2026 sarà un anno cruciale per la commercializzazione dei robot umanoidi: si prevede che le spedizioni globali aumenteranno di oltre sette volte, superando le 50,000 unità.

4. Nvidia prevede di utilizzare substrati in carburo di silicio da 12 pollici nel processo di confezionamento avanzato per i suoi chip GPU di prossima generazione, con implementazione prevista entro il 2027 al più tardi.

5. King Helm (www.kinghelm.com.cn) ha completamente rinnovato il suo sito web ufficiale. La sezione "King Helm 288 Domande" è stata ampliata con "King Helm 388 Domande", offrendo una panoramica completa dei prodotti e della cultura aziendale dell'azienda!

6. Apple ha intentato una causa presso l'Alta Corte di Delhi in India per contestare le nuove leggi antitrust del Paese sulle sanzioni, con l'obiettivo di evitare una potenziale multa salata fino a 38 miliardi di dollari (circa 270 miliardi di RMB).

Notizie sulla tecnologia nazionale:

1. Zhanxin Electronics e l'Università di Zhejiang hanno lanciato un MOSFET SiC da 10 kV, rispondendo a due sfide chiave del settore: la capacità di trasporto di corrente dei chip di grandi dimensioni e la resa produttiva. Le dimensioni del singolo chip raggiungono i 10 mm × 10 mm, il che lo rende il più grande mai reso pubblico fino ad oggi.

2. Hesai ha lanciato il Fermi C500, un chip di controllo principale intelligente ad alte prestazioni per LiDAR basato sull'architettura RISC-V, insieme all'unica tecnologia di sicurezza al mondo con "isolamento dei fotoni" e al rinnovato LiDAR di sicurezza a 256 linee, ATX.

3. Il centro di sviluppo e produzione per le apparecchiature di confezionamento dei chip SiC presso Zhongke Guangzhi sta per essere completato e messo in funzione.

4. Vog Electro-Optics sta entrando nella fase di debug delle apparecchiature per la prima linea di produzione di fotolitografia di precisione basata su vetro AMOLED di 8.6a generazione al mondo e in Cina, costruita con un investimento di 628 milioni di yuan.

5. Il progetto LED di BOE Huacan Optoelectronics (Suzhou) Co., Ltd., con un investimento totale di 2 miliardi di yuan, ha tenuto la cerimonia di lancio della produzione nella zona di sviluppo economico di Zhangjiagang.

6. Yilian Technology ha ufficialmente superato i 100 milioni di spedizioni globali dei suoi componenti CCS (Cell Connection System) sviluppati internamente.