Jin Hangbiao e Song Shiqiang no 3º Fórum de Crescimento de Chips 2026 Internacional 1. A Qualcomm lançou o Snapdragon 8 Elite de 6ª geração e o Snapdragon 8 Super Elite de 6ª geração, redefinindo o padrão dos celulares Android topo de linha com sua estratégia de "dupla linha de celulares topo de linha".2. A ByteDance planeja investir 100 bilhões de yuans chineses (aproximadamente 14.9 bilhões de dólares americanos) anualmente até 2030 para a aquisição em larga escala de substratos para embalagens de chips.3. Especialistas do setor afirmam que as máquinas estão se tornando a principal força do pensamento, a inteligência está se transformando em uma mercadoria escalável e o volume total de pensamento das máquinas no futuro será 1,000 vezes maior que o dos humanos.4. De 19 a 24 de setembro, a Conferência de Inovação e Desenvolvimento em Informação Aeroespacial e Internet via Satélite de 2026, com o tema "Lançando as Bases para o Setor Aeroespacial, Pioneirando a Jornada Estelar", foi realizada no Centro de Convenções e Exposições de Xiong'an.5. Diversos produtos da marca Kinghelm (www.kinghelm.net), incluindo conectores Type-C, SMA, IPEX, MCX e HDMI, chicotes elétricos automotivos, cabos adaptadores, pinos de conexão, terminais, cabos RF, antenas, antenas GPS, conectores coaxiais RF, antenas WiFi, antenas Beidou, antenas integradas, antenas 4G, antenas cerâmicas, conectores RF, componentes eletrônicos, sensores, produtos de ondas milimétricas, conectores para fones de ouvido, tomadas DC, conectores FPC, conectores USB, conectores USB à prova d'água, interruptores táteis, tomadas fêmea Type-C e interfaces Type-C, estão vendendo bem tanto online quanto offline!6. O tamanho do mercado global de materiais de diamante para semicondutores atingiu aproximadamente 1.38 bilhão de dólares americanos em 2025, e espera-se que o mercado global ultrapasse 16 bilhões de dólares americanos até 2032. Doméstico 1. A T-Head lançou o Zhenwu V900, um chip de IA de nova geração que integra treinamento e inferência.2. A Galaxy Microelectronics planeja investir 1.078 bilhão de yuans na implementação do "Projeto de Industrialização e Desenvolvimento da Capacidade de Inovação de Dispositivos Essenciais de Alta Tecnologia".3. A Federação Nacional da Indústria e Comércio da China divulgou as listas de 2026 das "500 Maiores Empresas Privadas da China" e das "500 Maiores Empresas Privadas de Manufatura da China".4. A Shenzhen Huanchuang Technology Co., Ltd. será listada em 30 de setembro, com receita líquida de aproximadamente 615.4 milhões de dólares de Hong Kong.5. A Xinhua Semiconductor une forças com a Dishui Intelligent Mobility para promover a aplicação de IA confiável em segurança funcional automotiva e construir em conjunto um sistema de garantia de segurança para o controle de veículos de grande porte.6. Em 31 de agosto de 2026, o número de veículos BYD equipados com o sistema de direção assistida God's Eye ultrapassou 3.72 milhões de unidades, das quais 201,533 foram vendidas em agosto.

Aviso de feriado para o Festival do Meio Outono e Dia Nacional de Slkor e Kinghelm Internacional 1. A Corning anunciou um aumento de mais de 15% no preço dos substratos de vidro para displays, cotado em ienes japoneses, com vigência a partir do quarto trimestre de 2026.2. As exportações da Coreia do Sul atingiram um recorde histórico nos primeiros 20 dias de setembro, com as exportações de semicondutores registrando um aumento de 259.4%, totalizando US$ 34.128 bilhões.3. O sindicato da Samsung Electronics se transformou em uma organização focada no negócio de semicondutores "Device Solutions", com a filiação atualmente restrita aos funcionários da divisão de semicondutores.4. Dados da Federação Internacional de Robótica mostram que cerca de 7,000 robôs humanoides para aplicações industriais e de serviços profissionais foram vendidos em todo o mundo em 2025.5. A Apple está colaborando com a Broadcom para avançar no desenvolvimento do Baltra, seu primeiro chip de servidor com IA desenvolvido internamente, que deverá entrar em produção em massa no segundo semestre de 2026 e ser implementado em 2027.6. A fábrica de chips Terafab, construída em conjunto pela Tesla de Musk, SpaceX e xAI, foi temporariamente fechada. Doméstico 1. Fontes afirmam que a Nexperia China concluiu a implementação completa de sua plataforma local de wafers de 12 polegadas, pondo fim à dependência do fornecimento de wafers front-end da Europa.2. Os dados da Counterpoint mostram que as remessas globais de robôs quadrúpedes atingiram quase 35,000 unidades no primeiro semestre de 2026. A Unitree Robotics ficou em primeiro lugar globalmente, com uma participação de mercado de 37%.3. Com a proximidade dos dois feriados, o calendário de feriados de 2026 para Slkor (www.slkoric.com) e Kinghelm é o seguinte: Festival do Meio Outono de 25 a 27 de setembro, Dia Nacional de 1 a 7 de outubro, totalizando 10 dias. Por favor, providencie o estoque de materiais com antecedência. Desejamos a todos boas festas!4. A Sina Finance relata que os preços dos MLCCs em Huaqiangbei dispararam recentemente. Alguns códigos de peças populares chegaram a subir de 7 a 8 vezes em um mês, com especulações de que os preços atingiriam de 2 a 10 vezes o valor original no pico.5. A linha de produção de semicondutores híbridos de 8 polegadas da Ningbo Qiushui Semiconductor iniciou oficialmente a produção experimental.6. A plataforma tecnológica GlassRadio™, desenvolvida de forma independente pela RadioWave Microinfo (Ningbo), alcançou avanços significativos. O primeiro chip de RF baseado em vidro da empresa, o dBT5321A, foi produzido em larga escala.

"Ouse ser extraordinário, marche rumo aos campeões" — O 3º Fórum de Crescimento Xin 2026 foi concluído com sucesso Internacional 1. Instituições do setor estimam que o mercado aeroespacial comercial ultrapassou 2.8 trilhões de yuans, e a internet via satélite está rapidamente desvendando um mercado inexplorado avaliado em centenas de bilhões de yuans.2. A Convenção Mundial de Manufatura de 2026, com o tema "Manufatura Inteligente para um Mundo Melhor", terá início no Centro Internacional de Convenções e Exposições de Hefei Binhu, de 20 a 23 de setembro.3. A China Mobile e a Qualcomm Technologies concluíram com sucesso o primeiro teste de acoplamento do mundo entre uma estação base protótipo 6G e um protótipo de terminal compatível com a mais recente banda de frequência U6G definida pelo 3GPP, marcando que as principais tecnologias 6G entraram em uma nova fase de verificação sistemática.4. As previsões indicam que a demanda global mensal por wafers de silício de 12 polegadas atingirá aproximadamente 10 milhões de unidades em 2026, com um déficit mensal entre oferta e demanda de cerca de 1.5 milhão de unidades. A escassez de wafers de alta qualidade com baixa dopagem e de wafers epitaxiais deverá persistir até 2028.5. "Ouse ser extraordinário, marche rumo ao campeonato" — o 3º Fórum de Crescimento de Chips de 2026 foi concluído com sucesso. O fórum foi idealizado pela CGC Xingirang Consulting. A Slkor Semiconductor (www.slkoric.com), a terceira loja própria da empresa em Huaqiang Norte, foi a principal patrocinadora. Song Shiqiang e Chen Na entregaram iPhones da Apple aos vencedores do grande prêmio!6. A Tower Semiconductor e a NewPhotonics® iniciaram o envio em grande volume de produtos de motores ópticos com lasers integrados e de fácil manutenção. Doméstico 1. Na tarde de 19 de setembro, Kinghelm (www.kinghelm.net) e Slkor realizaram uma atividade de treinamento para fortalecer o espírito de equipe. O time de basquete Slkor Warriors e o time de badminton Kinghelm deram as boas-vindas aos novos membros!2. A 5ª Cúpula de Inovação da GMIF, co-organizada pela Associação da Indústria de Memória de Shenzhen e outras organizações, será inaugurada no Renaissance Shenzhen Bay Hotel em 23 de setembro.3. A ChangXin Memory Technologies anunciou o início da produção em massa de sua plataforma de tecnologia DRAM de 5ª geração (Plataforma G5).4. Recentemente, a Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. concluiu uma rodada de financiamento Série C no valor de 630 milhões de yuans.5. A Conferência Anual de Tecnologia e Mercado de Embalagem e Teste de Semicondutores da China de 2026 será realizada no Hotel Internacional Fengda, em Nanjing, de 4 a 6 de novembro.6. Em 19 de setembro, a base de fabricação inteligente de substratos de circuitos integrados avançados do segundo campus da Advanced Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd. foi oficialmente instalada no distrito de Bao'an.

Internacional 1. A Samsung Display planeja investir 300 bilhões de won na construção de uma linha de produção de OLEDoS RGB, visando o mercado de painéis de microdisplay essenciais para dispositivos XR de próxima geração.2. O Estudo de Verificação Funcional de 2026 mostra que a taxa de sucesso na primeira fabricação de projetos de circuitos integrados/ASIC caiu de 14.4% para 5% em dois anos, com apenas 5% das equipes obtendo sucesso.3. Fontes indicam que os fornecedores japoneses de fotorresistentes planejam aumentar os preços a partir de 1º de outubro de 2026, com um aumento geral de aproximadamente 15% e aumentos de preços para alguns produtos ArF superiores a 20%.4. A Anderson, fundição de wafers quânticos da IBM, garantiu US$ 1 bilhão em financiamento para P&D, que será usado para a fabricação e pesquisa de wafers quânticos de 300 mm (12 polegadas).5. A Nexperia firmou uma parceria com a Tata Electronics, e as duas empresas produzirão e embalarão chips em conjunto na Índia.6. O chip AI5 da Tesla está passando por produção experimental na fábrica da Samsung no Texas e entrou na fase de verificação de rendimento, com a verificação da produção em massa prevista para ser concluída até o final deste ano. Doméstico 1. O projeto "Teste Inteligente de Semicondutores de Alta Tecnologia com Inteligência Artificial" da Huangshan Chaoyuan Semiconductor teve início. A primeira fase investiu 350 milhões de yuans na construção de linhas de produção para teste de wafers e produtos acabados.2. A Guojiagu Crystal alcançou a produção em massa estável de substratos de óxido de gálio sem maclas de 2 e 4 polegadas e obteve importantes avanços industriais para o óxido de gálio sem maclas de 6 polegadas.3. Song Shiqiang, Gerente Geral da Slkor (www.slkoric.com), participará do 3º Fórum de Crescimento Essencial esta tarde.4. Fontes da cadeia de suprimentos indicam que a BOE ajustará os preços de sua linha de produtos de exibição a partir do quarto trimestre de 2026. Também foi relatado que a TCL CSOT e a HKC aumentarão seus preços uma após a outra.5. Em 30 de junho de 2026, a Evergrande Auto possuía um passivo total de 32.722 bilhões de yuans e encerrou suas atividades no ramo de fabricação de automóveis.6. A Yixing Intelligence concluiu um financiamento de quase 2 bilhões de yuans. Seu chip de computação de IA em nuvem RISC-V, o Epoch, foi produzido em massa e entregue.

Internacional 1. O rendimento do chip de computação Panther Lake da Intel, construído com o processo 18A, atingiu aproximadamente 80% no segundo trimestre de 2026.2. Os relatórios *Mundo Inteligente 2035: Da Visão à Ação* e *Índice Global de Inteligência Digital (GDII) 2026* foram divulgados. Dentre eles, o *Mundo Inteligente 2035* aborda sistematicamente os principais desafios da era da IA ​​Agencial.3. A Corning anunciou um reajuste de preços de 15% ou mais para seus substratos de vidro para displays cotados em ienes em todo o mundo.4. A TrendForce prevê que as remessas globais de módulos ópticos de 800G atingirão entre 50 milhões e 60 milhões de unidades e as de módulos ópticos de 1.6T, entre 20 milhões e 30 milhões de unidades em 2026.5. A partir de 17 de setembro, a Kinghelm (www.kinghelm.net) e a Slkor lançaram benefícios para funcionários e parceiros do setor. Os pacotes de presentes incluem romãs Huili de sementes macias e bolos da lua do Festival da Lua, simbolizando o progresso em todos os empreendimentos e um reencontro feliz.6. As estimativas mostram que a demanda global por chips analógicos para módulos ópticos ultrapassará 10 bilhões de yuans em 2026. Doméstico 1. A Universidade Xi'an Jiaotong e outras instituições desenvolveram cerâmicas texturizadas com propriedades piezoelétricas comparáveis ​​às de monocristais por meio de projeto assistido por aprendizado de máquina.2. Os chips Ascend 970 e Ascend 980 serão lançados sucessivamente em 2028 e 2029.3. As 186 empresas de semicondutores listadas na Bolsa de Valores de Xangai (ações A) alcançaram um lucro líquido combinado atribuível aos acionistas de 160.506 bilhões de yuans no primeiro semestre de 2026, representando um aumento de 607.2% em relação ao ano anterior.4. A Digua Robotics anunciou a conclusão de uma rodada de financiamento Série C de US$ 400 milhões.5. A Shandong Ruifeng Polymer Materials Co., Ltd. planeja adquirir uma participação acionária de pelo menos 51% na Anhui Mituo New Material Technology Co., Ltd.6. O NI Days China será realizado no Centro Internacional de Convenções de Xangai em 28 de outubro de 2026.

Internacional As agências estimam que a diferença entre a oferta e a demanda global de wafers de silício aumentará de aproximadamente 8% no final de 2026 para 15% em 2027 e 24% em 2028. A Samsung Electro-Mechanics e a Qualcomm desenvolveram em conjunto uma tecnologia de ponte orgânica para encapsulamento 2.1D, que permite conectar múltiplos chips semicondutores em um único encapsulamento. A TDK planeja investir 40 bilhões de ienes em duas fábricas japonesas nos próximos três anos para expandir o equipamento de produção de indutores de película fina que estabilizam a corrente elétrica. A fabricante japonesa de produtos químicos Resonac desenvolveu com sucesso substratos monocristalinos de carbeto de silício (SiC) de 300 mm (12 polegadas). A empresa holandesa Axelera lançou seu chip de IA de segunda geração, o "Europa", que pode ser aplicado a produtos selecionados da Dell e da Supermicro. A Hanmi Semiconductor assinou um contrato de compra de equipamentos com o projeto TerraFab de Elon Musk para fornecer equipamentos avançados de embalagem para a produção de sistemas em chip de IA. Doméstico A mídia sul-coreana relata que a taxa de nacionalização de equipamentos para fabricação de wafers na China subiu para 35% em 2025, um aumento de 10 pontos percentuais em comparação com 2024, e a previsão é de que aumente ainda mais em 2026. A Qizhong Technology lançou um projeto de embalagens avançadas de 2.454 bilhões de yuans em Suzhou, com foco em pesquisas sobre embalagens integradas heterogêneas de chips ópticos e chips eletrônicos. Três lojas próprias da Slkor (www.slkoric.comOs estabelecimentos em Huaqiangbei iniciaram amplas reformas, com a renovação simultânea da imagem da marca e da experiência de serviço. O equipamento de impressão a jato de tinta G6 de tamanho normal, desenvolvido internamente pela Guochuangke para displays impressos, foi introduzido na linha de produção em massa de uma importante empresa de painéis. A Winbond Electronics planeja adquirir 100% do capital social das divisões de NOR Flash e F-RAM da Infineon por US$ 1.12 bilhão. Hong Kong, na China, divulgou o Primeiro Plano Quinquenal para o Desenvolvimento Econômico e Social da Região Administrativa Especial de Hong Kong (2026-2030), que impulsionará plenamente a iniciativa "IA+".

Na tarde de 15 de setembro, Song Shiqiang e Qiu Huilin Representantes de Kinghelm e Slkor estiveram presentes no evento. Internacional Os dados da Counterpoint mostram que a participação de mercado da Samsung no segmento HBM aumentou 12 pontos percentuais em relação ao mês anterior, atingindo 33%. A Apple aceitou a cotação da Samsung Electronics para chips de armazenamento no primeiro trimestre de 2027: DRAM a quase US$ 2.0/Gb e NAND a quase US$ 0.33/Gb, representando um aumento de 0% a 30% em comparação com o terceiro trimestre de 2026. Os investimentos globais em equipamentos para fabricação de wafers de 300 mm saltarão para US$ 133 bilhões em 2026, atingindo um recorde histórico (em comparação com US$ 100.6 bilhões em 2024). A expansão do poder computacional da IA ​​está se propagando em cascata, desde os chips até os equipamentos, interconexões ópticas e outros segmentos, e o sucesso da área de equipamentos já foi comprovado por dados. Executivos da Kinghelm (www.slkoric.com) / Slkor (www.slkoric.com) participaram do evento "Entrando na Ilha dos Pinguins da Tencent para Empresas no Centro de Lijincheng", com a presença de Song Shiqiang e Qiu Huilin! A fábrica da Samsung em Cheonan redirecionou sua capacidade de embalagem de chips Exynos para HBM e reduziu a produção de chips móveis desenvolvidos internamente. Doméstico Foi divulgado o 15º Plano Quinquenal para o Desenvolvimento da Indústria de Fabricação de Informação Eletrônica, especificando esforços para lidar com chips de IA para o lado final, EDA/IP e tecnologias de processo avançadas. A Simgui Corewing, subsidiária da Shanghai Simgui Technology Co., Ltd., atingirá uma capacidade anual de produção de wafers SOI de 300 mm de aproximadamente 400,000 unidades até o final de 2026, e os wafers fotônicos de silício SOI serão enviados em grande volume em 2027. O Instituto de Semicondutores da Academia Chinesa de Ciências desenvolveu um novo tipo de junção túnel ferroelétrica. Ela atinge uma relação liga-desliga ultra-alta, utilizando um deslizamento minúsculo em escala de angstrom entre camadas atômicas, e pode ser chaveada mais de 100 bilhões de vezes repetidamente. A Yinyungu Technology Co., Ltd. estabeleceu duas subsidiárias controladoras, a saber, Shuqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd. e Xinqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd., com o objetivo de lançar dois novos negócios: interconexão óptica e IP UCIe. A Siwei Technology concluiu sua primeira rodada de financiamento de capital próprio, totalizando quase 200 milhões de yuans. Trata-se de uma empresa focada em pesquisa e desenvolvimento e na fabricação de chips de pressão de gama média a alta e produtos de nível de sensor. A Nuclei Intelligent Fusion Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd. lançou oficialmente seu processo de IPO de ações classe A.

Slkor 1N4148W em grande promoção, entre em contato para solicitar um orçamento. Internacional A receita combinada das 10 maiores empresas de design de circuitos integrados fabless do mundo ultrapassou US$ 141.45 bilhões no segundo trimestre de 2026. A NVIDIA manteve a primeira posição, enquanto a AMD ultrapassou a Qualcomm e ficou em terceiro lugar. A Samsung Electronics está acelerando o desenvolvimento da tecnologia de fotônica de silício e planeja concluir os testes internos de wafers de circuitos integrados fotônicos de silício (PIC) até o final deste ano. A Fujitsu do Japão apresentou sua CPU de nova geração, a FUJITSU-MONAKA, que estará à venda a partir de novembro. A ASML firmou um acordo de cooperação em EUV de alta NA com a Samsung, a Intel e outros parceiros para desenvolver em conjunto soluções de suporte para a nova geração de máquinas de litografia ultravioleta extrema de alta NA. A análise da TrendForce indica que as tendências de preços da memória flash NOR devem divergir no segundo semestre de 2026, com os preços dos produtos de alta capacidade projetados para subir entre 90% e 110%. O centro de dados de IA de Ulsan, desenvolvido em conjunto pelo Grupo SK e pela Amazon, expandiu sua capacidade para quase 900 megawatts, com um investimento estimado em 7 trilhões de won sul-coreanos. Doméstico A VOGT Electronics e a AWA Biomedical lançaram simultaneamente a série AWA-HT de sistemas de órgãos em chip totalmente em vidro. A Turing Quantum apresentou o primeiro computador quântico óptico de terceira geração do mundo, o TuringQ Gen3. Song Shiqiang, Gerente Geral da Slkor, planeja aplicar tecnologia de IA ao agente de IA da empresa, "Power Boy", para aprimorar completamente a experiência inteligente do site oficial (www.slkoric.com). Jia Yueting anunciou que a Faraday Future (FF) lançará 9 modelos de robôs no dia 19 de setembro, incluindo formas humanoides, quadrúpedes e com braços sobre rodas. Dados da IDC mostram que as remessas de servidores x86 da Lenovo ficaram em primeiro lugar globalmente pela primeira vez no segundo trimestre, com receita aumentando 96% em relação ao ano anterior. A Hua Hong Semiconductor planeja adquirir uma participação de 97.4988% na Huali Microelectronics por 8.268 bilhões de yuans.

Internacional Segundo informações, a Anthropic planeja arrecadar até US$ 100 bilhões por meio de uma oferta pública inicial (IPO), com uma avaliação de mercado de aproximadamente US$ 2 trilhões. No segundo trimestre de 2026, a receita dos fornecedores no mercado global de servidores atingiu US$ 166.3 bilhões, representando um aumento de 52.0% em relação ao ano anterior e um aumento de 35.7% em relação ao trimestre anterior. Uma equipe de pesquisa chinesa desenvolveu um modulador Mach-Zehnder de alta performance em película fina de tantalato de lítio e nitreto de silício, utilizando tecnologia de impressão por microtransferência, com indicadores relevantes atingindo níveis internacionalmente avançados. As previsões indicam que a capacidade total de produção global de embalagens avançadas deverá crescer cerca de 50% até 2028. Na tarde de 13 de setembro, membros da elite da Shared Procurement Alliance visitaram Slkor (www.slkoric.com) para uma sessão de estudos. Xiong Wenda, engenheiro de FAE da Slkor, fez uma apresentação intitulada Introdução à Slkor Enterprise e seus produtosOs profissionais de compras de elite interagiram entre si e compartilharam ideias sobre Análise das condições e tendências do mercado de tubos MOSAs ofertas especiais por tempo limitado nas séries de produtos mais vendidas da Slkor e em quatro modelos, incluindo A7, 1N4148W, FR107 e M7, receberam elogios e recomendações generalizadas. O volume anual de processamento de tokens da plataforma OpenRouter aumentou de cerca de 10 trilhões para mais de 100 trilhões em apenas um ano, com um pico diário superior a 1 trilhão. Doméstico Recentemente, equipes de pesquisa da Universidade Tsinghua e da Universidade Jiao Tong de Xangai concluíram um estudo na área de computação óptica prática. O artigo relacionado Como a nanofotônica impulsiona a computação óptica rumo a aplicações práticas Foi publicado em Nature Nanotechnology. A aigo lançou a série PL de acessórios de armazenamento para iPhone: o PL10 "Mini Fruit Disk" de inserção direta e o PL50 "Max Fruit Disk" magnético. O processo de IPO da Shenzhen Nanfei Microelectronics Co., Ltd. avançou, e a Shenzhen Hairobot Intelligent Technology Group Co., Ltd. submeteu formalmente seu pedido de listagem à Bolsa de Valores de Hong Kong. Sete empresas, incluindo Hygon, Cambricon, Moore Threads, Muxi, Biren Technology e Iluvatar CoreX, registraram uma receita combinada de aproximadamente 21.46 bilhões de yuans no primeiro semestre de 2026, quase o dobro do valor registrado no mesmo período do ano anterior. Relatórios indicam que os chips de computação doméstica estão recebendo uma enxurrada de pedidos. Os prazos de entrega de alguns produtos foram estendidos para um ano, e a demanda por poder computacional no mercado interno é mais de dez vezes superior à oferta. A cerimônia de mudança para o novo endereço da sede da Goodweave, incluindo a modernização e expansão, foi realizada no Parque Industrial de Inteligência Artificial de Suzhou.

Internacional Segundo um relatório da TrendForce, a receita combinada das 10 maiores fundições de wafers do mundo atingiu quase US$ 53.49 bilhões no segundo trimestre de 2026. A SMIC registrou um crescimento de 20% em relação ao trimestre anterior, com receita superior a US$ 3 bilhões, elevando sua participação de mercado para 5.4% e ocupando o terceiro lugar no ranking mundial. A Qualcomm e a Amazon desenvolverão em conjunto chips personalizados para centros de dados de IA de grande escala de última geração e expandirão as soluções de interconexão óptica de alta velocidade. A Samsung Electronics investirá 40 bilhões de ienes japoneses para estabelecer um centro de P&D de embalagens de chips de IA em Yokohama, no Japão. A fabricante japonesa Murata planeja eliminar gradualmente especificações parciais de produtos em diversas séries, incluindo GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG e ZRA. A ASML dará início à construção de um novo complexo de produção em grande escala na Holanda para ampliar a produção em massa de sistemas de litografia ultravioleta extrema (EUV). O Google contratou o ex-vice-presidente de P&D da Hailo para liderar sua nova equipe em Israel, que se concentrará no desenvolvimento de chips de IA para robótica e direção autônoma. Doméstico A Yaoxin Microelectronics apresentou o primeiro MOSFET (Transistor de Efeito de Campo Metal-Óxido-Semicondutor) de superjunção de carbeto de silício do mundo. A Beijing E-Town emitiu o Plano de ação "AI4Chip" para o desenvolvimento acelerado da indústria de circuitos integrados impulsionado por IA (2026–2028). O Slkor (www.slkoric.comA equipe da Slkor fez uma aparição em Huaqiangbei ontem, realizando um evento de distribuição de uniformes de trabalho para fãs, o que atraiu a atenção de diversos comerciantes. A Slkor está oferecendo preços especiais por tempo limitado em quatro modelos: A7, 1N4148W, FR107 e M7. Clientes novos e antigos podem entrar em contato para mais informações. A SmartSens lançou o SC365AT, o primeiro sensor de imagem CMOS automotivo do setor que integra SerDes e ISP no chip. A Haiguang Xinzheng anunciou que avançará com o lançamento e a produção em massa de produtos NPO de 6.4T, aproveitando a tecnologia de fotônica de silício da GlobalFoundries. Uma subsidiária da Shenzhen Kaifa Technology investirá 1.85 bilhão de yuans para expandir a capacidade de embalagem e teste de chips de memória de alta tecnologia.

Internacional Fontes afirmam que a divisão de fundição da Samsung Electronics planeja aumentar significativamente o fornecimento de HBM4 a partir do terceiro trimestre deste ano. A SKC, da Coreia do Sul, injetou 281 bilhões de won em capital adicional em sua subsidiária Absolics, avançando integralmente com o lançamento comercial de substratos de vidro semicondutor. Um relatório do Yole Group mostra que o mercado global de GaN para potência deverá atingir US$ 3.5 bilhões até 2031, registrando uma taxa de crescimento anual composta de 35% de 2025 a 2031. A GlobalFoundries receberá até US$ 375 milhões em financiamento para pesquisa e desenvolvimento, com o objetivo de acelerar a fabricação de chips quânticos e a implantação de infraestrutura de IA. Fontes internas do setor revelam que a Intel implementará três aumentos de preços para suas CPUs este ano, com um aumento planejado de 10% em toda a sua linha de produtos em outubro. A empresa espanhola de fotônica de silício iPronics concluiu uma rodada de financiamento Série B de US$ 125 milhões, coliderada pela Maverick Silicon e pela Light Street Capital, com participação da NVIDIA. Doméstico A Qiushui Semiconductor lançou o primeiro chip Micro-LED de luz vermelha de 8 polegadas produzido em massa no mundo. A IFA Berlin 2026 reuniu cerca de 1,900 expositores, sendo que as empresas chinesas representaram quase metade do total (928 empresas). De 10 de setembro a 10 de outubro de 2026, a Slkor Semiconductor (www.slkormicro.comA Slkor está oferecendo promoções especiais por tempo limitado em quatro modelos de diodos: A7, 1N4148W, FR107 e M7. Os produtos têm preços altamente competitivos e os clientes de Huaqiangbei podem entrar em contato diretamente com as três lojas de venda direta da Slkor. No dia 8 de setembro, a fabricante de módulos de memória Jiangbolong estreou-se no mercado principal da Bolsa de Valores de Hong Kong, registrando uma receita de 24.088 bilhões de yuans no primeiro semestre de 2026. O Peacock SPAD-SoC, desenvolvido pela própria RoboSense, entrou em produção em massa e está sendo entregue. Trata-se de um chip de sistema de grande porte voltado para aplicações em robótica e compensação de pontos cegos em automóveis. Fontes indicam que a MediaTek lançará o chip Dimensity 9600 Pro em seu evento de lançamento de novos produtos no dia 15 de setembro.

Internacional O Xuanjie O3 faz sua estreia mundial no Xiaomi 18 Fold. Segundo relatos, os estoques de armazenamento da SK Hynix e da Samsung Electronics cobrem menos de dez dias de remessas, e o mercado de armazenamento provavelmente enfrentará uma "escassez sem precedentes" em 2027. O Google está acelerando o desenvolvimento e a implementação de seus chips personalizados de desenvolvimento próprio. A Fundação Novo Nordisk A/S está construindo uma nova fábrica de chips quânticos em Copenhague. Pesquisa sobre “Telefones Huaqiangbei Shanzhai” (Parte III) e sua versão em inglês Pesquisa "Telefones Huaqiangbei Shanzhai" (Parte III) De Song Shiqiang de Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) foram lançados globalmente. Juntamente com as edições bilíngues de Pesquisa sobre “Telefones Huaqiangbei Shanzhai” (Partes I e II)Eles formam uma matriz de publicidade global omnicanal para impulsionar a influência da marca Kinghelm e Slkor. As previsões indicam que o aumento dos preços da memória flash NAND e da DRAM pode elevar o preço de venda da série iPhone Pro em mais de US$ 200 em comparação com o ano passado. Doméstico A Wuhan Xinrongguang Technology Co., Ltd. foi recentemente estabelecida com um capital social de 13.2 bilhões de RMB. Seus acionistas incluem a Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing e a Optics Valley Semiconductor Investment. As entregas acumuladas de veículos da Xiaomi ultrapassaram 800,000 unidades desde 2024. Nos primeiros sete meses de 2026, as exportações totais de circuitos integrados da China atingiram US$ 216 bilhões, representando um aumento de 99.5% em relação ao ano anterior. A Xiyuan Computing (Shanghai) Technology Co., Ltd. foi fundada recentemente como uma subsidiária integral da Zhiyuan Innovation (Shanghai) Technology Co., Ltd. A Chip-Join Integration registrou receita de 4.562 bilhões de RMB no primeiro semestre de 2026, um aumento de 30.53% em relação ao ano anterior; seu lucro líquido atribuível aos acionistas controladores foi de 278 milhões de RMB, um aumento de 263.40% em relação ao ano anterior. A Black Sesame Intelligence e a AUBO Robotics alcançaram progressos importantes na implementação da cooperação para robôs com inteligência incorporada.

Internacional De acordo com o eBook da Digibee Relatório do Mercado Global de Equipamentos SemicondutoresAs remessas de equipamentos semicondutores aumentaram 23% em relação ao ano anterior, atingindo US$ 40.53 bilhões. Segundo relatos recentes do DigiTimes, a Micron Technology está explorando um módulo de memória flash NAND de alta durabilidade e pesquisando métodos para posicionar a memória flash NAND mais perto das GPUs. A Samsung Electronics firmou uma parceria com a Arm para lançar oficialmente a pesquisa e o desenvolvimento de chips de IA para a borda da empresa. A OpenAI lançou seu novo modelo principal, o GPT-6 Astra, classificando-o como "uma nova geração de inteligência". Os custos de armazenamento no terceiro trimestre de 2026 podem quadruplicar em relação ao ano anterior. O mercado espera um aumento de preço de 10% a 20% na série iPhone 18 Pro. Segundo relatos, o Google está reaproveitando módulos de memória DDR4 de servidores desativados para utilizá-los em servidores de IA de nova geração. Doméstico Estatísticas mostram que o setor central de inteligência artificial de Guangdong já ultrapassou 300 bilhões de yuans, com uma taxa de crescimento anual superior a 40%. A DeepSeek finalizou os planos para um centro de dados de escala gigawatt em Ulanqab, na Mongólia Interior, e pretende implantar 160,000 chips Ascend 950DT. O Torneio de Basquete Sichuan-Chongqing acontece há 21 anos. A Copa Hongtai Yuxing de Shenzhen de 2026 teve início em 5 de setembro. Slkor (www.slkormicro.com) e Kinghelm estavam entre os patrocinadores, e o gerente geral Song Shiqiang compareceu à cerimônia de abertura. O Grupo Zhenging está investindo mais de 12 bilhões de yuans na construção de uma base avançada para substratos de embalagens em Shenzhen. A Naura Technology alcançou importantes avanços técnicos no processo de fabricação de DRAM 3D de próxima geração para chips de memória, desenvolvendo um inovador processo de gravação cíclica em duas etapas. A Guangdong Leadyo IC Testing Co., Ltd. cancelou a aquisição de 100% do capital social da Guoxinwei.

Internacional Choi Tae-won, do Grupo SK, afirmou que a SK Hynix está considerando a produção conjunta de chips de memória com a empresa japonesa Kioxia. A Samsung Display investirá um total de 67 trilhões de won sul-coreanos em fases em Asan, na Coreia do Sul, para construir linhas de produção de telas OLED e de última geração. As exportações de semicondutores da Coreia do Sul atingiram US$ 46.65 bilhões em agosto, um aumento de 209% em relação ao ano anterior. A Pollen Robotics, pertencente à Hugging Face, lançou o Microduck, um robô bípede em miniatura. Suas vendas ultrapassaram os 4 milhões de dólares em apenas quatro dias. Um relatório da Counterpoint indica que, impulsionados pelo aumento dos preços da memória, mais de 40% dos telefones celulares terão aumentos de preço em 2026, com um aumento médio de 15% no preço de venda e novos modelos custando 25% a mais em relação ao ano anterior. A Broadcom registrou receita de US$ 29.59 bilhões no terceiro trimestre de 2026, um aumento de 86% em relação aos US$ 15.95 bilhões do mesmo período do ano anterior. Sua receita com semicondutores de IA atingiu US$ 16.7 bilhões, um aumento de 221% em relação ao ano anterior. Doméstico Google, OPPO e vivo planejam adotar uma estrutura de vidro ultrafino de dupla camada (UTG) em seus smartphones dobráveis ​​de próxima geração. A Hua Hong Semiconductor investiu US$ 2.1 bilhões na Fase III do projeto Hua Hong Wuxi, para a construção de uma linha de produção de wafers de 12 polegadas com processos especiais. Kinghelm Electronics (www.kinghelm.com.cn) envolveu todos os funcionários no 17º Mês Nacional de Divulgação da Gestão de Rádio. O tema deste evento é: O Estado de Direito salvaguarda a nova jornada do 15º Plano Quinquenal, construindo em conjunto uma rede cibernética-eletromagnética segura! A Xiaomi Auto entrará no mercado europeu em 2027, tendo a Alemanha como primeiro destino, e já assinou memorandos de entendimento com oito concessionárias alemãs. O volume acumulado de produção em massa dos chips de direção inteligente Journey da Horizon Robotics ultrapassou 15 milhões de unidades. Mais de um milhão de chips Journey 6M foram produzidos em massa e instalados em veículos. O Grupo JCET planeja captar 6.5 bilhões de yuans para expansão da capacidade e modernização de seus projetos de embalagens avançadas.

Internacional A Qualcomm, uma das principais fabricantes de chips, aumentou os preços de seus produtos a partir de 1º de setembro, com taxas de crescimento de dois dígitos. A Baidu agora possui dupla listagem primária, sendo negociada tanto na Bolsa de Valores de Hong Kong quanto no Nasdaq Global Select Market. De 8 a 11 de setembro, o Goldman Sachs realizará sua Conferência Communacopia & Technology em São Francisco. Participarão do evento 32 empresas globais dos setores de chips digitais/IA, software EDA, semicondutores analógicos, equipamentos para semicondutores, memória e serviços de TI. A Coreia do Sul reforça ainda mais os controles de exportação. Circuitos integrados de IA de alto desempenho, equipamentos avançados para fabricação de semicondutores e dispositivos de síntese de ácido nucleico foram recentemente adicionados à lista de bens estratégicos controlados. Em 2 de setembro, Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) e de Slkor Notícias diárias sobre batatas fritas artigo - “Plano Industrial do 15º Plano Quinquenal: China pretende acelerar o desenvolvimento de seis indústrias-pilares emergentes, incluindo circuitos integrados e robôs inteligentes (Kinghelm, 1º de setembro, Chip News)” Foi destaque como uma das principais recomendações na seção Notícias do Setor da WeCom. Abrangendo mais de 50 setores, como varejo, educação, finanças, saúde, assuntos governamentais, manufatura e internet, a WeCom se tornou a ferramenta preferida para operações em domínio privado e gestão de clientes para a maioria das empresas, gozando de alto reconhecimento no setor. O Nubia NaviX Ultra, o primeiro smartphone do mundo com agente de IA, virá equipado com o assistente móvel Doubao. Posicionado como um modelo topo de linha produzido em massa, seu lançamento e vendas estão previstos para setembro. Doméstico Estatísticas mostram que o investimento total da China na indústria de semicondutores atingiu 800.2 bilhões de RMB no primeiro semestre de 2026, um aumento de 72.4% em relação ao ano anterior. O UniVista Simulator Plus (UVS+), simulador digital de alto desempenho e com todas as funções de última geração, desenvolvido de forma independente pela Empyrean Technology, ganhou o prêmio Gold Reputation Product Award na categoria EDA na 3ª edição do "China Chip Awards". O chip de radar de ondas milimétricas 4D de nova geração da BYD Semiconductor, com arquitetura suportada por satélite, entrou em produção em massa. A Exposição Internacional de Inovação em Circuitos Integrados (IICIE) de 2026 será realizada no Centro Mundial de Exposições e Convenções de Shenzhen (Bao'an), de 9 a 11 de setembro. O Regulamento da Zona Econômica Especial de Shenzhen sobre a Promoção do Desenvolvimento de Pequenas e Médias Empresas Foi adotada. Com foco em toda a cadeia, incluindo empreendedorismo, inovação, expansão de mercado, financiamento e proteção dos direitos das PMEs, introduz uma série de medidas inovadoras e eficazes. A fabricante chinesa de chips de memória Longsys planeja abrir seu capital em Hong Kong, com o objetivo de arrecadar no máximo 6.28 bilhões de dólares de Hong Kong (aproximadamente 5.395 bilhões de yuans).

Internacional A a16z, empresa sediada no Vale do Silício, captou US$ 1.1 bilhão para seu fundo “Machine Age”, que se concentrará em investimentos em processadores de IA, chips de memória, armazenamento de dados e outros setores. A Sumitomo Chemical do Japão estabeleceu um sistema de produção em massa para wafers epitaxiais de fosfeto de índio de 4 polegadas em sua fábrica de Ibaraki e lançou oficialmente as vendas do produto. Fontes indicam que a Panasonic Industrial Solutions aumentará os preços de toda a sua linha de materiais de substrato a partir de 1º de setembro, com aumentos que variam de 15% a 30%. A Kioxia investirá 1 trilhão de ienes na construção de sua terceira fábrica em Kitakami, no Japão, destinada principalmente à fabricação de chips de memória flash 3D NAND de alta densidade. O chip H200 da NVIDIA retorna ao mercado chinês, contribuindo com menos de 1% para sua receita total de data centers, que é de US$ 89 bilhões. A Samsung Electronics implantará 1,612 novas unidades de equipamentos de produção de grande porte, fabricadas na Coreia, em sua fábrica de processamento de semicondutores em construção na província de Thái Nguyên, no Vietnã. Doméstico A Advanced Micro-Fab (AMF) ultrapassou a marca de 500 reatores enviados, abrangendo modelos essenciais como deposição química de vapor a baixa pressão e deposição de filmes finos metálicos. O chip de radar de ondas milimétricas 4D de nova geração da BYD, com arquitetura suportada por satélite, entrou na fase de produção em massa. Em 30 de agosto de 2026, a Rede de Compras de Dajiayuan realizou com sucesso uma cúpula da indústria eletrônica com o tema "Uma Década de Co-Core, Cadeia Inteligente para Terras Férteis". Representantes da Kinghelm/Slkor Semiconductor participaram do evento. Mais uma onda de aumentos de preços atinge os tecidos eletrônicos. A Jushi China elevou oficialmente os preços de setembro para tecidos eletrônicos, com tecidos de gramatura alta de 15% e tecidos de gramatura baixa de 20%. Patente de invenção da Hygon Information ZL202011542637.5 Método para carregar e executar um ambiente virtual confiável, dispositivo de processamento de dados e processamento de segurança. Ganhou o Prêmio Ouro de Patentes da China. A SHRINK Semitech lançou uma tecnologia de encapsulamento 2.5D de silício baseada em máscara 3.3×, que resolve desafios da indústria para a integração de chips de grande porte.

Internacional Estima-se que o TPU do Google atingirá um ponto de inflexão para remessas em larga escala em 2028, com remessas totais previstas para atingir 12 a 15 milhões de unidades. A Leangle Micro, fabricante líder de wafers de silício semicondutores, pretende lançar um projeto de produção em larga escala de wafers de silício semicondutores de alta qualidade de 12 polegadas, com um investimento total proposto de 3 bilhões de yuans. Foi realizada a cerimônia de inauguração da base de produção de embalagens avançadas da SK Hynix para memórias voltadas para inteligência artificial. A NVIDIA e a MediaTek aprofundaram sua parceria de longa data para construir em conjunto uma plataforma de computação de IA que abrange desde dispositivos de borda até computação em nuvem. A Kinghelm Electronics possui um portfólio de produtos ampliado que abrange conectores de RF, filtros e duplexadores, cabos adaptadores de RF, antenas 4G/5G, antenas Wi-Fi/Bluetooth, antenas Beidou/GPS, pinos de conexão e soquetes fêmea, terminais e conectores de fiação, soquetes placa a placa e pinos de contato, produtos não padronizados e com especificações especiais, conectores para aplicações industriais, médicas e automotivas, interruptores mecânicos, interruptores eletrônicos, encoders, conectores integrados, conectores FPC/FFC, conectores de sinal de dados, acessórios de comunicação óptica, conectores Tipo-C, conectores de áudio e vídeo e muito mais. Para mais informações, entre em contato com a Sra. Yang: 15013493365. Tim Cook, CEO da Apple, passou a ocupar o cargo de Presidente Executivo do Conselho, e John Ternus, chefe de engenharia de hardware da Apple, assumirá o cargo de CEO. Doméstico Durante o período do 15º Plano Quinquenal, a China se empenhará em otimizar sua estrutura industrial e acelerar o desenvolvimento de seis setores-chave emergentes, incluindo circuitos integrados, aeroespacial, biomedicina, economia de baixa altitude, armazenamento de novas energias e robôs inteligentes. A construção da sede global da Luxin Instruments foi iniciada, com um investimento total de 2 bilhões de yuans. O projeto da Shangji Semiconductor para uma base de P&D e fabricação de equipamentos de filme fino e corrosão, com investimento total superior a 1 bilhão de RMB, foi concluído. A ChangXin Technology reportou uma receita operacional de 150.31 bilhões de RMB no primeiro semestre de 2026, um aumento de 873.64% em relação ao ano anterior; seu lucro líquido atribuível aos acionistas listados atingiu 77.605 bilhões de RMB. A TCL CSOT irá construir, fase por fase, capacidades de fabricação para chips de comunicação óptica. A construção da Fase II do projeto de encapsulamento de chips da Meiqing Semiconductor foi iniciada, e o projeto de materiais de alta tecnologia da Halo Semiconductor foi lançado.

Internacional A Coreia do Sul construirá um novo parque industrial de semicondutores na região de Honam (sudoeste). Três grandes projetos, abrangendo semicondutores, centros de dados de IA e IA física, atrairão um investimento combinado de 1,500 trilhão de won. Os dispositivos de hardware da Amazon sofreram aumentos acentuados de preços. Alguns produtos, incluindo os reprodutores de streaming Fire TV e os leitores de e-books Kindle, registraram aumentos de até 60%. A Renesas Electronics criou um Laboratório de IA Física e Robótica em Pequim para impulsionar a inovação em robôs de próxima geração, desde a prova de conceito até a implantação em larga escala. A Samsung Electronics e a SK Hynix continuam expandindo a capacidade de produção de wafers de memória flash NAND na China, ajudando a equilibrar a oferta e a demanda do mercado. Fontes da indústria indicam que a lacuna de capacidade para embalagens convencionais pode ultrapassar 20% até 2027, com o fornecimento insuficiente de máquinas de ligação por fio se tornando o principal gargalo para a expansão da capacidade. O Instituto Avançado de Tecnologia da Samsung (SAIT) foi pioneiro em uma tecnologia para controlar o tamanho e a orientação de cristais em forma de pino com aditivos de carbono em quantidades mínimas. Doméstico A Wuhan Xinxin Semiconductor lançou a "Iniciativa Xinguang", com o objetivo de construir um polo industrial de classe mundial que integre tecnologias como 3D Link, convergência optoeletrônica e SOI, e formar mais de 10,000 talentos de ponta na área de semicondutores. A BYD alcançou uma receita operacional de 344.82 bilhões de RMB no primeiro semestre de 2026. Simultaneamente, sua 10,000ª estação de carregamento ultrarrápido foi oficialmente inaugurada em Shenzhen, abrangendo 332 cidades em todo o país. A Slkor Semiconductor concluiu sua transformação estratégica de Fabless para IDM (Independent Design Manufacturer). Com foco em dispositivos de potência e circuitos integrados de gerenciamento de energia, a empresa colabora estreitamente com sua empresa irmã, a Kinghelm, para construir um ecossistema industrial completo e fornecer produtos e serviços de alta qualidade para mercados globais. O valor acumulado das exportações de circuitos integrados da China atingiu 1.49 trilhão de RMB nos primeiros sete meses de 2026, um aumento de 91.6% em relação ao ano anterior. A Zhixin Sensing lançou um chip de micromirror MEMS de grande porte disponível comercialmente. Especialistas do setor acreditam que ele impulsionará fortemente o desenvolvimento nacional de circuitos ópticos de comutação (OCS). A Jingya Shengsi alcançou a produção em massa estável de monocristais de nitreto de alumínio de 2 polegadas desenvolvidos internamente, cuja qualidade atingiu o nível avançado internacional.

Internacional No primeiro trimestre de 2026, a receita combinada dos cinco maiores fornecedores mundiais de SSDs de nível empresarial atingiu 18.46 bilhões de dólares americanos, representando um aumento de 86.1% em relação ao trimestre anterior. A SEMCO aumentará os preços dos produtos MLCC X5R de nível consumidor para clientes OEM e ODM em uma média de 25% a 30%. O aumento de preço visa moderar a entrada de pedidos e liberar capacidade de produção para linhas de produção de alta tecnologia. A SmartSens, empresa chinesa, lançou o SCC85XS, um sensor de imagem CMOS de ultra-alta definição para smartphones. Ele oferece vantagens de desempenho abrangentes, incluindo ruído ultrabaixo, baixo consumo de energia, alta sensibilidade e excelente reprodução de cores. A NVIDIA concordou em adquirir a plataforma de IA Hugging Face por 12.9 bilhões de dólares americanos. A Kinghelm Electronics e a Slkor Semiconductor convidam você para o 3º Fórum Core-Growth, no dia 19 de setembro. Patrocinado pela 3ª loja principal da Slkor em Huaqiangbei, o evento oferece um sorteio de smartphones para os participantes inscritos. Esperamos vê-lo(a) lá! Elon Musk afirmou que a importância do chip AI5 o levou a dedicar muitas horas de trabalho; ele até memorizou o projeto do chip AI5. Doméstico Wang Sheng, vice-governador da província de Guangdong, elogiou a excelente eficiência da cadeia industrial de hardware inteligente de Shenzhen Huaqiangbei: projeto pela manhã, prototipagem à tarde, produção em massa no dia seguinte e envio para o exterior em uma semana. O 15º Plano Quinquenal para o Desenvolvimento de Indústrias Estratégicas Emergentes em Xangai Foi divulgado. Ele esclarece as prioridades de Xangai: chips de ponta, design de chips com inteligência artificial, embalagens avançadas, dispositivos inovadores e chips com nova arquitetura. A Shanghai Xunuo Naojí Technology Co., Ltd. foi registrada e estabelecida, tendo a Dongwei Semiconductor, empresa listada na Bolsa de Valores de Xangai (Sci-Tech Board), entre seus acionistas. A Powertech Technology planeja iniciar a produção em massa de embalagens avançadas em nível de painel já no início de 2027, visando CPUs de servidores, chips de computação de IA e aplicações ópticas avançadas. A SMIC registrou receita operacional de aproximadamente RMB 38.635 bilhões no primeiro semestre de 2026, um aumento de 19.4% em relação ao ano anterior; o lucro líquido atingiu cerca de RMB 4.467 bilhões, um aumento de 94.2% em relação ao ano anterior. O projeto de fabricação de módulos e dispositivos de potência de nível automotivo da Changjing Technology foi instalado em Jiangyin, Wuxi.

Internacional A OpenAI divulgou os resultados dos testes de benchmark do seu chip de inferência próprio, o Jalapeño, demonstrando uma eficiência energética superior em comparação com o NVIDIA GB300. Uma equipe de pesquisa da Universidade de Kyoto desenvolveu um novo transistor de efeito de campo de junção de carbeto de silício que pode operar de forma estável em altas temperaturas de até 600°C. A Infineon adquiriu a C2i Semiconductor, sediada na Índia, para expandir sua atuação em gerenciamento de energia para data centers de IA. A Kioxia do Japão investirá 6.27 bilhões de dólares americanos na construção de uma nova fábrica de chips de memória. As remessas de CPUs da Intel e da AMD diminuíram por dois trimestres consecutivos, com uma queda anual de mais de 20% no trimestre anterior. Segundo relatos da mídia sul-coreana, o preço de exportação da DRAM fabricada na Coreia aumentou 12 vezes em três anos. O preço atual de exportação por quilograma é suficiente para comprar 620 gramas de ouro. Doméstico O processador Xuanjie O3, carro-chefe desenvolvido pela própria Xiaomi, é o primeiro chip a suportar memória CXMT LPDDR6. Segundo um relatório da IDC, o mercado de serviços de dados fundamentais para IA na China atingiu 6.262 bilhões de yuans em 2025 e a previsão é de que cresça para 7.834 bilhões de yuans em 2026. A Slkor Semiconductor está acelerando seu processo de globalização, com mais de 100,000 seguidores em todas as plataformas. Seu vídeo educativo Retificador de ponte completa O vídeo publicado no TikTok alcançou 710,000 visualizações, aumentando significativamente a exposição internacional da marca Slkor e sua imagem profissional. A Huaqin Technology registrou uma receita de 93.719 bilhões de RMB no primeiro semestre de 2026, com lucro líquido atribuível à controladora atingindo aproximadamente 3 bilhões de RMB, representando um aumento de 58.8% em relação ao ano anterior. A Yunyi Electric encerrou o projeto de P&D e industrialização de dispositivos semicondutores discretos planejado para 2022. A Lion Micro pretende investir 3 bilhões de yuans na construção de um projeto com capacidade mensal de 200,000 peças de substratos de silício levemente dopados de 12 polegadas e 120,000 peças de wafers epitaxiais de silício de 12 polegadas.