Jin Hangbiao y Song Shiqiang en el 3er Foro de Crecimiento de Chips 2026 Conferencia 1. Qualcomm lanzó los procesadores Snapdragon 8 Elite de sexta generación y Snapdragon 8 Super Elite de sexta generación, redefiniendo el límite de los teléfonos Android de gama alta con su estrategia de "doble buque insignia".2. ByteDance planea invertir 100 mil millones de yuanes chinos (aproximadamente 14.9 millones de dólares estadounidenses) anualmente para 2030 en la adquisición a gran escala de sustratos para el empaquetado de chips.3. Fuentes internas del sector afirman que las máquinas se están convirtiendo en la principal fuerza de pensamiento, la inteligencia se está transformando en un bien escalable y el volumen total de pensamiento de las máquinas en el futuro superará en 1,000 veces el de los humanos.4. Del 19 al 24 de septiembre, se celebró en el Centro de Convenciones y Exposiciones de Xiong'an la Conferencia de Innovación y Desarrollo de la Información Aeroespacial e Internet por Satélite de 2026, bajo el lema "Sentando las bases para la industria aeroespacial, siendo pioneros en el viaje estelar".5. ¡Diversos productos bajo la marca Kinghelm (www.kinghelm.net), incluyendo conectores Type-C, SMA, IPEX, MCX y HDMI, arneses de cableado para automóviles, cables adaptadores, conectores de pines, terminales, cables RF, antenas, antenas GPS, conectores coaxiales RF, antenas WiFi, antenas Beidou, antenas integradas, antenas 4G, antenas cerámicas, conectores RF, componentes electrónicos, sensores, productos de ondas milimétricas, tomas para auriculares, tomas DC, conectores FPC, conectores USB, conectores USB impermeables, interruptores táctiles, tomas hembra Type-C e interfaces Type-C, se venden bien tanto en línea como fuera de línea!6. El tamaño del mercado mundial de materiales de diamante para semiconductores alcanzó aproximadamente 1.38 millones de dólares estadounidenses en 2025, y se espera que el mercado mundial supere los 16 millones de dólares estadounidenses para 2032. Nacional 1. T-Head lanzó Zhenwu V900, un chip de IA de nueva generación que integra entrenamiento e inferencia.2. Galaxy Microelectronics planea invertir 1.078 millones de yuanes en la implementación del "Proyecto de industrialización y desarrollo de capacidades de innovación para dispositivos centrales de alta gama".3. La Federación Nacional de Industria y Comercio de China publicó las listas de 2026 de las "500 principales empresas privadas de China" y las "500 principales empresas manufactureras privadas de China".4. Shenzhen Huanchuang Technology Co., Ltd. saldrá a bolsa el 30 de septiembre, con unos ingresos netos de aproximadamente 615.4 millones de dólares de Hong Kong.5. Xinhua Semiconductor se une a Dishui Intelligent Mobility para promover la aplicación de la seguridad funcional automotriz basada en IA confiable y construir conjuntamente un sistema de garantía de seguridad para el control de vehículos de gran tamaño.6. Al 31 de agosto de 2026, el número de vehículos BYD equipados con el sistema de conducción asistida God's Eye superaba los 3.72 millones de unidades, de las cuales 201,533 se vendieron en agosto.

Aviso de feriado por el Festival del Medio Otoño y el Día Nacional de Slkor y Kinghelm. Conferencia 1. Corning anunció un aumento de precio de más del 15% para los sustratos de vidrio para pantallas denominados en yenes japoneses, que entrará en vigor en el cuarto trimestre de 2026.2. Las exportaciones de Corea del Sur alcanzaron un máximo histórico en los primeros 20 días de septiembre, con un aumento del 259.4% en las exportaciones de semiconductores, hasta alcanzar los 34.128 millones de dólares.3. El sindicato de Samsung Electronics se ha transformado en una organización centrada en el negocio de "Soluciones para dispositivos" de semiconductores, y actualmente su afiliación está restringida a los empleados de la división de semiconductores.4. Los datos de la Federación Internacional de Robótica muestran que en 2025 se vendieron en todo el mundo alrededor de 7,000 robots humanoides para aplicaciones industriales y de servicios profesionales.5. Apple está colaborando con Broadcom para impulsar Baltra, su primer chip de servidor de IA de desarrollo propio, cuya producción en masa se espera que comience en la segunda mitad de 2026 y se implemente en 2027.6. La fábrica de chips Terafab, construida conjuntamente por Tesla (la empresa de Musk), SpaceX y xAI, ha sido clausurada temporalmente. Nacional Según fuentes, Nexperia China ha completado el despliegue total de su plataforma local de obleas de 12 pulgadas, poniendo fin a la dependencia del suministro de obleas de procesamiento inicial procedentes de Europa.2. Los datos de Counterpoint muestran que los envíos mundiales de robots cuadrúpedos alcanzaron casi 35,000 unidades en el primer semestre de 2026. Unitree Robotics ocupó el primer lugar a nivel mundial con una cuota de mercado del 37%.3. Con la proximidad de las dos próximas festividades, el calendario de vacaciones de 2026 para Slkor (www.slkoric.com) y Kinghelm es el siguiente: Festival del Medio Otoño del 25 al 27 de septiembre, Día Nacional del 1 al 7 de octubre, con un total de 10 días. Por favor, organice el aprovisionamiento de materiales con antelación. ¡Les deseamos felices fiestas!4. Sina Finance informa que los precios de los condensadores cerámicos multicapa (MLCC) en Huaqiangbei se han disparado recientemente. Algunos números de pieza populares llegaron a multiplicarse por 7 u 8 en un mes, y se especula que sus precios alcanzaron entre 2 y 10 veces el precio original en su punto máximo.5. La línea de producción de unión híbrida de 8 pulgadas de Ningbo Qiushui Semiconductor ha comenzado oficialmente la producción de prueba.6. La plataforma tecnológica GlassRadio™, desarrollada de forma independiente por RadioWave Microinfo (Ningbo), ha logrado avances significativos. El primer chip de radiofrecuencia basado en vidrio de la compañía, el dBT5321A, ha alcanzado la producción en masa a gran escala.

"Atrévete a ser extraordinario, marcha hacia el éxito" — El 3er Foro de Crecimiento de Xin 2026 concluye con éxito. Conferencia 1. Las instituciones del sector estiman que el mercado aeroespacial comercial ha superado los 2.8 billones de yuanes, y que el internet por satélite está abriendo rápidamente un mercado inexplorado valorado en cientos de miles de millones de yuanes.2. La Convención Mundial de Fabricación de 2026, bajo el lema "Fabricación inteligente para un mundo mejor", dará comienzo en el Centro Internacional de Convenciones y Exposiciones de Hefei Binhu del 20 al 23 de septiembre.3. China Mobile y Qualcomm Technologies han completado con éxito la primera prueba de acoplamiento del mundo entre una estación base prototipo 6G y un prototipo de terminal que cumple con la última banda de frecuencia U6G definida por 3GPP, lo que indica que las tecnologías clave de 6G han entrado en una nueva fase de verificación sistemática.4. Las previsiones indican que la demanda mensual mundial de obleas de silicio de 12 pulgadas alcanzará aproximadamente los 10 millones de unidades en 2026, con un déficit mensual entre la oferta y la demanda de alrededor de 1.5 millones de unidades. Se prevé que la escasez de obleas de alta calidad ligeramente dopadas y obleas epitaxiales continúe hasta 2028.5. «Atrévete a ser extraordinario, marcha hacia el campeonato»: el 3er Foro de Crecimiento de Chips 2026 concluyó con éxito. El foro fue organizado por CGC Xinxirang Consulting. Slkor Semiconductor (www.slkoric.com), la tercera tienda directa en Huaqiang North, fue el patrocinador principal. ¡Song Shiqiang y Chen Na entregaron nuevos iPhones de Apple a los ganadores del gran premio!6. Tower Semiconductor y NewPhotonics® han comenzado los envíos en volumen de productos de motores ópticos mantenibles con láseres integrados. Nacional 1. En la tarde del 19 de septiembre, Kinghelm (www.kinghelm.net) y Slkor organizaron una actividad de entrenamiento para fortalecer el trabajo en equipo. ¡El equipo de baloncesto Slkor Warriors y el equipo de bádminton Kinghelm dieron la bienvenida a sus nuevos miembros!2. La quinta Cumbre de Innovación de GMIF, organizada conjuntamente por la Asociación de la Industria de la Memoria de Shenzhen y otras organizaciones, se inaugurará en el Hotel Renaissance Shenzhen Bay el 23 de septiembre.3. ChangXin Memory Technologies anunció el inicio de la producción en masa de su plataforma tecnológica DRAM de quinta generación (Plataforma G5).4. Recientemente, Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. completó una ronda de financiación Serie C por valor de 630 millones de yuanes.5. La Conferencia Anual de Tecnología y Mercado de Empaquetado y Pruebas de Semiconductores de China de 2026 se llevará a cabo en el Hotel Internacional Fengda en Nanjing del 4 al 6 de noviembre.6. El 19 de septiembre, la base de fabricación inteligente de sustratos para circuitos integrados avanzados del segundo campus de Advanced Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd. se instaló oficialmente en el distrito de Bao'an.

Conferencia 1. Samsung Display planea invertir 300 mil millones de wones para construir una línea de producción de OLEDoS RGB, con el objetivo de abastecer el mercado de paneles microdisplay principales para dispositivos XR de próxima generación.2. El estudio de verificación funcional de 2026 muestra que la tasa de éxito en la primera fase de fabricación de circuitos integrados/ASIC se desplomó del 14.4 % al 5 % en dos años, y solo el 5 % de los equipos lograron el éxito.3. Según algunas fuentes, los proveedores japoneses de fotorresistencias planean aumentar los precios a partir del 1 de octubre de 2026, con un incremento general de aproximadamente el 15%, y subidas de precios para algunos productos ArF que superan el 20%.4. Anderon, la fundición de obleas cuánticas de IBM, ha conseguido 1 millones de dólares en financiación para I+D, que se destinarán a la fabricación e investigación de obleas cuánticas de 300 mm (12 pulgadas).5. Nexperia ha firmado un acuerdo de colaboración con Tata Electronics, y ambas partes producirán y empaquetarán chips conjuntamente en la India.6. El chip AI5 de Tesla se encuentra en fase de producción de prueba en la fábrica de Samsung en Texas y ha entrado en la etapa de verificación de rendimiento; se prevé que la verificación de la producción en masa finalice a finales de este año. Nacional 1. Huangshan Chaoyuan Semiconductor ha iniciado la construcción de su "Proyecto de Pruebas Inteligentes de Semiconductores de Alta Gama con Inteligencia Artificial". La primera fase contempla una inversión de 350 millones de yuanes para la construcción de líneas de producción para pruebas de obleas y productos terminados.2. Guojiagu Crystal ha logrado la producción en masa estable de sustratos de óxido de galio sin doble capa de 2 y 4 pulgadas, y ha conseguido importantes avances industriales en el caso del óxido de galio sin doble capa de 6 pulgadas.3. Song Shiqiang, director general de Slkor (www.slkoric.com), asistirá esta tarde al 3er Foro de Crecimiento Central.4. Fuentes de la cadena de suministro indican que BOE ajustará los precios de su gama de productos de pantallas a partir del cuarto trimestre de 2026. También se ha informado que TCL CSOT y HKC aumentarán sus precios sucesivamente.5. Al 30 de junio de 2026, Evergrande Auto tenía pasivos totales de 32.722 millones de yuanes y había abandonado el negocio de fabricación de automóviles.6. Yixing Intelligence ha conseguido una financiación de casi 2 millones de yuanes. Su chip de computación en la nube con IA RISC-V, Epoch, ya se ha producido en masa y se ha entregado.

Conferencia 1. El rendimiento del chip informático Panther Lake de Intel, fabricado con el proceso 18A, alcanzó aproximadamente el 80% en el segundo trimestre de 2026.2. Se publicaron los informes *Mundo Inteligente 2035: De la Visión a la Acción* y *Índice Global de Inteligencia Digital (GDII) 2026*. Entre ellos, *Mundo Inteligente 2035* aborda sistemáticamente los desafíos fundamentales de la era de la IA con agentes.3. Corning anunció un ajuste de precios del 15% o más para sus sustratos de vidrio para pantallas denominados en yenes en todo el mundo.4. TrendForce prevé que los envíos mundiales de módulos ópticos de 800G alcancen entre 50 y 60 millones de unidades, y los de módulos ópticos de 1.6T entre 20 y 30 millones de unidades en 2026.5. A partir del 17 de septiembre, Kinghelm (www.kinghelm.net) y Slkor lanzaron beneficios para empleados y socios del sector. Los paquetes de regalo incluyen granadas Huili de semillas blandas y pasteles de luna de mediados de otoño, que simbolizan el progreso sin contratiempos en todos los proyectos y un feliz reencuentro.6. Las estimaciones muestran que la demanda mundial de chips analógicos para módulos ópticos superará los 10 millones de yuanes en 2026. Nacional 1. La Universidad Xi'an Jiaotong y otras instituciones desarrollaron cerámicas texturizadas con propiedades piezoeléctricas comparables a las de los monocristales mediante un diseño asistido por aprendizaje automático.2. Los chips Ascend 970 y Ascend 980 se lanzarán sucesivamente en 2028 y 2029.3. Un total de 186 empresas de semiconductores que cotizan en bolsa (acciones de clase A) obtuvieron un beneficio neto combinado atribuible a los accionistas de 160.506 millones de yuanes en el primer semestre de 2026, lo que representa un aumento interanual del 607.2%.4. Digua Robotics anunció la finalización de una ronda de financiación Serie C de 400 millones de dólares.5. Shandong Ruifeng Polymer Materials Co., Ltd. planea adquirir una participación accionaria de no menos del 51% en Anhui Mituo New Material Technology Co., Ltd.6. NI Days China se celebrará en el Centro Internacional de Convenciones de Shanghái el 28 de octubre de 2026.

Conferencia Las agencias estiman que la brecha mundial entre la oferta y la demanda de obleas de silicio se ampliará de aproximadamente un 8% a finales de 2026 a un 15% en 2027 y un 24% en 2028. Samsung Electro-Mechanics y Qualcomm han desarrollado conjuntamente una tecnología de puente orgánico para el empaquetado 2.1D que permite conectar múltiples chips semiconductores dentro de un único paquete. TDK planea invertir 40 millones de yenes en dos fábricas japonesas durante los próximos tres años para ampliar los equipos de producción de inductores de película delgada que estabilizan la corriente eléctrica. El fabricante japonés de productos químicos Resonac ha desarrollado con éxito sustratos monocristalinos de carburo de silicio (SiC) de 300 mm (12 pulgadas). La empresa holandesa Axelera ha lanzado su chip de IA de segunda generación "Europa", que se puede aplicar a determinados productos de Dell y Supermicro. Hanmi Semiconductor ha firmado un contrato de compra de equipos con el proyecto TerraFab de Elon Musk para suministrar equipos de empaquetado avanzados para la producción de sistemas en chip de inteligencia artificial. Nacional Los medios de comunicación surcoreanos informan de que la tasa de localización de equipos para la fabricación de obleas en China aumentó al 35% en 2025, un incremento de 10 puntos porcentuales en comparación con 2024, y se prevé que siga aumentando en 2026. Qizhong Technology ha puesto en marcha en Suzhou un proyecto de empaquetado avanzado valorado en 2.454 millones de RMB, centrado en la investigación del empaquetado integrado heterogéneo de chips ópticos y eléctricos. Tres tiendas directas de Slkor (www.slkori.com) en Huaqiangbei han comenzado mejoras integrales, con el objetivo de renovar simultáneamente la imagen de marca y la experiencia de servicio. La impresora de inyección de tinta de tamaño completo G6, desarrollada en el país por Guochuangke para pantallas impresas, se ha incorporado a la línea de producción en masa de una empresa líder en la fabricación de paneles. Winbond Electronics planea adquirir el 100% del capital social de los negocios de memorias NOR Flash y F-RAM de Infineon por 1.12 millones de dólares. Hong Kong, China, publicó el Primer Plan Quinquenal para el Desarrollo Económico y Social de la Región Administrativa Especial de Hong Kong (2026-2030), que impulsará plenamente la iniciativa "AI+".

En la tarde del 15 de septiembre, Song Shiqiang y Qiu Huilin Representantes de Kinghelm y Slkor asistieron al evento. Conferencia Los datos de Counterpoint muestran que la cuota de mercado de HBM de Samsung aumentó en 12 puntos porcentuales con respecto al mes anterior, hasta alcanzar el 33%. Apple ha aceptado la cotización de Samsung Electronics para los chips de almacenamiento en el primer trimestre de 2027: DRAM a casi 2.0 $/Gb y NAND a casi 0.33 $/Gb, lo que representa un aumento del 0 % al 30 % en comparación con el tercer trimestre de 2026. La inversión mundial en equipos para la fabricación de obleas de 300 mm aumentará hasta los 133 millones de dólares en 2026, alcanzando un máximo histórico (en comparación con los 100.6 millones de dólares de 2024). La expansión de la capacidad de procesamiento de la IA se está extendiendo desde el lado de los chips a los equipos, la interconexión óptica y otros segmentos, y la prosperidad del sector de los equipos ha sido verificada por los datos. Ejecutivos de Kinghelm (www.slkori.com) / Slkor (www.slkori.com) participó en el evento "Entrando en la Isla Pingüino de Tencent para Empresas en el Centro de Lijincheng", ¡con la presencia de Song Shiqiang y Qiu Huilin! La fábrica de Samsung en Cheonan ha redirigido su capacidad de empaquetado de Exynos a HBM y ha reducido la producción de chips móviles de desarrollo propio. Nacional Se publicó el XV Plan Quinquenal para el Desarrollo de la Industria de Fabricación de Información Electrónica, en el que se especifican los esfuerzos para abordar los chips de IA de extremo a extremo, EDA/IP y las tecnologías de procesos avanzadas. Simgui Corewing, filial de Shanghai Simgui Technology Co., Ltd., alcanzará una capacidad anual de producción de obleas SOI de 300 mm de aproximadamente 400,000 unidades para finales de 2026, y las obleas SOI fotónicas de silicio se enviarán en grandes cantidades en 2027. El Instituto de Semiconductores de la Academia China de Ciencias ha desarrollado un nuevo tipo de unión túnel ferroeléctrica. Esta logra una relación de encendido/apagado ultra alta mediante el aprovechamiento de un deslizamiento minúsculo a escala de angstrom entre capas atómicas y puede conmutarse más de 100 mil millones de veces. Yinyungu Technology Co., Ltd. ha establecido dos filiales holding, a saber, Shuqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd. y Xinqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd., con planes para lanzar dos nuevos negocios: interconexión óptica y propiedad intelectual UCIe. Siwei Technology ha completado su primera ronda de financiación de capital por un importe total de casi 200 millones de yuanes. Se trata de una empresa centrada en la I+D y la fabricación de chips de presión de gama media y alta, así como de productos de grado sensor. Nuclei Intelligent Fusion Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd. ha lanzado oficialmente su proceso de salida a bolsa mediante la emisión de acciones de clase A.

Slkor 1N4148W en oferta, no dude en contactarnos para obtener un presupuesto. Conferencia Los ingresos combinados de las 10 principales empresas de diseño de circuitos integrados sin fábrica propia del mundo superaron los 141.450 millones de dólares estadounidenses en el segundo trimestre de 2026. NVIDIA mantuvo el primer puesto, mientras que AMD superó a Qualcomm para ocupar el tercer lugar. Samsung Electronics está acelerando el desarrollo de la tecnología de fotónica de silicio y planea completar las pruebas internas de las obleas de circuitos integrados fotónicos de silicio (PIC) para finales de este año. La empresa japonesa Fujitsu presentó su CPU de nueva generación, la FUJITSU-MONAKA, que saldrá a la venta a partir de noviembre. ASML ha alcanzado un acuerdo de cooperación en el ámbito de la litografía ultravioleta extrema (EUV) de alta apertura numérica (High-NA) con Samsung, Intel y otros socios para impulsar conjuntamente soluciones de apoyo para la máquina de litografía ultravioleta extrema de alta apertura numérica de nueva generación. Los análisis de TrendForce indican que se espera que las tendencias de precios de la memoria flash NOR diverjan en la segunda mitad de 2026, y se prevé que los precios de los productos de alta capacidad aumenten entre un 90 % y un 110 %. El centro de datos de IA de Ulsan, desarrollado conjuntamente por SK Group y Amazon, ha ampliado su capacidad a casi 900 megavatios, con una inversión estimada de 7 billones de wones surcoreanos. Nacional VOGT Electronics y AWA Biomedical lanzaron simultáneamente la serie AWA-HT de sistemas de órganos en un chip fabricados íntegramente en vidrio. Turing Quantum presentó la primera computadora cuántica óptica de tercera generación del mundo, la TuringQ Gen3. Song Shiqiang, director general de Slkor, planea aplicar la tecnología de IA al agente de IA de la compañía "Power Boy" para mejorar completamente la experiencia inteligente del sitio web oficial (www.slkori.com). Jia Yueting anunció que Faraday Future (FF) lanzará 9 cuerpos de robots el 19 de septiembre, que abarcarán formas humanoides, cuadrúpedas y con brazos sobre ruedas. Los datos de IDC muestran que los envíos de servidores x86 de Lenovo ocuparon el primer lugar a nivel mundial por primera vez en el segundo trimestre, con un aumento de los ingresos del 96% interanual. Hua Hong Semiconductor planea adquirir una participación del 97.4988% en Huali Microelectronics por 8.268 millones de yuanes.

Conferencia Según los informes, Anthropic planea recaudar hasta 100 millones de dólares mediante una oferta pública inicial (OPI), con una valoración aproximada de 2 billones de dólares. En el segundo trimestre de 2026, los ingresos de los proveedores en el mercado global de servidores alcanzaron los 166.300 millones de dólares, lo que representa un aumento interanual del 52.0 % y un incremento trimestral del 35.7 %. Un equipo de investigación chino ha desarrollado un modulador Mach-Zehnder de tantalato de litio-nitruro de silicio de película delgada de alto rendimiento utilizando tecnología de impresión por microtransferencia, con indicadores relevantes que alcanzan niveles avanzados a nivel internacional. Las previsiones indican que se espera que la capacidad total de producción mundial de envases avanzados crezca aproximadamente un 50 % para 2028. En la tarde del 13 de septiembre, las élites de la Alianza de Adquisiciones Compartidas visitaron Slkor (www.slkori.com) para una sesión de estudio. Xiong Wenda, un ingeniero FAE de Slkor, dio una presentación titulada Introducción a Slkor Enterprise y sus productos.. Las élites de adquisiciones se conectaron entre sí y compartieron ideas en Condiciones del mercado de tubos MOS y análisis de tendenciasLas ofertas especiales por tiempo limitado en la serie de productos más vendida de Slkor y en cuatro modelos, incluidos el A7, el 1N4148W, el FR107 y el M7, recibieron elogios y recomendaciones generalizadas. El volumen anual de procesamiento de tokens de la plataforma OpenRouter aumentó de alrededor de 10 billones a más de 100 billones en un año, con un pico diario que superó el billón. Nacional Recientemente, equipos de investigación de la Universidad de Tsinghua y la Universidad Jiao Tong de Shanghái han completado un estudio en el campo de la computación óptica práctica. El artículo relacionado Cómo la nanofotónica impulsa la computación óptica hacia aplicaciones prácticas Fue publicado en Naturaleza Nanotecnología. aigo lanzó la serie PL de adaptadores de almacenamiento para iPhone: el PL10 "Mini Fruit Disk" de inserción directa y el PL50 "Max Fruit Disk" magnético. El proceso de salida a bolsa de Shenzhen Nanfei Microelectronics Co., Ltd. ha avanzado, y Shenzhen Hairobot Intelligent Technology Group Co., Ltd. ha presentado formalmente su solicitud de cotización en la Bolsa de Valores de Hong Kong. Siete empresas, entre ellas Hygon, Cambricon, Moore Threads, Muxi, Biren Technology e Iluvatar CoreX, registraron unos ingresos combinados de aproximadamente 21.46 millones de yuanes en el primer semestre de 2026, casi duplicando la cifra del mismo periodo del año anterior. Según los informes, la demanda de chips para computación de uso doméstico está experimentando un aumento drástico. Los plazos de entrega de algunos productos se han extendido hasta un año, y la demanda nacional de procesadores de alto rendimiento supera en más de diez veces la oferta. La ceremonia de reubicación de la sede central de Goodweave, que incluye la modernización y la ampliación, tuvo lugar en el Parque Industrial de Inteligencia Artificial de Suzhou.

Conferencia Según un informe de TrendForce, los ingresos combinados de las 10 principales fundiciones de obleas del mundo alcanzaron casi 53.490 millones de dólares en el segundo trimestre de 2026. SMIC registró un crecimiento intertrimestral del 20%, con ingresos que superaron los 3.000 millones de dólares, elevando su cuota de mercado al 5.4% y situándose en tercer lugar a nivel mundial. Qualcomm y Amazon desarrollarán conjuntamente chips personalizados para centros de datos de IA a gran escala de próxima generación y ampliarán las soluciones de interconexión óptica de alta velocidad. Samsung Electronics invertirá 40 millones de yenes japoneses para establecer un centro de I+D de empaquetado de chips de IA en Yokohama, Japón. La empresa japonesa Murata planea eliminar gradualmente algunas especificaciones de productos en varias series, incluidas GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG y ZRA. ASML comenzará la construcción de un nuevo campus de producción a gran escala en los Países Bajos para aumentar la producción en masa de sistemas de litografía ultravioleta extrema (EUV). Google ha contratado al ex vicepresidente de I+D de Hailo para dirigir su nuevo equipo en Israel, que se centrará en el desarrollo de chips de IA para robótica y conducción autónoma. Nacional Yaoxin Microelectronics ha presentado el primer MOSFET (transistor de efecto de campo de óxido metálico-semiconductor) de superunión de carburo de silicio del mundo. Beijing E-Town ha emitido el Plan de acción "AI4Chip" para el desarrollo acelerado de la industria de circuitos integrados mediante inteligencia artificial (2026-2028). El Slkor (www.slkori.comEl equipo de Slkor se presentó ayer en Huaqiangbei para distribuir ventiladores con uniformes de trabajo unificados, lo que atrajo la atención de numerosos comerciantes. Actualmente, Slkor ofrece precios especiales por tiempo limitado en cuatro modelos: A7, 1N4148W, FR107 y M7. Se invita a clientes nuevos y existentes a realizar consultas. SmartSens ha lanzado el SC365AT, el primer sensor de imagen CMOS para automoción del sector que integra SerDes e ISP en el chip. Haiguang Xinzheng anunció que impulsará el lanzamiento y la producción en masa de productos NPO de 6.4 T aprovechando la tecnología de fotónica de silicio de GlobalFoundries. Una filial de Shenzhen Kaifa Technology invertirá 1.85 millones de yuanes para ampliar la capacidad de empaquetado y prueba de chips de memoria de alta gama.

Conferencia Según fuentes cercanas a la empresa, el negocio de fundición de Samsung Electronics planea aumentar significativamente el suministro de HBM4 a partir del tercer trimestre de este año. La empresa surcoreana SKC ha inyectado 281 millones de wones de capital adicional en su filial Absolics, impulsando así el lanzamiento comercial de sustratos de vidrio para semiconductores. Un informe de Yole Group muestra que se prevé que el mercado mundial de GaN para aplicaciones de potencia alcance los 35 millones de dólares en 2031, registrando una tasa de crecimiento anual compuesta del 3.5% entre 2025 y 2031. GlobalFoundries recibirá hasta 375 millones de dólares en financiación para I+D con el fin de acelerar la fabricación de chips cuánticos y el despliegue de infraestructura de IA. Fuentes del sector revelan que Intel implementará tres aumentos de precio para sus CPU este año, con un incremento previsto del 10% en toda su línea de productos en octubre. La empresa española de fotónica de silicio iPronics ha cerrado una ronda de financiación Serie B de 125 millones de dólares, codirigida por Maverick Silicon y Light Street Capital, con la participación de NVIDIA. Nacional Qiushui Semiconductor ha lanzado el primer chip Micro-LED de luz roja de 8 pulgadas producido en masa del mundo. La IFA Berlín 2026 reunió a unos 1,900 expositores, de los cuales casi la mitad (928 empresas) eran empresas chinas. Del 10 de septiembre al 10 de octubre de 2026, Slkor Semiconductor (www.slkormicro.comSlkor ofrece promociones especiales por tiempo limitado en cuatro modelos de diodos: A7, 1N4148W, FR107 y M7. Los precios de estos productos son muy competitivos, y los clientes de Huaqiangbei pueden contactar directamente con las tres tiendas de venta directa de Slkor. El 8 de septiembre, el fabricante de módulos de memoria Jiangbolong debutó en el mercado principal de la Bolsa de Valores de Hong Kong, registrando unos ingresos de 24.088 millones de RMB en el primer semestre de 2026. El chip Peacock SPAD-SoC, desarrollado por RoboSense, ha entrado en producción y distribución masiva. Se trata de un chip de sistema de gran tamaño diseñado para aplicaciones en robótica y sistemas de compensación de puntos ciegos en la industria automotriz. Según diversas fuentes, MediaTek presentará el chip Dimensity 9600 Pro en su evento de lanzamiento de nuevos productos el 15 de septiembre.

Conferencia El Xuanjie O3 hace su debut mundial en el Xiaomi 18 Fold. Según los informes, las existencias de almacenamiento de SK Hynix y Samsung Electronics cubren menos de diez días de envíos, y es probable que el mercado de almacenamiento se enfrente a una "escasez sin precedentes" en 2027. Google está acelerando el desarrollo y la implementación de sus propios chips personalizados. La Fundación Novo Nordisk A/S está construyendo una nueva fábrica de chips cuánticos en Copenhague. Investigación sobre los “teléfonos Huaqiangbei Shanzhai” (Parte III) y su versión en inglés Investigación sobre "teléfonos Huaqiangbei Shanzhai" (Parte III) de Song Shiqiang de Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) se han lanzado a nivel mundial. Junto con las ediciones bilingües de Investigación sobre los “teléfonos Huaqiangbei Shanzhai” (Partes I y II), conforman una matriz de publicidad global omnicanal para impulsar la influencia de marca de Kinghelm y Slkor. Las previsiones indican que el aumento de los precios de la memoria flash NAND y la DRAM podría elevar el precio de venta de la serie iPhone Pro en más de 200 dólares en comparación con el año pasado. Nacional La empresa Wuhan Xinrongguang Technology Co., Ltd. se constituyó recientemente con un capital social de 13.2 millones de RMB. Entre sus accionistas se encuentran Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing y Optics Valley Semiconductor Investment. Las entregas acumuladas de vehículos Xiaomi han superado las 800,000 unidades desde 2024. En los primeros siete meses de 2026, las exportaciones totales de circuitos integrados de China alcanzaron los 216 millones de dólares, lo que representa un aumento interanual del 99.5%. Xiyuan Computing (Shanghai) Technology Co., Ltd. se ha fundado recientemente como una filial de propiedad total de Zhiyuan Innovation (Shanghai) Technology Co., Ltd. Chip-Join Integration registró unos ingresos de 4.562 millones de RMB en el primer semestre de 2026, lo que supone un aumento del 30.53% interanual; su beneficio neto atribuible a los accionistas principales se situó en 278 millones de RMB, un incremento interanual del 263.40%. Black Sesame Intelligence y AUBO Robotics han logrado avances clave en la implementación de la cooperación para robots con inteligencia incorporada.

Conferencia Según el Informe del mercado mundial de equipos para semiconductoresLos envíos de equipos para semiconductores aumentaron un 23% interanual, hasta alcanzar los 40.53 millones de dólares. Según informes recientes de DigiTimes, Micron Technology está explorando un módulo de memoria flash NAND de alta durabilidad e investigando métodos para colocar la memoria flash NAND más cerca de las GPU. Samsung Electronics se ha asociado con Arm para lanzar oficialmente la I+D de chips de IA para procesamiento en el borde de la red. OpenAI ha presentado su nuevo modelo estrella, GPT-6 Astra, calificándolo como "una nueva generación de inteligencia". Los costos de almacenamiento en el tercer trimestre de 2026 podrían cuadruplicarse con respecto al año anterior. El mercado prevé un aumento de precio del 10 % al 20 % para la serie iPhone 18 Pro. Según algunos informes, Google está recuperando módulos de memoria DDR4 de servidores fuera de servicio para reutilizarlos en servidores de IA de nueva generación. Nacional Las estadísticas muestran que la industria principal de inteligencia artificial de Guangdong ha superado los 300 mil millones de RMB hasta la fecha, con una tasa de crecimiento interanual de más del 40%. DeepSeek ha finalizado los planes para un centro de datos a escala de gigavatios en Ulanqab, Mongolia Interior, y tiene previsto desplegar 160,000 chips Ascend 950DT. El Torneo de Baloncesto Sichuan-Chongqing se ha celebrado durante 21 años. El Torneo de Baloncesto Shenzhen Sichuan-Chongqing Copa Hongtai Yuxing 2026 se inauguró el 5 de septiembre. Slkor (www.slkormicro.comKinghelm figuraba entre los patrocinadores, y el director general, Song Shiqiang, asistió a la ceremonia de inauguración. Zhending Group está invirtiendo más de 12 millones de RMB para construir un proyecto de base de sustratos de embalaje avanzados en Shenzhen. Naura Technology ha logrado importantes avances técnicos en el proceso de fabricación de DRAM 3D de próxima generación para chips de memoria, desarrollando un innovador proceso de grabado cíclico de dos pasos. Guangdong Leadyo IC Testing Co., Ltd. ha rescindido el acuerdo para adquirir el 100% del capital social de Guoxinwei.

Conferencia Choi Tae-won, del Grupo SK, declaró que SK Hynix está considerando la posibilidad de producir conjuntamente chips de memoria con la empresa japonesa Kioxia. Samsung Display invertirá un total de 67 billones de wones surcoreanos en fases en Asan, Corea del Sur, para construir líneas de producción de pantallas OLED y de próxima generación. Las exportaciones de semiconductores de Corea del Sur alcanzaron los 46.65 millones de dólares en agosto, lo que supone un aumento del 209 % interanual. Pollen Robotics, perteneciente a Hugging Face, ha lanzado Microduck, un robot bípedo en miniatura. Sus ventas superaron los 4 millones de dólares en tan solo cuatro días. Un informe de Counterpoint indica que, debido al aumento de los precios de la memoria, más del 40 % de los teléfonos móviles experimentarán subidas de precio en 2026, con un incremento medio del precio de venta del 15 %, y los nuevos modelos costarán un 25 % más que el año anterior. Broadcom registró ingresos por 29.590 millones de dólares en el tercer trimestre de 2026, lo que representa un aumento del 86 % con respecto a los 15.950 millones de dólares del mismo período del año anterior. Sus ingresos por semiconductores de IA alcanzaron los 16.700 millones de dólares, un 221 % más que el año anterior. Nacional Google, OPPO y vivo planean adoptar una estructura de vidrio ultrafino (UTG) de doble capa en sus teléfonos inteligentes plegables de próxima generación. Hua Hong Semiconductor ha invertido 2.1 millones de dólares en la Fase III de Hua Hong Wuxi, para la construcción de una línea de producción de obleas de proceso especial de 12 pulgadas. Electrónica Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) involucró a todo el personal en el 17.º Mes Nacional de Publicidad de la Dirección de Radio. El tema de este evento es: El Estado de Derecho salvaguarda la nueva etapa del XV Plan Quinquenal, ¡construyendo conjuntamente una red cibernética y electromagnética segura! Xiaomi Auto entrará en el mercado europeo en 2027, siendo Alemania su primera parada, y ha firmado memorandos de entendimiento con ocho concesionarios alemanes. El volumen acumulado de producción en masa de los chips de conducción inteligente Journey de Horizon Robotics ha superado los 15 millones de unidades. Se han producido en masa e instalado en vehículos más de un millón de chips Journey 6M. El Grupo JCET planea recaudar 6.5 millones de RMB para la ampliación de la capacidad y la modernización de sus proyectos de embalaje avanzado.

Conferencia El importante fabricante de chips Qualcomm ha subido los precios de sus chips a partir del 1 de septiembre, con tasas de crecimiento de dos dígitos. Baidu es ahora una empresa que cotiza en dos bolsas principales: la Bolsa de Hong Kong y el Nasdaq Global Select Market. Del 8 al 11 de septiembre, Goldman Sachs celebrará su conferencia Communacopia & Technology en San Francisco. Participarán 32 empresas globales de los sectores de chips digitales/de IA, software EDA, semiconductores analógicos, equipos para semiconductores, memoria y servicios de TI. Corea del Sur endurece aún más los controles a las exportaciones. Los circuitos integrados de IA de alto rendimiento, los equipos avanzados para la fabricación de semiconductores y los dispositivos de síntesis de ácidos nucleicos se han añadido recientemente a la lista de control de bienes estratégicos. El 2 de septiembre, Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) y de Slkor Noticias diarias sobre chips artículo - “Plan Industrial Quinquenal número 15: China acelerará el desarrollo de seis industrias clave emergentes, incluidos los circuitos integrados y los robots inteligentes (Kinghelm, 1 de septiembre, Chip News)” WeCom fue destacada como una de las principales recomendaciones en la sección de Noticias del Sector. Con presencia en más de 50 sectores como el comercio minorista, la educación, las finanzas, la sanidad, los asuntos gubernamentales, la fabricación e internet, WeCom se ha convertido en la herramienta preferida para la gestión de dominios privados y la administración de clientes para la mayoría de las empresas, gozando de un alto reconocimiento en el sector. El Nubia NaviX Ultra, el primer smartphone con asistente virtual del mundo, estará equipado con el asistente móvil Doubao. Posicionado como un buque insignia de producción masiva, su lanzamiento y venta está previsto para septiembre. Nacional Las estadísticas muestran que la inversión total de China en la industria de semiconductores alcanzó los 800.2 millones de RMB en el primer semestre de 2026, lo que supone un aumento interanual del 72.4%. UniVista Simulator Plus (UVS+), el simulador digital de alto rendimiento y funciones completas de próxima generación desarrollado de forma independiente por Empyrean Technology, ha ganado el premio Gold Reputation Product Award en la categoría EDA en la tercera edición de los premios “China Chip Awards”. El chip de radar de ondas milimétricas 4D de nueva generación de BYD Semiconductor, con arquitectura compatible con satélites, ha alcanzado la producción en masa. La Exposición Internacional de Innovación en Circuitos Integrados (IICIE) de 2026 se celebrará en el Centro Mundial de Exposiciones y Convenciones de Shenzhen (Bao'an) del 9 al 11 de septiembre. El Reglamento de la Zona Económica Especial de Shenzhen para la Promoción del Desarrollo de las Pequeñas y Medianas Empresas Se ha adoptado. Centrándose en toda la cadena, incluyendo el emprendimiento, la innovación, la expansión del mercado, la financiación y la protección de los derechos de las PYME, introduce una serie de medidas innovadoras y contundentes. El fabricante chino de chips de memoria Longsys planea cotizar en la bolsa de Hong Kong, con el objetivo de recaudar no más de 6.28 millones de dólares de Hong Kong (aproximadamente 5.395 millones de RMB).

Conferencia La firma a16z, con sede en Silicon Valley, ha recaudado 1.1 millones de dólares para su fondo "Machine Age", que se centrará en inversiones en procesadores de IA, chips de memoria, almacenamiento de datos y otros sectores. La empresa japonesa Sumitomo Chemical ha establecido un sistema de producción en masa para obleas epitaxiales de fosfuro de indio de 4 pulgadas en su planta de Ibaraki y ha lanzado oficialmente la venta del producto. Según diversas fuentes, Panasonic Industrial Solutions aumentará los precios de toda su gama de materiales de sustrato a partir del 1 de septiembre, con incrementos que oscilan entre el 15% y el 30%. Kioxia invertirá 1 billón de yenes para construir su tercera fábrica en Kitakami, Japón, principalmente para la fabricación de sus chips de memoria flash 3D NAND de alta densidad. El chip H200 de NVIDIA regresa al mercado chino, contribuyendo con menos del 1% a sus ingresos totales por centros de datos, que ascienden a 89 millones de dólares. Samsung Electronics desplegará 1,612 nuevas unidades de equipos de producción de fabricación coreana en su fábrica de procesamiento de semiconductores, actualmente en construcción en la provincia de Thái Nguyên, Vietnam. Nacional Advanced Micro-Fab (AMF) ha superado los 500 envíos acumulados de reactores para equipos avanzados de película delgada, que abarcan modelos clave como la deposición química en fase vapor a baja presión y la deposición de películas delgadas de metal. El chip de radar de ondas milimétricas 4D de nueva generación de BYD, con arquitectura compatible con satélites, ha entrado en fase de producción en masa. El 30 de agosto de 2026, Dajiayuan Procurement Network celebró con éxito una cumbre de la industria electrónica bajo el lema "Una década de colaboración estratégica y cadena de suministro inteligente para un futuro próspero". Representantes de Kinghelm/Slkor Semiconductor asistieron al evento. Otra oleada de subidas de precios afecta a los tejidos electrónicos. Jushi China ha anunciado oficialmente el alza de los precios de septiembre para estos tejidos: los de mayor gramaje suben un 15 % y los de menor gramaje, un 20 %. Patente de invención de Hygon Information ZL202011542637.5 Método para cargar y ejecutar un entorno virtual de confianza, un dispositivo de procesamiento de datos y un dispositivo de procesamiento de seguridad. ha ganado el Premio de Oro de Patentes de China. SHRINK Semitech ha lanzado una tecnología de empaquetado de silicio 2.5D basada en máscaras 3.3×, que resuelve los desafíos de la industria para la integración de chips de gran tamaño.

Conferencia Se estima que la TPU de Google alcanzará un punto de inflexión en cuanto a envíos a gran escala en 2028, y se prevé que los envíos totales lleguen a entre 12 y 15 millones de unidades. Leangle Micro, fabricante líder de obleas de silicio para semiconductores, tiene previsto lanzar un proyecto a gran escala para la producción de obleas de silicio de alta gama de 12 pulgadas, con una inversión total propuesta de 3 millones de RMB. Se ha celebrado la ceremonia de colocación de la primera piedra de la planta de producción de embalaje avanzado de SK Hynix para memorias orientadas a la inteligencia artificial. NVIDIA y MediaTek han reforzado su colaboración a largo plazo para construir conjuntamente una plataforma de computación de IA que abarque desde dispositivos periféricos hasta la computación en la nube. Kinghelm Electronics cuenta con una amplia gama de productos que incluye conectores RF, filtros y duplexores, cables adaptadores RF, antenas 4G/5G, antenas Wi-Fi/Bluetooth, antenas Beidou/GPS, conectores hembra y de pines, terminales y conectores de cableado, conectores placa a placa y pines pogo, productos no estándar y de especificaciones especiales, conectores para aplicaciones industriales, médicas y automotrices, interruptores mecánicos, interruptores electrónicos, codificadores, conectores integrados, conectores FPC/FFC, conectores de señal de datos, accesorios de comunicación óptica, conectores tipo C, conectores de audio y video, entre otros. Para consultas, comuníquese con la Sra. Yang al 15013493365. El actual CEO de Apple, Tim Cook, ha pasado a ocupar el cargo de Presidente Ejecutivo, y John Ternus, jefe de ingeniería de hardware de Apple, asumirá el cargo de CEO. Nacional Durante el período del XV Plan Quinquenal, China se esforzará por optimizar su estructura industrial y acelerar el desarrollo de seis industrias pilares emergentes, entre las que se incluyen los circuitos integrados, la industria aeroespacial, la biomedicina, la economía de baja altitud, el almacenamiento de energías renovables y la robótica inteligente. Han comenzado las obras de construcción de la sede mundial de Luxin Instruments, con una inversión total de 2 millones de RMB. Se ha finalizado el proyecto de Shangji Semiconductor para la construcción de una base de I+D y fabricación de equipos de película delgada y grabado, con una inversión total superior a los 1 millones de RMB. ChangXin Technology registró unos ingresos operativos de 150.310 millones de RMB en el primer semestre de 2026, lo que supone un aumento del 873.64% interanual; su beneficio neto atribuible a los accionistas cotizados alcanzó los 77.605 millones de RMB. TCL CSOT irá desarrollando, por fases, la capacidad de fabricación de chips de comunicación óptica. La fase II del proyecto de empaquetado de chips de Meiqing Semiconductor ha comenzado su construcción, y el proyecto de materiales de alta gama de Halo Semiconductor se ha puesto en marcha.

Conferencia Corea del Sur construirá un nuevo parque industrial de semiconductores en la región de Honam (suroeste). Tres proyectos principales, que abarcan semiconductores, centros de datos de IA e inteligencia artificial física, atraerán una inversión combinada de 1,500 billones de wones. Los dispositivos de hardware de Amazon experimentan fuertes subidas de precio. Algunos productos, como los reproductores de streaming FireTV y los lectores electrónicos Kindle, registran aumentos de precio de hasta el 60%. Renesas Electronics ha creado un Laboratorio de Robótica e Inteligencia Artificial Física en Pekín para impulsar la innovación en robótica de próxima generación, desde la prueba de concepto hasta su implementación a gran escala. Samsung Electronics y SK Hynix siguen ampliando la capacidad de producción de obleas de memoria flash NAND en China, lo que contribuye a equilibrar la oferta y la demanda del mercado. Fuentes del sector indican que la brecha de capacidad para el embalaje convencional podría superar el 20 % para 2027, y que la escasez de máquinas de unión de alambre se convertirá en el principal obstáculo para la expansión de la capacidad. El Instituto Avanzado de Tecnología de Samsung (SAIT) ha sido pionero en una tecnología para controlar el tamaño y la orientación de los cristales en forma de pin mediante aditivos de carbono en cantidades traza. Nacional Wuhan Xinxin Semiconductor lanzó la "Iniciativa Xinguang", con el objetivo de construir un centro industrial de clase mundial que integre las tecnologías 3D Link, de convergencia optoelectrónica y SOI, y formar a más de 10,000 talentos de alto nivel en el sector de los semiconductores. BYD alcanzó unos ingresos operativos de 344.820 millones de RMB en el primer semestre de 2026. Mientras tanto, inauguró oficialmente su estación de carga ultrarrápida número 10,000 en Shenzhen, cubriendo así 332 ciudades en todo el país. Slkor Semiconductor ha completado su transformación estratégica de fabricante sin fábrica propia (Fabless) a fabricante integrado de dispositivos (IDM). Centrada en dispositivos de potencia y circuitos integrados de gestión de energía, colabora estrechamente con su empresa hermana Kinghelm para construir un ecosistema industrial completo y ofrecer productos y servicios de alta calidad para los mercados globales. El valor acumulado de las exportaciones chinas de circuitos integrados alcanzó los 1.49 billones de RMB en los primeros siete meses de 2026, lo que supone un aumento del 91.6% interanual. Zhixin Sensing ha lanzado un chip de micromirrores MEMS de gran tamaño listo para usar. Los expertos del sector creen que impulsará significativamente el desarrollo nacional de la conmutación de circuitos ópticos (OCS). Jingya Shengsi ha logrado la producción en masa estable de monocristales de nitruro de aluminio de 2 pulgadas de desarrollo propio, cuya calidad ha alcanzado un nivel avanzado internacional.

Conferencia En el primer trimestre de 2026, los ingresos combinados de los cinco principales proveedores mundiales de SSD de nivel empresarial alcanzaron los 18.460 millones de dólares estadounidenses, lo que representa un aumento intertrimestral del 86.1%. SEMCO aumentará los precios de los condensadores cerámicos multicapa X5R de uso doméstico para clientes OEM y ODM en un promedio del 25 % al 30 %. El objetivo de este aumento es moderar la entrada de pedidos y liberar capacidad de producción para las líneas de producción de alta gama. La empresa china SmartSens ha lanzado el SCC85XS, un sensor de imagen CMOS de ultra alta definición para teléfonos inteligentes. Ofrece ventajas de rendimiento integrales, que incluyen un nivel de ruido ultrabajo, bajo consumo de energía, alta sensibilidad y una excelente reproducción del color. NVIDIA ha acordado adquirir la plataforma de inteligencia artificial Hugging Face por 12.9 millones de dólares estadounidenses. Kinghelm Electronics y Slkor Semiconductor te invitan al 3er Foro Core-Growth el 19 de septiembre. Patrocinado por la tercera tienda insignia de Slkor en Huaqiangbei, el evento ofrece un sorteo de smartphones para los participantes registrados. ¡Te esperamos! Elon Musk afirmó que la importancia del chip AI5 le ha llevado a dedicarle una cantidad considerable de horas de trabajo; incluso se ha memorizado el diseño del chip AI5. Nacional Wang Sheng, vicegobernador de la provincia de Guangdong, elogió la extraordinaria eficiencia de la cadena industrial de hardware inteligente de Shenzhen Huaqiangbei: diseño por la mañana, creación de prototipos por la tarde, producción en masa al día siguiente y envío al extranjero en el plazo de una semana. El XV Plan Quinquenal para el Desarrollo de Industrias Estratégicas Emergentes en Shanghái Se ha publicado un informe que aclara las prioridades de Shanghái: chips de alta gama, diseño de chips con inteligencia artificial, empaquetado avanzado, dispositivos innovadores y chips de nueva arquitectura. Shanghai Xunuo Naojí Technology Co., Ltd. ha sido registrada y constituida, y entre sus accionistas se encuentra Dongwei Semiconductor, empresa que cotiza en la Bolsa de Ciencia y Tecnología. Powertech Technology planea iniciar la producción en masa de encapsulados avanzados a nivel de panel a principios de 2027, con el objetivo de destinarlos a CPU para servidores, chips de computación de IA y aplicaciones ópticas avanzadas. SMIC registró unos ingresos operativos de aproximadamente 38.635 millones de RMB en el primer semestre de 2026, lo que supone un aumento del 19.4% interanual; el beneficio neto alcanzó aproximadamente los 4.467 millones de RMB, un incremento interanual del 94.2%. El proyecto de fabricación de módulos y dispositivos de potencia de grado automotriz de Changjing Technology se ha instalado en Jiangyin, Wuxi.

Conferencia OpenAI publicó los resultados de las pruebas de rendimiento de su chip de inferencia propio, Jalapeño, que demuestran una eficiencia energética superior en comparación con el NVIDIA GB300. Un equipo de investigación de la Universidad de Kioto ha desarrollado un nuevo transistor de efecto de campo de unión de carburo de silicio que puede funcionar de forma estable a altas temperaturas de hasta 600 ℃. Infineon adquirió la empresa india C2i Semiconductor para ampliar su presencia en el sector de la gestión de energía para centros de datos de IA. La empresa japonesa Kioxia invertirá 6.27 millones de dólares estadounidenses en la construcción de una nueva planta de fabricación de chips de memoria. Los envíos de CPU de Intel y AMD han disminuido durante dos trimestres consecutivos, con una caída interanual de más del 20% en el trimestre anterior. Según informes de los medios surcoreanos, el precio de exportación de la memoria DRAM fabricada en Corea se ha multiplicado por doce en tres años. Su precio actual de exportación por kilogramo equivale al precio de compra de 620 gramos de oro. Nacional El procesador insignia Xuanjie O3, desarrollado por la propia Xiaomi, es el primer chip compatible con la memoria CXMT LPDDR6. Según un informe de IDC, el tamaño del mercado de servicios de datos fundamentales de IA en China alcanzó los 6.262 millones de RMB en 2025 y se prevé que crezca hasta los 7.834 millones de RMB en 2026. Slkor Semiconductor está acelerando su proceso de globalización con un total de seguidores que supera los 100,000 en todas las plataformas. Su video educativo Rectificador de puente completo El vídeo publicado en TikTok ha conseguido 710,000 visualizaciones, lo que ha mejorado notablemente la visibilidad internacional de la marca Slkor y su imagen profesional. Huaqin Technology registró unos ingresos de 93.719 millones de RMB en el primer semestre de 2026, con un beneficio neto atribuible a la empresa matriz de aproximadamente 3.000 millones de RMB, lo que representa un aumento interanual del 58.8%. Yunyi Electric canceló el proyecto de I+D e industrialización de dispositivos semiconductores discretos previsto para 2022. Lion Micro tiene previsto invertir 3 millones de RMB en la construcción de un proyecto con una capacidad mensual de 200,000 unidades de sustratos de silicio ligeramente dopado de 12 pulgadas y 120,000 unidades de obleas epitaxiales de silicio de 12 pulgadas.