國際 據估計，Google的 TPU 將在 2028 年達到大規模批量出貨的拐點，預計總出貨量將達到 12 萬至 15 萬台。 領先的半導體矽片製造商樂天科技計畫啟動一個大型12吋高端半導體矽片產能項目，擬投資3億元人民幣。 SK海力士面向人工智慧的先進記憶體封裝生產基地奠基儀式舉行。 英偉達和聯發科深化了長期合作關係，共同建構涵蓋邊緣設備到雲端運算的人工智慧運算平台。 金海姆電子擁有豐富的產品組合，涵蓋射頻連接器、濾波器和雙工器、射頻適配器電纜、4G/5G天線、Wi-Fi/藍牙天線、北斗/GPS天線、針座和母座、接線端子和連接器、板對板插座和彈簧針、非標及特殊規格產品、工業、醫療及汽車應用連接器、機械開關、電子開關、編碼器、板載連接器、FPC/FFC連接器、資料訊號連接器、光通訊配件、C型連接器、音訊視訊連接器等。如有任何疑問，請聯絡楊女士：15013493365。 蘋果執行長庫克已轉任執行董事長，蘋果硬體工程主管約翰特納斯將接任執行長一職。 國內 在「十五」規劃期間，中國將努力優化產業結構，加速發展積體電路、航空航太、生醫藥、低空經濟、新能源儲存和智慧機器人等六大支柱產業。 魯信儀器全球總部計畫已正式動工建設，總投資額達2億元。 上集半導體投資超過1億元人民幣建造薄膜及蝕刻設備研發製造基地的工程已經落實。 長鑫科技公佈2026年上半年營業收入達人民幣150.31億元，年增873.64%；歸屬於上市股東的淨利達人民幣77.605億元。 TCL CSOT將分階段建立光通訊晶片的製造能力。 美清半導體第二期晶片封裝工程已動工建設，海樂半導體高階材料計畫已啟動。

國際 韓國將在湖南（西南部）地區新建一座半導體產業園區。涵蓋半導體、人工智慧資料中心和實體人工智慧的三大項目將吸引總計1,500兆韓元的投資。 亞馬遜硬體設備價格大幅上漲。部分產品，包括Fire TV串流播放器和Kindle電子閱讀器，漲幅高達60%。 瑞薩電子在北京設立了實體人工智慧與機器人實驗室，旨在推動下一代機器人創新從概念驗證到大規模部署。 三星電子和SK海力士不斷擴大在中國的NAND快閃晶圓產能，有助於平衡市場供需。 業內人士表示，到 2027 年，傳統封裝的產能缺口可能超過 20%，而引線鍵合機供應不足將成為產能擴張的主要瓶頸。 三星先進技術研究院 (SAIT) 率先研發出一種利用微量碳添加劑來控制針狀晶體尺寸和取向的技術。 國內 武漢新新半導體啟動“新光計畫”，旨在打造集3D Link、光電融合和SOI技術於一體的世界級產業中心，並培養10,000萬餘名高端半導體人才。 比亞迪2026年上半年實現營業收入344.82億元。同時，其第10,000座超快速充電站正式在深圳開通，覆蓋全國332個城市。 Slkor Semiconductor 已完成從無晶圓廠到整合裝置製造商 (IDM) 的策略轉型。本公司專注於功率元件和電源管理積體電路，並與姊妹公司金海姆緊密合作，建構完整的產業生態系統，為全球市場提供高品質的產品和服務。 2026年前7個月，中國積體電路累計出口額達1.49兆元人民幣，較去年同期成長91.6%。 智信感測發布了一款現成的超大陣列MEMS微鏡晶片。業內專家認為，這將有力推動國內光路交換（OCS）技術的發展。 精亞盛思已實現自主研發的2吋氮化鋁單晶的穩定量產，其品質已達到國際先進水準。

國際 2026 年第一季度，全球前五名企業級 SSD 供應商的總營收達到 18.46 億美元，季增 86.1%。 SEMCO將把麵向OEM和ODM客戶的消費級X5R MLCC產品價格平均上調25%-30%。此次漲價旨在控制訂單量，並釋放產能用於高階生產線。 中國SmartSens公司發表了SCC85XS，這是一款針對智慧型手機的超高清CMOS影像感測器。它具有超低雜訊、低功耗、高靈敏度和出色的色彩還原等綜合性能優勢。 英偉達已同意以 12.9 億美元收購人工智慧平台 Hugging Face。 金海姆電子與斯柯半導體誠摯邀請您參加9月19日舉行的第三屆核心成長論壇。本次活動由斯柯華強北第三旗艦店贊助，註冊與會者將有機會參與智慧型手機抽獎。期待您的光臨！ 伊隆馬斯克表示，AI5晶片的重要性促使他投入大量工作時間；他甚至記住了AI5晶片的設計圖。 國內 廣東省副省長王勝稱讚深圳華強北智慧硬體產業鏈的卓越效率：上午設計，下午製作樣機，第二天批量生產，一周內即可出國發貨。 上海策略性新興產業發展「十五」規劃 已經發布。它明確了上海的優先發展方向：高階晶片、人工智慧賦能的晶片設計、先進封裝、創新裝置和新架構晶片。 上海迅諾先進科技有限公司已註冊成立，其股東包括科創板上市公司東威半導體。 Powertech Technology計畫最快於2027年初開始大規模生產面板級先進封裝，目標應用領域為伺服器CPU、人工智慧運算晶片和先進光學應用。 中芯國際公佈2026年上半年營業收入約為人民幣38.635億元，較去年同期成長19.4%；淨利約為人民幣4.467億元，較去年同期成長94.2%。 長京科技的汽車級功率元件及模組製造專案落腳無錫江陰。

國際 OpenAI 發布了其自主研發的推理晶片 Jalapeño 的基準測試結果，證明其能源效率優於 NVIDIA GB300。 京都大學的研究團隊開發出一種新型碳化矽結場效電晶體，可在高達 600℃ 的高溫下穩定工作。 英飛凌收購了印度 C2i 半導體公司，以擴大其在人工智慧資料中心電源管理領域的市場份額。 日本鎧俠公司將投資6.27億美元建造一座新的記憶體晶片製造廠。 英特爾和AMD的CPU出貨量已連續兩季下降，上一季較去年同期下降超過20%。 根據韓國媒體通報，韓國產DRAM的出口價格在三年內飆升了12倍。目前每公斤DRAM的出口價格足以購買620克黃金。 國內 小米自主研發的旗艦處理器軒捷O3是首款支援CXMT LPDDR6記憶體的晶片。 根據IDC報告，2025年中國人工智慧基礎數據服務市場規模達6.262億元，預計2026年將成長至人民幣7.834億元。 Slkor Semiconductor正加速全球化進程，其在所有平台上的粉絲總數已超過100,000萬人。其教育視頻 全橋整流器 在 TikTok 上發布的影片獲得了 710,000 萬次觀看，大大提升了 Slkor 的國際品牌曝光和專業形象。 華勤科技2026年上半年營收達人民幣93.719億元，歸屬於母公司的淨利約為人民幣30億元，較去年同期成長58.8%。 雲逸電氣終止了原計劃於 2022 年進行的半導體分立元件研發及產業化計畫。 獅門科技計畫投資3億元建設一個月產能為200,000萬片12吋輕摻雜矽基板和12萬片120,000吋矽外延片的專案。

國際 2026年上半年，包括NOR快閃記憶體和SLC NAND在內的小眾快閃記憶體合約價格累計分別上漲了100%-120%和130%-150%。下半年供需缺口依然存在。 2026年上半年，機器人產業規模以上企業的營業收入達到人民幣165.5億元，較去年同期成長24.5%。 蘋果公司發布了M6和M5 Ultra處理器。 M6是一款採用2奈米製程製造的尖端晶片。 來自北京人形機器人創新中心的「天宮Omni」機器人以45.66秒的成績贏得了第二屆世界人形機器人大賽的冠軍。它略帶羞澀的跑步姿態在網上迅速走紅。 8月7日，金海姆和斯柯半導體總經理宋世強參與了LCSC商城的直播活動。活動前宣傳獲得13,523次閱讀。直播總觀看次數達26,046次，最高同時線上觀看人數達3,575人，評論數達24,880條。此次活動帶動金海姆產品銷售達到高峰，其中熱門商品KH-IPEX-K501-29銷售量突破20萬台。 Kinghelm的產品文章 Kinghelm射頻同軸連接器：KH-BNC50-3511、KH-SMA-K513-G和KH-SMA-KE-Z 曾登上LCSC商城首頁。 國內 中國擁有超過1.165萬家與機器人產業鏈相關的企業，自2026年起新增企業約144,000萬家。 上海發布了 加速新型工業化和建構現代工業體系的「十五」規劃重點關注積體電路、人工智慧和其他關鍵領域。 總投資6.3億元人民幣的光晶片產業化計畫第一期位於佛山市南海區丹藻鎮。 ZT-Memory第二代高容量新​​型快閃記憶體晶片採用28nm工藝，單晶片儲存容量達2Gb。樣品測試和量產準備工作即將全面展開。 億月科技旗下的記憶體晶片研發實體億新村（海南）科技有限公司已落腳海口。 長江儲存技術股份有限公司的科創板IPO申請已獲批准，計劃募資額最高可達人民幣33億元。

國際 根據《經濟日報》報道，包括 6 吋、8 吋和 12 吋產品在內的全系列矽晶圓價格同時上調，預計起價漲幅為 10%。 Nexperia 中國 12 吋晶圓產能爆發式成長，24 小時內透過所有通路出貨 17,919,236 個組件。 日本將向 Rapidus 公司追加 150 億日圓注資，以推動該公司在 2027 年實現 2 奈米晶片的量產。 三星顯示器計劃投資建造柔性 OLED A7 工廠，該工廠計劃於明年開工。 Anthropic 聘請了前Google晶片高管 Amir Salek 與 Claude 團隊共同設計模型和晶片。 英偉達將人工智慧伺服器的價格上調超過15%，主要涉及Vera Rubin和Grace Blackwell晶片平台。此次漲價將於2027年初生效。 國內 Montage Technology 的 Retimer 晶片已正式列入 PCI-SIG 供應商名單。 千和億邦首款自主研發的4層3D DRAM堆疊式記憶體運算晶片已完成製造並成功上電。 華強北假冒手機調查（第二部）史克爾總經理宋世強的代表作即將發布。 ZT-Memory第一代記憶體產品8M版本的累計出貨量已超過600億片。 8月24日，小米發表了三款晶片，分別是面向行動SoC、終端AI加速和智慧駕駛場景的玄捷O3、玄捷O100和玄捷D100。 京東方和3M公司聯合建立了一個實驗室，致力於攻克顯示技術，例如無縫柔性可折疊螢幕。 BTA12-600B 應用於電力控制、開關電路等領域。

國際 英偉達與人工智慧新創公司 Poolside 達成了一項價值 6 億美元的技術授權協議。 諾基亞計劃在 2026 年底前關閉其在中國大陸的幾乎所有分支機構。 谷歌計劃於 2027 年停止在中國生產 Pixel 手機。 三星電子提高了部分先進製程晶圓新訂單的價格，最高漲幅達 15%。 8月22日，金海姆舉辦了以「追逐夢想，共創美好未來，花田歡聚」為主題的團體活動。活動內容豐富多彩，包括雙人越野車、CS遊戲、河內塔拼圖、陶藝DIY、卡拉OK、街機遊戲、蒙古式射箭、麻將、桌球和乒乓球等。團隊成員還享用了農家晚餐和鄉村美食，度過了愉快的時光，大大提升了團隊活力。 三星電子和SK海力士正在下一代HBM（高頻寬記憶體）技術領域競爭。 國內 斐博通以1.428億元收購了航盛電子37.16%的股權。反壟斷審查已獲批准，重組工作正進入最後階段。 2026年上半年，江電集團實現營業收入19.53億元人民幣，年增5.0%；歸屬於母公司的淨利達845億元人民幣，年增79.4%。 深圳市金旺電子有限公司計畫投資4.388億元人民幣，興建超高層PCB智慧製造案。 國內領先的記憶體製造商揚子儲存技術有限公司已完成IPO輔導接受。 北京君正積體電路有限公司將於2026年8月25日在香港聯合交易所上市。 Nexperia 中國推出了 100 多款基於 12 吋平台開發的新產品，其中包括汽車級 SGT T2X MOSFET 和 HCS 高速邏輯元件。 金海姆團隊享用農舍團體晚餐，品嚐鄉村美食。

國際 谷歌旗下子公司 Waymo 宣布，其自主研發的客製化 ASIC 晶片已應用於最新一代無人計程車，並已進入量產階段。 ADEKA 將擴大用於先進光刻製程（包括 EUV 微影）的光阻的光酸產生器 (PAG) 的生產。 美光科技公司已成立美光研究實驗室，並計劃在未來十年投資 10 億美元。 根據 Sigmaintell 的數據，今年上半年全球智慧型手機用柔性 OLED 面板出貨量達到 350 億片，較去年同期成長 15.6%。 義法半導體將於8月23日宣布今年第三次漲價，涉及多個產品線。 SK海力士計劃在日本建造一座記憶體晶片製造廠，日本東北部的宮城縣是候選地點之一。 國內 由廣港氣體支持的一個重點半導體專案已完成氮氣供應調試。 2026年上半年，拓境科技實現營業收入2.913億元人民幣，較上年同期增加959億元人民幣，較去年同期成長49.06%。 Slkor已完成其英文官方網站的升級。此次升級優化了產品分類結構和多語言內容，全面提升了海外用戶的瀏覽體驗和搜尋效率。 京鑫微電子自主研發的 RapidIO 3.2 交換晶片 SR1820 和 RapidIO 3.2 轉 PCIe 4.0 協定橋接晶片 ST0420 已成功完成上電驗證。 T-Head的第二代晶片預計今年下半年進入流片和量產階段。這一新一代晶片擁有強大的運算性能和高互連頻寬。 江森自控在高縱橫比先進TSV技術的研發方面取得了突破，並與合作夥伴一起完成了樣品原型製作。

來自 Kinghelm 和 Slkor 的宋元明（中）帶領團隊參加自適應機器人產業鏈大會。 國際 博通計劃籌集超過 60 億美元的債務，用於與人工智慧晶片相關的融資交易。 NVIDIA 的 200G/通道共封裝光乙太網路交換器已進入全面量產階段。 日本半導體封裝基板製造商新光電氣工業株式會社成功開發出 22 層玻璃芯基板，玻璃芯兩側各堆疊有 11 層銅線。 蘋果計劃在2026年8月底前完成iPhone 17系列在全球各地的價格調整。部分機種的價格漲幅最高將接近人民幣1,000元。 8月20日，以「鍊式Flexiv·智慧谷共生」為主題的自適應機器人產業鏈大會在中山市富聚雲谷數位產業園區舉行。金海姆和斯爾科的宋元明團隊出席了大會。 美光科技研究院已獲得 10 億美元（約 67.2 億元）的投資，並將作為記憶體和人工智慧技術的新研究中心。 國內 掃描二維碼，今天（8月21日）10:30收看由Slkor和追夢人聯合舉辦的直播，Slkor位於華強北的第三家直營店盛大開幕。驚喜等你發現！ 2026年8月19日，被譽為「首支A股人形機器人股」的優尼特機器人公司在科創板上市。其股價開盤飆漲629%，市值一度超過4,400億元。 迪爾雷射通用半導體雷射加工技術、設備研發及產業化基地已正式動工。工程總投資3億元人民幣，預計2027年完工，2028年投入使用。 華海青科新一代雙工作台高效能切丁設備 Versatile-DT300D 的首台設備已正式下線。 2026年上半年，先進微製造設備股份有限公司實現營業收入人民幣6.691億元，較去年成長34.89%。歸屬於母公司股東的淨利達人民幣2.825億元，年增300.22%。 元捷科技計畫投資興建元捷半導體科技產業園區，計畫總投資額約為人民幣4.268億元。

國際 日本 Socionext 公司採用英特爾 18A-P 代工製程技術開發客製化 SoC。 LG Display計畫投資3兆韓元用於其下一代OLED技術FLiPP的研發。 黑鴨宣布退出中國市場。該公司將關閉其中國子公司並解僱所有當地員工。 Marvell 與 Google 達成客製化 AI 晶片合作關係，共同開發 Google 的內部晶片及相關支援技術。 三星電子加速第七代 10nm 級 DRAM 的研發，目標是在 9 月完成研發，並在 12 月移交至量產線。 根據摩根士丹利的報告，受晶片供應短缺的影響，預計 DDR4 等成熟節點 DRAM 的價格將在 2026 年第三季上漲 50%，隨後在第四季再上漲 10% 以上。 國內 瑞聯新材料與TCL華星光電簽署合作協議，正式進軍印刷OLED產業。 神州半導體華中總部及研發中心落腳武漢光谷，專注於半導體射頻電源及阻抗匹配單元的研發。 8月20日上午，斯爾科總經理宋世強為全公司進行了培訓，內容涵蓋具身智慧機器人的基礎知識，包括機器視覺、減速關節、運動控制和自適應。 消息人士透露，小米新一代玄捷晶片已進入終端實機整合階段，即將正式發表。 百度創辦人李彥宏表示，崑崙晶片已完成三代人工智慧處理器的研發和商業化。 復旦微電子計畫投資17.5萬元人民幣，成立合資公司，專注於自主研發高功率老化測試系統。

國際 預計到 2026 年，全球半導體製造設備 (OEM) 的總銷售額將達到 165.9 億美元，年增 23.2%。 預測顯示，到 2026 年，全球半導體市場規模將達到 1.51 兆美元，年增 90%。 Stripe計劃以超過7億美元的價格收購OpenRouter。 中國領先的記憶體製造商CXMT在DDR5晶片生產方面取得了重大突破，其良率輕鬆超過90%。 最近，宋世強的專題文章 Kinghelm射頻同軸連接器：為所有人提供智慧連線保障！ 其英文版已在全球發行。包括《精財時報》、《中國消費者經濟論壇》、《中國周刊》、《網商網》、《積木新聞》、《澳洲新聞》、《華爾街日報》、《印度新聞網》、《紐西蘭先驅報》和《新加坡線上》在內的近千家主流媒體轉載了其內容，為金海姆和斯爾科爾帶來了巨大的曝光度。 半導體封裝和測試供應商安靠正在評估多種方案，包括出售其中國業務部門的部分股權。 國內 根據小米集團2026年第二季財報，其總營收為人民幣108.922億元，而利潤則縮水至9.463億元。 邊緣人工智慧晶片開發商慈信科技已獲得近1億元人民幣的融資。深海機器人公司深海智能完成了超過500億元的A輪融資。 復旦微電子2026年上半年營業收入2.225億元人民幣，較去年同期成長21.03%；非經常性淨利412億元人民幣，較去年同期成長125.88%。 阿里巴巴Qwen正式發布了開源的Qwen3.8模型系列。 博世第四代多功能​​相機（MPC4）已獲得大量量產訂單。首個指定項目將於2026年第三季投入量產。 無錫青峰半導體發布了3D異質整合創新中心計畫的招標公告，總投資額達5億元人民幣。

國際 截至今年6月底，三星電子對中國的出口達到88.6004兆韓元，年增207.7%。 NVIDIA Spectrum-X 乙太網路光子技術已進入量產階段，標誌著全球首款基於 CPO 的乙太網路交換器從實驗室走向大規模商業部署。 根據機構統計數據，伺服器 CPU 市場整體規模預計將超過 210 億美元，其中 AI CPU 將佔市場份額的 86%。 印度總理莫迪表示，印度已有三家半導體製造廠投入運營，另有 5 至 8 家製造廠計劃在未來 7 至 8 年內投入運營。 諾基亞杭州研發中心已正式關閉，導致中國1,600人失業。 三星計劃將其 NRD-K2 研發線改造成代工廠生產線，用於生產 2nm HBM 基晶片。 國內 五項認證和認可行業標準，包括 汽車晶片機構認證評審的一般評估要求 已在中國正式上映。 Brite Semiconductor 預計 2026 年上半年營收將在 1.15 億元至 1.3 億元之間，年增 18.52 至 21.07 倍。 斯爾科半導體公司正在招募國內銷售代表和大客戶經理，主要負責市場拓展和客戶關係維護。應徵者需具備電子業銷售經驗。歡迎符合資格的求職者投遞履歷。 根據《東北時報》數據顯示，今年上半年，優尼康的SiC功率模組安裝量在中國市場排名第一，市佔率達16.9%。 Unitree Robotics（688836.SH）將於2026年8月19日（本週三）在上海證券交易所科創板正式上市。 捷美科技計畫追加投資428億元人民幣，擴大其位於華北研生產總部基地的離型膜產能。

盛大開幕－Slkor 第三家華強北店 國際 IDC 預測，到 2026 年，全球具備生成式人工智慧功能的智慧型手機出貨量將達到 432 億部，而人工智慧 PC 的出貨量將達到約 127 億部。 蘋果位於休士頓的全新先進製造中心已正式投入營運。 SK海力士旗下NAND快閃記憶體子公司Solidigm恢復了對位於中國大連的第二家工廠的投資。該廠計劃於2027年上半年開始量產。 超大規模資料中心開發商和營運商 Vantage Data Centers 計劃最早於 2027 年透過 IPO 籌集約 10 億美元。 2026年8月14日，Slkor在華強北的第三家店盛大開幕。活動吸引了許多行業合作夥伴，現場人潮湧動。祝福Slkor第三家門市銷售火爆，業績斐然！ 數據和人工智慧軟體公司 Databricks 獲得 5 億美元融資，估值達 190 億美元。 國內 这 福建省「十五」規劃新興及未來產業發展規劃 已發布，概述了促進四大主要領域的努力：積體電路、化合物半導體、先進顯示器和光電子元件。 合肥凱躍半導體公司出貨了其自主研發的、專為記憶體製造流程量身訂製的線上塗佈顯影機。 蘇州凱威半導體有限公司計劃以1.65億元收購京藝半導體有限公司100%股權。 由地平線機器人星空晶片驅動的全國產高端一體化座艙及自動駕駛AI計畫正式落實。 Vertilite投資約5億元人民幣的高階光通訊晶片及組件研發製造基地已簽約落腳常州。 Maxscend宣布，將從2026年9月1日起對其全線射頻產品進行價格調整。

國際 根據趨勢科技的報告，預計到 2026 年，國產 AI 晶片將佔據中國高端市場近 90% 的份額，而英偉達、AMD 和其他海外廠商的晶片出貨量總和將萎縮至約 10%。 恩智浦半導體在馬來西亞為其新的封裝測試工廠舉行了奠基儀式。新廠計劃於2028年第一季開始量產。 英特爾計劃重返記憶體市場。該公司正在研究創新的記憶體架構以及CPU和記憶體的3D堆疊解決方案。 日本味之素公司將對中國大陸客戶的 ABF 薄膜供應量削減了 30%。 三星電子採用人工智慧編碼工具Claude Code來提升設計與驗證效率。部分晶片的驗證週期已從一個月縮短至兩天。 TGG半導體公司從日本引進高端設備的研發和製造總部計畫已簽約落腳無錫。 國內 Synopsys宣布完成了全球首款HBM4 IP測試晶片的驗證。 中芯國際公佈2026年第二季營收為3.006億美元，季增20%。這是該公司季度營收首度突破30億美元大關。 斯爾科半導體第三家直營店將於今天（2月14日）下午14:00在華強北新亞電子城二期N1A001-002展位盛大開幕。誠摯邀請各位朋友、新舊客戶蒞臨現場，共同見證這項盛事！ 長鑫科技市值達3.54兆元人民幣，超過騰訊的3.45兆元人民幣，成為中國市值最高的上市公司。 榮耀發表首款實體智慧機器人手機——ROBOT PHONE。 元捷科技計畫投資4.3億元在陝西省建造產業化基地，包括雷射晶片生產線、製造車間和配套設施。

國際 中國記憶體製造商長江儲存已躋身全球NAND快閃記憶體市場份額前三名。 2026 年第二季全球矽晶圓出貨量達到 3,573 億平方吋（MSI），年增 7.4%，季增 9.1%。 據估計，2026 年全球矽晶圓全年出貨面積預計將年增 7.9%。 Terafab計畫已啟動有針對性的全球人才招募計畫。 8月13日上午，金海姆總工程師秦向宏進行了「官網升級」培訓，隨後斯科爾FAE工程師熊文達進行了「感測器」培訓。此培訓旨在提高金海姆和斯科爾的工作效率，並促進新型高素質生產力的培養。 CadenceLIVE China 2026 用戶大會定於 8 月 25 日在上海前灘香格里拉大酒店正式開幕。 國內 2026年8月12日，珠海捷利科技有限公司成功上市。 凱源通訊技術（廈門）有限公司正式發布了其第三代 SAW 技術平台“SiliSAW Ultra”，以及基於該平台打造的 8 吋 SAW 濾波器產品系列。 Pragmatik Labs 在上海成立了一家新公司，專注於連接數位世界和實體世界的下一代智慧體。 Synopsys 推出了一種全新的用於晶片設計的自主 AI 代理工作流程。 重慶第二批未來產業里程碑產品發布，向地先自主研發的「天駿」GPU榜上有名。 領先的MCU製造商國星科技決定自2026年10月1日起，將部分產品的價格調高10%至20%。

國際 DRAMeXchange的數據顯示，7月份記憶體晶片價格創下歷史新高。 DRAM價格較上季上漲14%，而NAND價格已連續19個月上漲​​。 日本東芝持續減持在NAND快閃記憶體製造商鎧俠(Kioxia)的股份，持股比例降至14%。 韓國媒體報導稱，三星電子在 8 月初實現了 HBM4 的量產良率超過 80%，比原定的年底目標提前了約四個月。 索尼集團將在熊本工廠投資1兆日元，用於大規模生產下一代影像感測器。 韓國將設立規模達 5 兆韓元的半導體專款，重點投資於有發展前景的晶片材料、組件和無晶圓廠企業。 SK海力士大連NAND快閃記憶體基地二期工程復工。建成後，大連基地快閃記憶體總產能將提升約50%。 國內 新恆信電子計畫投資130億元人民幣用於「蝕刻引線框架生產車間擴建工程及物聯網eSIM晶片封裝測試產能擴建」。 根據SAG的報告，2026年上半年全球人形機器人出貨量達到19,100台，其中中國製造商佔比超過97%。 Agiboo出貨量為8,400台，超越Unitree位居榜首。 專欄 華強北百科 由Slkor和Kinghelm共同製作的節目即將上線。節目聚焦華強北的發展歷程與產業背景。敬請期待。 豐信微電子的新一代晶片封裝、測試、研發和生產基地專案已落腳合肥。建成後，該基地年產能將達到4.8億顆晶片。 國易量子已正式在上海證券交易所上市，總市值超過44億元。 龍科電子2026年上半年營業收入24.088億元，淨利10.577億元。其獲利較去年同期成長715.29倍。

國際 2026年1月至6月，全球動力電池裝置容量達608.5GWh，較去年同期成長20%。 Microsoft plans to publicly launch its next-generation Maia 300 AI accelerator as early as September 2026. NVIDIA 即將推出筆記型電腦的 RTX Spark 超級晶片。 AMD宣布收購人工智慧推理晶片新創公司Taalas。 8月10日，Kinghelm發布了新產品文章 Kinghelm Antennas KH-3216-A35 and KH-3216-A27: Safeguarding Wireless Communication was featured on the homepage of LCSC Mall! Intel plans to issue USD 15 billion (approximately CNY 100 billion) in common stock. 國內 受業務快速擴張的推動，金海姆和斯爾科爾正在招募大量國內銷售代表。歡迎員工及朋友推薦。推薦人每成功推薦一位候選人入職，經新進員工確認後，將獲得1,000元人民幣的推薦獎勵。聯絡人：陳女士，電話：0755-28192660 / 15914495172（微信ID與手機號碼相同）。 SK海力士正在評估其位於中國重慶的工廠的多種處置方案，包括引入投資者以加速業務成長。 上海新尚微組裝技術有限公司自主研發的350nm步進投影光刻機（AST6200）已正式從研發階段進入商業化量產階段。 蘋果正在測試中國儲存設備供應商生產的記憶體晶片，並計劃將其應用於在中國市場銷售的 iPhone、MacBook 和其他設備中。 上海諾雲科技有限公司已與全球零售巨頭百思買達成獨家經銷合作協議。其人工智慧腦電圖（EEG）頭戴設備將於2026年9月起在北美線下門市全面發售。 The project of Shanqing Semiconductor’s advanced materials and key components manufacturing base with a total investment of CNY 1.1 billion has been signed and settled.

WSTS：2026年上半年全球半導體營收將超過700億美元 國際 根據 WSTS 的統計數據，2026 年上半年全球半導體市場規模達到 702 億美元，較去年同期成長 102%。 SK海力士將投資約54.3兆韓元（約38.4億美元）在韓國龍仁和清州建造兩座晶圓廠。 日本本田汽車公司首次將其核心汽車平台的開發外包給了印度塔塔科技公司。 Power Integrations公司推出了用於新一代高壓電力系統的2200V氮化鎵技術。 有報導稱，NVIDIA 正在中國尋找基地台製造商合作夥伴，以開發 6G AI-RAN（人工智慧無線存取網）基地台。 由 SpaceX 和特斯拉共同推進的超級晶片項目 Terafab 已正式破土動工，初始投資額為 16.8 億美元。 國內 7月中國積體電路出口額達38.74億美元。 1月至7月累計出口額達216.02億美元，較去年同期成長99.5%。 Simg Wafer 成功拉製出首批 12 英吋重摻雜砷和重摻雜硼的 <111> 晶體錠，實現了技術突破。 Slkor Semiconductor在華強北的第三家專賣店即將開業，主要銷售TVS、IGBT、SiC MOSFET等產品。 超盈電子計畫投資P3項目，用於生產多層和HDI印刷電路板，預計總投資額為2.086億元。 國際積體電路創新博覽會（IICIE）將於9月9日至11日在深圳世界會展中心舉行。 凱威特計劃以1.65億元收購京宜半導體，以完善其功率半導體產品矩陣。

Slkor銷售部第二階段團隊建立慶祝晚宴 國際 2026年上半年，日本半導體製造設備出口額達15億美元。 晶片整合和先進半導體封裝公司 Silicon Box 從其位於新加坡的旗艦工廠共出貨 5 億顆晶片，比去年 10 月成長了五倍。 韓國半導體工程師協會敦促政府修改適用於半導體研發人員每週 52 小時的工作時間規定。 NVIDIA 正在評估對其新一代 AI GPU Rubin Ultra 的記憶體配置進行調整，並考慮推出 HBM 容量較低的版本。 Slkor即將在華強北開設第三家直營店！宋世強表示，盛大開幕典禮的籌備工作正在如火如荼地進行中。 SpaceX 將在其未來的 AI 基礎設施中全面採用 NVIDIA (NVDA-US) 晶片。 國內 優尼特機器人（Unitree Robotics）的科創板IPO預計總募資額約為6.099億元人民幣。線上線下認購將於8月10日正式啟動。 8月7日，國家級專業化、精細化、差異化、創新「小巨人」企業展鑫股份有限公司正式在深圳證券交易所創業板上市。 遠景集團的超大型人工智慧運算能力綜合體——遠景烏蘭察布星河基地——已正式建成並投入營運。 武漢億思文材料科技有限公司獲得6.5億元增資。所有資金將用於在武漢建設其12吋矽材料基地。 寒武紀2026年上半年營業收入5.996億元，年增108.13%；淨利達2.166億元人民幣，較去年同期成長137.30%。 深圳市碧雲儲存科技有限公司和華工科技產業有限公司將圍繞「AI儲存+運算+光互連」的融合領域開展策略合作。 Kinghelm USB/HDMI 連接器

總經理宋世強（中）與龍虎隊金舵二期銷售部總監楊波（左）及副總監彭慧生合影。 國際 SK海力士計劃於2026年下半年正式啟動LPDDR6的量產和出貨。 蘋果公司廣受歡迎的MacBook Air筆記型電腦最近遭遇了嚴重的缺貨情況。 2026年上半年，全球智慧型手機SoC總出貨量年減15%。 預計 2026 年第三季面向 PC 的 DRAM 現貨合約價格將較上季上漲 15%-20%。 8月6日，金海姆與斯科爾聯合舉辦了2026年7月「龍虎隊」表彰大會。總經理宋世強頒獎給銷售業績最佳員工黃寶玲及金海姆「龍虎隊」。他也與斯科爾銷售經理黃寶玲、金海姆二部銷售總監楊波、副局長彭慧生等人合影。 SK集團將其持有的SK Siltron 70.6%的股權出售給了斗山集團，交易金額約為2.3萬億韓元（約10.9億元人民幣）。 國內 三星電子和SK海力士正在評估中國半導體設備製造商先進微晶製造設備公司（AMEC）的蝕刻設備，考慮未來在中國的晶圓廠採用此類設備。 深圳基礎半導體股份有限公司與漢雷科技股份有限公司達成策略合作。 優尼特機器人計劃在​​科創板上上市。其上市後的估值預計將超過50億元（約7.4億美元）。 第五屆中國滴水湖RISC-V產業論壇將於2026年5月13日在上海滴水湖洲際酒店舉行。 中國汽車產業銷量從 2025 年上半年的 3.1367 萬輛下降到 2026 年上半年的 2.9559 萬輛，淨減少約 18 萬輛，降幅為 5.76%。 2026年光電整合大會將於11月10日至11日在江蘇省蘇州市蘇州吳中希爾頓飯店舉行。 總經理宋世強（中）與屢獲殊榮的龍虎團隊金盔二期銷售部合影。