國際 2026年1月至6月，全球動力電池裝置容量達608.5GWh，較去年同期成長20%。 Microsoft plans to publicly launch its next-generation Maia 300 AI accelerator as early as September 2026. NVIDIA 即將推出筆記型電腦的 RTX Spark 超級晶片。 AMD宣布收購人工智慧推理晶片新創公司Taalas。 8月10日，Kinghelm發布了新產品文章 Kinghelm Antennas KH-3216-A35 and KH-3216-A27: Safeguarding Wireless Communication was featured on the homepage of LCSC Mall! Intel plans to issue USD 15 billion (approximately CNY 100 billion) in common stock. 國內 受業務快速擴張的推動，金海姆和斯爾科爾正在招募大量國內銷售代表。歡迎員工及朋友推薦。推薦人每成功推薦一位候選人入職，經新進員工確認後，將獲得1,000元人民幣的推薦獎勵。聯絡人：陳女士，電話：0755-28192660 / 15914495172（微信ID與手機號碼相同）。 SK海力士正在評估其位於中國重慶的工廠的多種處置方案，包括引入投資者以加速業務成長。 上海新尚微組裝技術有限公司自主研發的350nm步進投影光刻機（AST6200）已正式從研發階段進入商業化量產階段。 蘋果正在測試中國儲存設備供應商生產的記憶體晶片，並計劃將其應用於在中國市場銷售的 iPhone、MacBook 和其他設備中。 上海諾雲科技有限公司已與全球零售巨頭百思買達成獨家經銷合作協議。其人工智慧腦電圖（EEG）頭戴設備將於2026年9月起在北美線下門市全面發售。 The project of Shanqing Semiconductor’s advanced materials and key components manufacturing base with a total investment of CNY 1.1 billion has been signed and settled.

WSTS：2026年上半年全球半導體營收將超過700億美元 國際 根據 WSTS 的統計數據，2026 年上半年全球半導體市場規模達到 702 億美元，較去年同期成長 102%。 SK海力士將投資約54.3兆韓元（約38.4億美元）在韓國龍仁和清州建造兩座晶圓廠。 日本本田汽車公司首次將其核心汽車平台的開發外包給了印度塔塔科技公司。 Power Integrations公司推出了用於新一代高壓電力系統的2200V氮化鎵技術。 有報導稱，NVIDIA 正在中國尋找基地台製造商合作夥伴，以開發 6G AI-RAN（人工智慧無線存取網）基地台。 由 SpaceX 和特斯拉共同推進的超級晶片項目 Terafab 已正式破土動工，初始投資額為 16.8 億美元。 國內 7月中國積體電路出口額達38.74億美元。 1月至7月累計出口額達216.02億美元，較去年同期成長99.5%。 Simg Wafer 成功拉製出首批 12 英吋重摻雜砷和重摻雜硼的 <111> 晶體錠，實現了技術突破。 Slkor Semiconductor在華強北的第三家專賣店即將開業，主要銷售TVS、IGBT、SiC MOSFET等產品。 超盈電子計畫投資P3項目，用於生產多層和HDI印刷電路板，預計總投資額為2.086億元。 國際積體電路創新博覽會（IICIE）將於9月9日至11日在深圳世界會展中心舉行。 凱威特計劃以1.65億元收購京宜半導體，以完善其功率半導體產品矩陣。

Slkor銷售部第二階段團隊建立慶祝晚宴 國際 2026年上半年，日本半導體製造設備出口額達15億美元。 晶片整合和先進半導體封裝公司 Silicon Box 從其位於新加坡的旗艦工廠共出貨 5 億顆晶片，比去年 10 月成長了五倍。 韓國半導體工程師協會敦促政府修改適用於半導體研發人員每週 52 小時的工作時間規定。 NVIDIA 正在評估對其新一代 AI GPU Rubin Ultra 的記憶體配置進行調整，並考慮推出 HBM 容量較低的版本。 Slkor即將在華強北開設第三家直營店！宋世強表示，盛大開幕典禮的籌備工作正在如火如荼地進行中。 SpaceX 將在其未來的 AI 基礎設施中全面採用 NVIDIA (NVDA-US) 晶片。 國內 優尼特機器人（Unitree Robotics）的科創板IPO預計總募資額約為6.099億元人民幣。線上線下認購將於8月10日正式啟動。 8月7日，國家級專業化、精細化、差異化、創新「小巨人」企業展鑫股份有限公司正式在深圳證券交易所創業板上市。 遠景集團的超大型人工智慧運算能力綜合體——遠景烏蘭察布星河基地——已正式建成並投入營運。 武漢億思文材料科技有限公司獲得6.5億元增資。所有資金將用於在武漢建設其12吋矽材料基地。 寒武紀2026年上半年營業收入5.996億元，年增108.13%；淨利達2.166億元人民幣，較去年同期成長137.30%。 深圳市碧雲儲存科技有限公司和華工科技產業有限公司將圍繞「AI儲存+運算+光互連」的融合領域開展策略合作。 Kinghelm USB/HDMI 連接器

總經理宋世強（中）與龍虎隊金舵二期銷售部總監楊波（左）及副總監彭慧生合影。 國際 SK海力士計劃於2026年下半年正式啟動LPDDR6的量產和出貨。 蘋果公司廣受歡迎的MacBook Air筆記型電腦最近遭遇了嚴重的缺貨情況。 2026年上半年，全球智慧型手機SoC總出貨量年減15%。 預計 2026 年第三季面向 PC 的 DRAM 現貨合約價格將較上季上漲 15%-20%。 8月6日，金海姆與斯科爾聯合舉辦了2026年7月「龍虎隊」表彰大會。總經理宋世強頒獎給銷售業績最佳員工黃寶玲及金海姆「龍虎隊」。他也與斯科爾銷售經理黃寶玲、金海姆二部銷售總監楊波、副局長彭慧生等人合影。 SK集團將其持有的SK Siltron 70.6%的股權出售給了斗山集團，交易金額約為2.3萬億韓元（約10.9億元人民幣）。 國內 三星電子和SK海力士正在評估中國半導體設備製造商先進微晶製造設備公司（AMEC）的蝕刻設備，考慮未來在中國的晶圓廠採用此類設備。 深圳基礎半導體股份有限公司與漢雷科技股份有限公司達成策略合作。 優尼特機器人計劃在​​科創板上上市。其上市後的估值預計將超過50億元（約7.4億美元）。 第五屆中國滴水湖RISC-V產業論壇將於2026年5月13日在上海滴水湖洲際酒店舉行。 中國汽車產業銷量從 2025 年上半年的 3.1367 萬輛下降到 2026 年上半年的 2.9559 萬輛，淨減少約 18 萬輛，降幅為 5.76%。 2026年光電整合大會將於11月10日至11日在江蘇省蘇州市蘇州吳中希爾頓飯店舉行。 總經理宋世強（中）與屢獲殊榮的龍虎團隊金盔二期銷售部合影。

瑞才電子的江向陽和宋世強（右）出席了長聯IPO答謝晚宴。 國際 DRAMeXchange 發布的數據顯示，記憶體晶片價格在 3 月創下新高，預計第三季還將上漲 20%。 三星電子發布了其zHBM技術和V10 BV-NAND原型晶片。 歐盟計畫投資11.4億美元，興建七座人工智慧超級工廠。 斗山集團以 2.3 兆韓元收購了 SK Siltron 70.61% 的股份。 總部位於新加坡的先鋒國際半導體公司（Vanguard International Semiconductor Corporation）子公司VSMC已完成其首個12吋晶圓廠的製程認證，計劃於2027年第一季開始量產。 SK 海力士與 SanDisk 在 FMS 2026 快閃記憶體高峰會上發布了 HBF（高頻寬快閃記憶體）的第一個標準規格。 國內 官方估計顯示，截至2026年6月，中國擁有超過6,600家人工智慧企業，佔全球總數的15%。 中國已發布修訂後的《積體電路布圖設計保護條例》，該條例將於2026年10月15日正式生效。 金海姆/斯科爾總經理宋世強受邀出席了在深圳福田會展中心舉行的積家集團IPO答謝晚宴。他表示希望積家能為更多硬體導向科技創新企業提供更全面、更快速、更高品質的配套服務。 北京大學和中國科學院的聯合研究團隊開發了首款毫秒級神經動力學晶片，實現了單步驟運算延遲僅 2.12 毫秒。 由普照材料自主研發的第8.5代高精度遮罩基板（1220×1400毫米）已下線。 有報導稱，在記憶體短缺的情況下，包括惠普、華碩和宏碁在內的PC製造商已經開始小批量採用CXMT的晶片。 Slkor 線性穩壓器 SL78L12

嘉利創（001232）今日上市 國際新聞 包括村田製作所、三星馬達和太陽誘電在內的日本和韓國領先製造商相繼提高了用於人工智慧伺服器和汽車應用的高容量高階MLCC的價格，價格漲幅在15%到30%之間。 消息人士透露，晶圓價格將於2027年上漲已證實。 OSAT供應商將在2026年下半年繼續漲價。 英特爾正在加速建造其位於俄亥俄州的晶圓廠，目標是在 2031 年實現 14A 製程技術的量產。 總部位於倫敦的人工智慧晶片新創公司OLIX宣布完成312億美元的融資，估值達3.3億美元。 金航標旗下的金海姆（Kinghelm）擁有KH系列的一系列暢銷產品，包括北斗和GPS天線以及電訊號連接器。熱銷型號包括KH-TYPE-C-16P、KH-TYPE-C-2P；SMA系列KH-SMA-K513-G、KH-SMA-KE-Z；MMCX系列KH-MMCX-Z；IPEX系列KH-IPEX-K501-29、KH-IP EX4-2020；輕觸開關系列KH-6X6X5H-STM、KH-6X6X6H-STM、KH-6X6X9H-TJ、KH-6X6X10H-TJ；HDMI系列KH-HDMI-19P-CU以及天線KH-3216-A35。 2026年第二季全球智慧型手機市場營收達1,090億美元，較去年成長7%，創下第二季歷史新高。 國內新聞 8月4日，嘉力創（股票代號：001232）成功上市，開盤價234.35元，漲幅達177.47%。 麒麟X90 Plus和麒麟XE90晶片發表。 長鑫儲存技術股份有限公司的註冊資本從約23.89億元增加至31.39億元人民幣，增幅約31%。 先進微加工設備（AMEC）預測，2026年上半年歸屬於母公司的淨利將在人民幣2.7億元至2.9億元之間，年增282.48%至310.81%。 PineJunction Semiconductor 正式發布了採用銅互連全貫封裝技術的 8 吋 SiC 晶圓封裝解決方案。 力迅科技自主研發的消費級顯示卡 LX 7G100 的零售版已在力迅科技京東自營旗艦店正式發售。 Kinghelm闆對板連接器

Slkor 低壓 N 通道 MOSFET BSS205N 國際 瑞薩電子計畫逐步關閉位於日本群馬縣高崎市的瑞薩半導體製造株式會社高崎工廠。 三星電子在8吋氮化鎵（GaN）晶圓的試生產過程中遇到了故障。其原定於2026年的量產計畫很可能會延後。 LG Display計畫投資3兆韓元用於下一代OLED技術和生產基礎建設。 韓國7月半導體出口額飆漲179%，達410億美元，連續第二個月超過400億美元大關。 量子運算公司 IonQ 將以 1.8 億美元收購晶圓代工廠 SkyWater。 蘋果公佈 2026 財年第三季營收為 109 億美元，連續四季營收超過 100 億美元。 國內 由清華深圳國際研究生院劉厚德教授領導的大型模型研究團隊，以及擔任首席人工智慧研究員的博士後研究員王立波，發布了VeriLoop Coder-E1。這是一個基於Qwen3.6-27B建構的開源垂直程式碼模型，目標任務是倉庫級程式碼修復和基於代理程式的軟體工程。 統計數據顯示，2026年5月至7月，中國陸續批准了近10個重點先進封裝項目，總投資超過400億元。 金航表7月銷售再創新高，金航錶品牌的全球影響力及聲譽顯著提升。宋世強將向團隊發放豐厚獎金。 匯誠電子的HITS先進封裝產業化計畫落腳上海嘉定，總投資超過人民幣7.5億元。 Montage Technology 在全球發布了 CXL 3.2 記憶體擴充控制器 (MXC) 晶片，並開始試生產。 官方統計顯示，2026年上半年中國積體電路設計產業的營業收入達到人民幣236.5億元，較去年同期成長20.1%。

Kinghelm RJ45 插座連接器 KH-5224-8P8C-D 全球新聞 2026年《財富》世界500強榜單發布，其中有122家中國企業上榜，數量位居全球第二。 晶圓代工廠 GlobalFoundries 預計將獲得高達 300 億美元（約 2.028 億元）的研發補貼，以全面加速下一代矽光子技術的研究、開發和量產。 由伊隆馬斯克領導的SpaceX公司已指示其全球供應鏈合作夥伴不要雇用或派遣中國公民到為SpaceX生產產品的工廠工作，也不要採用中國公司製造的系統或設備。 TrendForce 預測，在 2027 年至 2028 年 CPO 開關市場的銷售成長階段，對矽光子設計、光引擎生產和先進封裝資源擁有獨立控制權的製造商將佔據領先地位。 7月30日，金海姆供應鏈經理王振新在總部為全公司員工舉辦了最新物料編碼標準的培訓。標準化的物料編碼有助於加速企業的數位轉型和升級。 為了因應DRAM價格的持續上漲，NVIDIA已將顯示卡價格提高了約20%至30%。 國內新聞 中國電子科技集團公司第五十五研究所自主研發的矽基氮化鎵（GaN）射頻晶片累計出貨量已突破500萬片。這是全球首款在智慧終端實現大規模商業應用的矽基GaN射頻產品。 全球領先的高速光模組製造商中基光電正式在香港聯合交易所主機板上市，完成了A股和H股雙股上市佈局。 蘇州新匯聯半導體技術有限公司華南總部在佛山市桂城區文瀚湖國際科技創新合作區正式營運。 台州正帆科技超高純特種氣體設備計畫總投資1.5億元人民幣，已進入正式投產前的最後階段。 江蘇常州市第三代半導體功率裝置生產專案已完成備案手續，總投資額達人民幣980億元。 浙江華晨新光科技有限公司完成新一輪融資，金額超過人民幣100億元。 Kinghelm 線對板連接器

Slkor BFG520/XR 適用於各種電子電路 全球新聞 市場消息人士稱，NVIDIA 基於 Blackwell 架構的首批 GB300 AI GPU 已於近日在晶圓廠下線。 Counterpoint Research 的數據顯示，2026 年第二季智慧型手機記憶體價格較上季上漲超過 80%，顯著推高了所有價格檔次手機的物料清單成本。 三星馬達和Soulbrain將共同開發下一代先進封裝玻璃基板大規模生產所需的關鍵化學品。 Meta和貝萊德將投資14億美元在德州埃爾帕索建造一個資料中心。 SK海力士計劃於2026年下半年量產並出貨其新型低功耗行動DRAM LPDDR6，小米將成為首個在其智慧型手機中採用該產品的客戶。 根據日本媒體通報，7月28日熊本縣發生地震，導致多家半導體製造商的生產中斷，部分公司已暫停營運。 國內新聞 基本半導體將在深圳坪山區建造碳化矽模組封裝生產基地，計畫投資人民幣193.3億元。 大才光電西部超級工廠已全面完工，預定8月1日投產。 Slkor 和 Kinghelm 正在進行精細的網站改版，以優化介面和列分類，為使用者提供更清晰、更流暢的瀏覽體驗。 深圳愛信半導體完成近1億元人民幣的B+輪融資，投資者包括國信基金和深圳鯕鵬資本。 北芯科技首款自主研發的OLED觸控和顯示器驅動整合（TDDI）晶片ICNA3611已實現商業量產。 蘇州京西半導體計畫投資630億元人民幣，用於先進半導體晶圓雷射隱形切割的產業化計畫。

Kinghelm KH-RCH56-8P8C-D 工業級 RJ45 連接器 全球新聞 三星電子與SK集團簽署的人工智慧半導體和基礎設施合作協議規模高達950億美元。 三星馬達將於 2026 年 8 月 1 日起將多層陶瓷電容器 (MLCC) 產品的價格上調 30%。 第28屆中國國際軟體博覽會暨代理商創新應用大會（簡稱軟體博覽會）將於2026年9月20日至22日於鄭州國際會展中心舉行。 中國已啟動自主研發的浸沒式深紫外光刻機（DUV）。 Kinghelm 出售流行的射頻電纜，包括 KHB80-37(11)-28、KHB(RG113)-​​100-29、KH-IPEX-SMAKWE-Q80H、KHA(RG1.37)-TX100B-IPEX、KH-QEXA-0K-IPEXA-0K-BBWEB-IPEXA-0K-IPEXA-0K-IPEXA-0K-IPEXA-0K-IPEXA-0K-IPEXA-0K-IPEXA-0K-IPEXA-0K-IPEXA-0K-IPEXA-0K-IPEXA-0K-IPEXA。 德國保時捷計畫在 2035 年裁減約五分之一的員工，相當於 9,000 個工作機會。 國內新聞 2026年中國固態變壓器技術及應用生態系大會（SST China 2026）將於8月6日至7日在蘇州同里湖飯店舉行。 根據 國家資訊化發展報告（2025年）到2025年，中國核心數位經濟產業的增加價值佔GDP的10.5%以上。數位產業收入達39.6兆元人民幣，年增8.8%。 總投資3億元人民幣的專用功率半導體晶片生產線計畫已簽約落腳常州市天寧區。 深圳天飛微電子有限公司成立，註冊資本為人民幣1億元。 蘇興微電子發布了下一代人工智慧和異構運算的 Thor 統一運算架構，以及適用於具身智慧和其他人工智慧場景的 GPGPU 處理器天恆 1100。 中國六大手機製造商中的幾家已明確拒絕了內存供應商提出的未來幾季的漲價提議。 金海姆射頻（RF）電纜的分類

2017年，宋世強參觀了OPPO位於長安武沙的製造工廠。 全球產業新聞 三星電子和SK集團宣布，未來五年內，他們將與全球技術合作夥伴合作，推出總價值950億美元的人工智慧半導體和基礎設施項目。 韓國首爾國立大學和首爾城市大學的研究團隊共同開發了一種可程式光子積體電路。 SK Telecom將採用NVIDIA Vera Rubin晶片和SK Hynix HBM4內存，建造一座2吉瓦（GW）的人工智慧資料中心。首個資料中心計劃於2027年投入營運。 台達電子與英飛凌簽署了一項價值高達 2 億美元的長期碳化矽 (SiC) 供應協議。 AMD正與韓國政府合作，在韓國建立人工智慧研究中心，並建構開放的人工智慧基礎設施生態系統。 消息人士透露，NVIDIA GPU 近期再次漲價 20% 至 30%，這是繼今年 1 月和 5 月之後的第三次漲價。 國內產業新聞 盛益科技高效能人工智慧運算與先進半導體基板研發生產基地計畫落腳蘇州，總投資約5億元人民幣。 7月27日，長信儲存科技股價開盤飆漲530%，總市值約為人民幣3.66兆元。 第二部分 華強北假冒手機調查 宋世強先生（來自Slkor）撰寫的《華強北假手機史》即將出版。為了客觀全面地記錄「華強北假冒手機」的歷史，宋世強先生多年前就開始收集手機產業的數據。 2014年，他調查了位於西鄉九尾的OTOT集團工廠。 2015年，他走訪了位於寶安區新永豐工業區的中興通訊股份有限公司子公司中興興義達，並重點考察了其手機供應鏈管理情況。 2017年，他參觀了位於東莞長安區武沙的OPPO工廠生產線。 Unitree Robotics創辦人王星星及其量產載人機甲GD01登上了雜誌封面。 “時代”雜誌以「機器人時代即將來臨」為主題。 海川智能發布收購計劃，擬收購南京吉益半導體科技有限公司的股權，標誌著其正式轉型進入磷化銦產業軌道。 京東方「基於藍鯨顯示器大模型賦能新型顯示器高價值AI工廠場景」計畫已成功入選。 高價值人工智慧場景應用案例集錦 在 WAIC 發布。 BAV70T 適用於包括藍牙模組和智慧手錶在內的微型數位設備

全球產業新聞 長鑫儲存技術目前在全球DRAM市場排名第四，落後美光科技、SK海力士和三星電子。 NVIDIA正式發表了GB300 AI晶片。 Yole表示，先進封裝市場在2025年達到55億美元，預計到2031年將擴大到120億美元以上。 IDC 預測，到 2026 年，全球 AI 伺服器出貨量將超過 2 萬台，較去年同期成長 55%。 7月25日，斯爾科在老虎溝舉辦了以「秉持誠信，銳意進取，晶片賦能未來」為主題的夏季團隊建立活動。拔河、山地越野車等團隊活動，以及野餐盛宴，讓所有員工盡享歡樂與美食，進一步增強了團隊凝聚力和向心力。 中國英諾思公司推出了一款全氮化鎵12kW 800V-50V高壓直流電源解決方案，適用於資料中心。 國內產業新聞 2026年《財星》中國500強榜單發布，其中包括中芯國際、諾拉科技和天峰電子等25家半導體及電子元件企業。 小米已將 2026 年智慧型手機出貨量目標從約 90 萬部提高到 110 億部。 納森智能科技（浙江）有限公司通過了在香港聯合交易所上市的聆訊。 配備 LX500（一款具有藍信運算能力的 RISC-V + AI 整合晶片）的量產型完整伺服器在合肥聯想聯寶工廠下線。 紫光國信計畫將功率半導體業務定位為其核心業務支柱之一。 上臨科先進材料公司全資子公司啟元新創正式簽約入駐上海浦東張江機器人谷，成為上海重點人工智慧計畫。

Kinghelm KH-RJ45-56-8P8C-D：可靠、耐用且高效能的網路介面 國際新聞 預計到 2029 年，全球半導體前驅體市場規模將達到 5.44 億美元，其中中國市場規模將達到 2.223 億美元。 努比亞正式發表了全球首款人工智慧助理智慧型手機——努比亞 NaviX Ultra。 三星電子計劃從荷蘭半導體設備供應商 Besi 購買 50 套 D2W 晶片到晶圓混合鍵合設備。 2026年，全球MEMS陀螺儀市場規模將達2億美元。 金海姆連接器的配件分為結構配件和安裝配件。結構配件包括擋圈、定位鍵、定位銷、導引銷、耦合環、電纜夾、密封環、墊片、防水環等。安裝配件包括螺絲、螺帽、螺栓、彈簧圈、熱縮管等。金海姆擁有多項發明專利，並已獲得ISO9001認證、RoHS和REACH合規認證。目前正在申請IATF16949汽車品質管理系統、UL、TUV和鄧白氏認證。 AMD 發布了首款機架級 AI 系統 Helios。 國內新聞 長信儲存技術有限公司將於2026年7月27日在上海證券交易所科創板正式上市交易。 宏和科技計劃投資人民幣600億元成立名為宏和半導體有限公司（暫定名）的全資子公司。 深圳市快印電路科技有限公司計劃投資10億元人民幣在深圳建設其第三個產業園區，該園區將擁有高端人工智慧基板和柔性印刷電路板（FPC）的智慧生產基地。 昌潤晶片微系統（上海）有限公司已完成註冊，註冊資本為人民幣4億元。 無錫記憶體晶片系統級封裝測試項目的籌備工作正式啟動，總投資超過1.8億元。 興業科技計劃投資55萬元收購青島利昂光電半導體技術有限公司的磷化銦業務及相關資產。 Kinghelm射頻PCB安裝連接器

國際1. 美光科技將重啟 DDR4 和 LPDDR4 的生產，預計 DDR4 晶圓供應量將增加四倍。 2. 據報道，三星電子已成功實現全球首個 900 層 V 級 NAND 原型技術。 3. Amkor 正在亞利桑那州擴大其先進封裝佈局，並透露該公司正在與 AMD 在晶片封裝方面進行合作。 4. 英偉達將在新加坡建立人工智慧研究實驗室，以進一步推動自動化和機器人技術的佈局。 5. SK海力士宣布推出名為「iHBM」的溫控儲熱技術。與傳統解決方案相比，iHBM的熱阻降低了30%。6. 根據摩根士丹利的報告，預計到 2030 年，全球半導體產業市場規模可能達到 1.5 兆美元，其中人工智慧相關晶片的貢獻率將高達 50%。國內1. 華天科技投資3億元建設「華天南京先進封裝測試產業基地二期二期建設計畫」。2. 紫光國威計畫以1.9億元收購瑞能半導體。交易完成後，瑞能半導體將成為紫光國威的全資子公司。 3. Kinghelm 和 Slkor 正在招募大客戶總監！要求具備接觸重要客戶資源的能力，並能應付電子產業的各種挑戰，薪資優厚。歡迎雄心勃勃的您加入我們，共同探索市場，共創未來！ 4. 朱米科技執行長餘昊公開表示，朱米汽車預計將在一年半左右實現量產，優先考慮拓展海外市場。 5. Global Crystal 的 2 吋方形單晶矽晶片已開始小規模驗證，預計將於 2026 年第四季進行量產。 6. 東北時報發布了2026年第一季的數據，顯示新聯一體化碳化矽功率模組的裝置容量在中國排名第二，市佔率為14.6%。

長鑫科技入選2026年「全球創新百大企業」榜單，是今年上榜的七家中國大陸企業中唯一的半導體記憶體公司。

最近，Kinghelm 和 Slkor 的熱門文章在全球廣泛傳播，提升了「Kinghelm」和「Slkor」的品牌聲譽和影響力。

2024年，中國汽車物聯網市場規模達到500億元人民幣，預計2030年將超過1.2兆元人民幣，在此期間的複合年增長率（CAGR）為15.8%。

中芯國際（SMIC）正抓住汽車半導體市場的成長機遇，推出多項汽車級特種工藝，涵蓋感測器、BCD、MCU、射頻、記憶體和顯示技術。

中芯國際（SMIC）正抓住汽車半導體市場的成長機遇，推出多項汽車級特種工藝，涵蓋感測器、BCD、MCU、射頻、記憶體和顯示技術。

中芯國際（SMIC）正抓住汽車半導體市場的成長機遇，推出多項汽車級特種工藝，涵蓋感測器、BCD、MCU、射頻、記憶體和顯示技術。