ShenzhenSLKORMicroSemiconCo., Ltd.

第三屆2026核心成長論壇圓滿落幕

2026-09-21 41

“敢於非凡，邁向冠軍” — 第三屆新增長論壇2026圓滿落幕國際 1. 產業機構估計，商業航空航太市場規模已超過2.8兆元，衛星網路正快速開拓價值數千億元人民幣的藍海市場。2. 以「智慧製造，創造更美好世界」為主題的2026年世界製造業大會將於9月20日至23日在合肥濱湖國際會展中心開幕。3. 中國移動和高通技術公司成功完成了全球首次符合最新 3GPP 定義的 U6G 頻段的 6G 原型基地台與終端原型之間的對接測試，標誌著關鍵 6G 技術進入了系統驗證的新階段。4. 預測顯示，到2026年，全球12吋矽片的月需求量將達到約10萬片，每月供需缺口約1.5萬片。高品質輕摻雜矽片和外延矽片的短缺預計將持續到2028年。5. 「敢於非凡，邁向冠軍」－第三屆2026晶片成長論壇圓滿落幕。本次論壇由CGC新西讓顧問公司發起，華強北第三家直營店斯爾科半導體（www.slkoric.com）擔任主贊助商。宋世強和陳娜為特等獎得主頒發了新款蘋果iPhone！6. Tower Semiconductor 和 NewPhotonics® 已開始批量出貨帶有整合雷射的可維護光學引擎產品。國內 1. 9月19日下午，Kinghelm（www.kinghelm.net）與Slkor共同舉辦了一次團隊建立訓練活動。 Slkor勇士籃球隊和Kinghelm羽球隊迎來了新成員！2. 由深圳市記憶體產業協會等機構聯合主辦的第五屆GMIF創新高峰會將於5月23日在深圳灣萬麗酒店開幕。3. 長鑫儲存技術宣布其第五代DRAM技術平台（G5平台）量產。4. 近日，浙江京能微電子有限公司完成了630億元人民幣的C輪融資。5. 2026年中國半導體封裝測試技術及市場年會將於11月4日至6日在南京豐達國際飯店舉行。6. 9月19日，深圳先進半導體技術有限公司第二園區先進IC基板智慧製造基地正式落腳寶安區。

跌至5%！晶片首流成功率大幅下降。

2026-09-19 182

國際 1. 三星顯示器計畫投資 300 億韓元，建造一條 RGB OLEDoS 生產線，目標是下一代 XR 裝置的核心微型顯示面板市場。2. 2026 年功能驗證研究表明，IC/ASIC 計畫的首次流片成功率在兩年內從 14.4% 驟降至 5%，只有 5% 的團隊取得了成功。3. 有消息稱，日本光阻供應商計劃從 2026 年 10 月 1 日起提高價格，整體漲幅約為 15%，部分 ArF 產品的價格漲幅將超過 20%。4. IBM 的量子晶圓代工廠 Anderon 已獲得 1 億美元的研發資金，這些資金將用於製造和研究 300 毫米（12 吋）量子晶圓。5. Nexperia 與 Tata Electronics 達成合作，雙方將在印度共同生產和封裝晶片。6. 特斯拉的 AI5 晶片正在三星位於德州的工廠進行試生產，並已進入良率驗證階段，計劃於今年底完成量產驗證。國內 1. 黃山朝源半導體公司的「人工智慧賦能高端半導體智慧測試專案」已開工。第一期投資350億元人民幣，用於建造晶圓及成品測試生產線。2. 郭家谷晶材實現了 2 吋和 4 吋無孿晶氧化鎵基板的穩定量產，並在 6 吋無孿晶氧化鎵基板方面取得了重大產業突破。3. Slkor（www.slkoric.com）總經理宋世強將於今天下午出席第三屆核心成長論壇。4. 產業鏈消息人士透露，京東方將從2026年第四季起調整顯示產品系列的價格。另有報道稱，TCL、華星光電和香港晶彩也將相繼漲價。5. 截至2026年6月30日，恆大汽車的總負債為32.722億元人民幣，並已退出汽車製造業務。6. 宜興智能已完成近2億元人民幣的融資。其RISC-V雲端AI運算晶片Epoch已實現量產並交付。

Kinghelm 和 Slkor 正在發放福利！祝大家一切順利，團聚愉快！

2026-09-18 290

國際 1. 英特爾採用 18A 製程製造的 Panther Lake 運算晶片的良率在 2026 年第二季達到約 80%。2. 《智慧世界2035：從願景到行動》和《2026年全球數位智慧指數（GDII）》報告發布。其中，《智能世界2035》系統性地探討了智能體人工智慧時代的核心挑戰。3. 康寧公司宣布對其全球以日圓計價的顯示玻璃基板進行 15% 或更多的價格調整。4. TrendForce 預測，到 2026 年，全球 800G 光模組出貨量將達到 50 萬至 60 萬個，1.6T 光模組出貨量將達到 20 萬至 30 萬個。5. 自9月17日起，金海姆（www.kinghelm.net）與斯爾科（Slkor）聯合推出員工和產業夥伴的福利禮包。禮包內含惠利軟籽石榴和中秋月餅，寓意萬事順利，團圓快樂。6. 據估計，到 2026 年，全球對光模組模擬晶片的需求將超過 10 億元。國內 1. 西安交通大學等機構利用機器學習輔助設計，開發出壓電性能與單晶相當的織構陶瓷。2. Ascend 970 和 Ascend 980 晶片將分別於 2028 年和 2029 年推出。3. 2026年上半年，186家A股上市半導體公司實現歸屬於股東的淨利合計160.506億元人民幣，較去年成長607.2%。4. Digua Robotics 宣布完成 400 億美元的 C 輪融資。5. 山東瑞豐高分子材料有限公司計畫收購安徽米拓新材料科技有限公司不少於 51% 的股權。6. NI Days China 將於 2026 年 10 月 28 日在上海國際會議中心舉行。

三星電機與高通聯合開發2.1D先進封裝

2026-09-17 529

國際各機構估計，全球矽晶圓供需缺口將從 2026 年底的約 8% 擴大到 2027 年的 15%，並在 2028 年擴大到 24%。三星馬達和高通公司共同開發了用於 2.1D 封裝的有機橋接技術，用於連接單一封裝內的多個半導體晶片。 TDK計劃在未來三年內向日本兩家工廠投資40億日元，以擴大用於穩定電流的薄膜電感器的生產設備。日本化學製造商 Resonac 已成功開發出 300 毫米（12 吋）碳化矽（SiC）單晶基板。荷蘭公司 Axelera 推出了第二代人工智慧晶片“Europa”，該晶片可應用於戴爾和 Supermicro 的部分產品。韓美半導體已與馬斯克的 TerraFab 專案簽署設備採購訂單，為其提供用於生產人工智慧系統晶片的先進封裝設備。國內韓國媒體通報稱，到 2025 年，中國晶圓製造設備的國產化率將達到 35%，比 2024 年提高 10 個百分點，預計 2026 年還將進一步提高。啟眾科技在蘇州啟動了一項價值2.454億元人民幣的先進封裝項目，重點研究光晶片和電晶片的異構整合封裝。 Slkor 的三家直營店（www.slkoric.com華強北的）已開始全面升級，品牌形象和服務體驗將同步更新。國創科自主研發的G6全尺寸噴墨列印設備已引進至一家領先面板企業的量產生產線上。華邦電子計畫以 1.12 億美元收購英飛凌 NOR Flash 和 F-RAM 業務 100% 的股權。中國香港發布了《香港特別行政區經濟及社會發展第一個五年規劃（2026-2030年）》，該規劃將全面推進「人工智慧+」計畫。

金海姆/Slkor的高階主管宋世強和邱慧琳訪問騰訊企鵝島

2026-09-16 637

9月15日下午，宋世強和邱慧琳來自 Kinghelm 和 Slkor 的代表也出席了這場活動。國際 Counterpoint 數據顯示，三星 HBM 市佔率較上季成長 12 個百分點，達到 33%。蘋果已接受三星電子 2027 年第一季的記憶體晶片報價：DRAM 晶片價格接近 2.0 美元/Gb，NAND 快閃記憶體晶片價格接近 0.33 美元/Gb，與 2026 年第三季相比，價格將上漲 0% 至 30%。 2026 年，全球 300 毫米晶圓製造設備的資本支出將躍升至 133 億美元，創歷史新高（2024 年為 100.6 億美元）。人工智慧運算能力的擴展正從晶片端向設備、光互連等領域層層擴散，而設備領域的繁榮也已得到數據驗證。 Kinghelm 的高層www.slkoric.com) / Slkor (www.slkoric.com) 參加了「企業進軍騰訊企鵝島李錦城中心」活動，宋世強、邱慧琳出席了活動！三星天安工廠已將其Exynos封裝產能轉向HBM，並縮減了自主研發行動晶片的產量。國內《電子資訊製造產業發展「十五」規劃》發布，明確了攻克終端人工智慧晶片、EDA/IP和先進製程技術的工作重點。上海新桂科技有限公司旗下子公司新桂科銳科技將於 2026 年底實現 300mm SOI 晶圓年產能約 400,000 萬片，矽光子 SOI 晶圓將於 2027 年開始大量出貨。中國科學院半導體研究所研發出一種新型鐵電隧道結。該隧道結利用原子層間埃級微小滑移，實現了超高的開關比，並且可以重複開關超過100億次。銀雲谷科技有限公司成立了兩家控股子公司，分別是樹清智雲（上海）科技有限公司和新清智雲（上海）科技有限公司，計劃開展兩項新業務：光互連和UCIe IP。思維科技已完成首輪股權融資，總額近200億元。該公司是一家專注於中高階壓力晶片和感測器級產品研發與製造的企業。核能智慧聚變半導體技術（上海）有限公司已正式啟動A股IPO流程。

預計下半年高容量NOR快閃記憶體產品價格將再次上漲90%-110%。

2026-09-15 740

Slkor 1N4148W 正在大促銷，歡迎聯絡我們以取得報價。國際 2026年第二季度，全球十大無晶圓廠積體電路設計公司的總收入超過141.45億美元。英偉達保持榜首位置，而AMD超越高通位居第三。三星電子正在加速矽光子技術的發展，並計劃在今年年底前完成矽光子積體電路（PIC）晶圓的內部測試。日本富士通公司發表了新一代CPU FUJITSU-MONAKA，該產品將於11月開始銷售。 ASML 與三星、英特爾和其他合作夥伴達成高數值孔徑 EUV 合作協議，共同推動新一代高數值孔徑極紫外光刻機的支援解決方案。 TrendForce 分析表明，NOR 快閃記憶體價格趨勢預計將在 2026 年下半年出現分化，高容量產品的價格預計將上漲 90-110%。由SK集團和亞馬遜共同開發的蔚山AI資料中心已將其容量擴大到近900兆瓦，預計投資額達7兆韓元。國內 VOGT Electronics 和 AWA Biomedical 同時推出了 AWA-HT 系列全玻璃晶片器官系統。圖靈量子公司發布了世界上第一台第三代光學量子電腦 TuringQ Gen3。 Slkor總經理宋世強計畫將人工智慧技術應用於公司的人工智慧代理商“Power Boy”，以全面提升官網的智慧體驗（www.slkoric.com). 賈躍亭宣布，法拉第未來（FF）將於9月19日發表9款機器人本體，涵蓋人形、四足和輪臂等型態。 IDC 數據顯示，聯想 x86 伺服器出貨量在第二季首次位居全球第一，營收年增 96%。華宏半導體計劃以8.268億元收購華力微電子97.4988%的股份。

共享採購聯盟的精英人士訪問Slkor進行考察

2026-09-14 796

國際有報導稱，Anthropic計劃透過IPO籌集高達100億美元的資金，估值約2兆美元。 2026 年第二季度，全球伺服器市場廠商營收達到 166.3 億美元，年增 52.0%，季增 35.7%。中國一個研究團隊利用微轉移印刷技術開發出高性能薄膜鉭酸鋰-氮化矽馬赫-曾德爾調製器，相關指標達到國際先進水準。預測顯示，到 2028 年，全球先進封裝總產能預計將成長約 50%。 9月13日下午，共享採購聯盟的精英們訪問了Slkor（www.slkoric.com）參加學習研討會。 Slkor公司的FAE工程師熊文達作了題為“ Slkor企業及產品簡介採購菁英們相互交流，分享見解。 MOS管市場狀況及趨勢分析Slkor 最暢銷產品系列及四種型號（包括 A7、1N4148W、FR107 和 M7）的限時特價優惠獲得了廣泛的好評和推薦。 OpenRouter 平台的年度代幣處理量在一年內從約 10 兆飆升至超過 100 萬億，單日高峰超過 1 兆。國內近日，清華大學和上海交通大學的研究團隊完成了實用光運算領域的研究。相關論文奈米光子學如何推動光運算走向實際應用發表於自然納米技術. aigo 推出了 PL 系列 iPhone 收納伴侶：直接插入式 PL10「迷你水果盤」和磁吸式 PL50「最大水果盤」。深圳南飛微電子有限公司的IPO進程已經取得進展，深圳海羅博特智慧科技集團有限公司已正式向香港聯合交易所提交上市申請。包括海剛科技、寒武紀科技、摩爾線業、慕喜科技、碧仁科技和伊魯瓦塔爾科技在內的七家公司在2026年上半年合計營收約21.46億元人民幣，幾乎是去年同期營收的兩倍。有報告指出，國內運算晶片訂單激增，部分產品的交貨週期已延長至一年，國內運算需求量超過供應量的十倍以上。 Goodweave總部升級擴建搬遷儀式在蘇州人工智慧產業園區舉行。

2026年第二季度，全球十大晶圓代工廠的營收接近53.49億美元

2026-09-11 932

國際根據TrendForce的報告，2026年第二季全球十大晶圓代工廠的總營收接近53.49億美元。中芯國際營收季增20%，超過30億美元，市佔率提升至5.4%，位居全球第三。高通和亞馬遜將共同開發用於下一代大規模人工智慧資料中心的客製化晶片，並擴展高速光互連解決方案。三星電子將投資40億日圓在日本橫濱建立一個人工智慧晶片封裝研發中心。日本村田製作所計劃逐步淘汰多個系列的部分產品規格，包括 GRM、GRJ、GRT、GXM、GXT、GCM、GCJ、GCG 和 ZRA。 ASML 將在荷蘭動工建造一個新的大型生產園區，以擴大極紫外線 (EUV) 微影系統的量產規模。谷歌聘請了 Hailo 的前研發副總裁來領導其在以色列的新團隊，該團隊將專注於開發用於機器人和自動駕駛的人工智慧晶片。國內耀鑫微電子推出了全球首款碳化矽超結 MOSFET（金屬氧化物半導體場效電晶體）產品。北京億萬富翁城已發布「AI4Chip」行動計畫：推動積體電路產業人工智慧賦能跨越式發展（2026-2028年）. 斯爾科爾（www.slkoric.com昨天，Slkor團隊身著統一工作服亮相華強北，舉辦了一場粉絲派發活動，吸引了許多商家的注意。目前，Slkor正對A7、1N4148W、FR107和M7四款機型進行限時特價促銷，歡迎新舊客戶前來諮詢。 SmartSens 推出了 SC365AT，這是業界首款整合 SerDes 和片上 ISP 的汽車 CMOS 影像感測器。海光新正宣布將利用 GlobalFoundries 的矽光子技術來推進 6.4T NPO 產品的推出和量產。深圳凱發科技的子公司將投資1.85億元人民幣，擴大高階記憶體晶片的封裝與測試能力。

Slkor 金色秋季促銷！四款熱門二極體型號限時特價

2026-09-09 1104

國際消息人士稱，三星電子的晶圓代工業務計劃從今年第三季開始大幅提高HBM4的供應量。韓國SKC公司向子公司Absolics追加註資281億韓元，全面推動半導體玻璃基板的商業化推廣。 Yole Group 的一份報告顯示，預計到 2031 年，全球功率氮化鎵市場規模將達到 3.5 億美元，2025 年至 2031 年的複合年增長率將達到 35%。 GlobalFoundries 將獲得高達 375 億美元的研發資金，以加速量子晶片製造和人工智慧基礎設施部署。業內人士透露，英特爾今年將對其 CPU 進行三次提價，並計劃在 10 月對其全線產品進行 10% 的漲價。西班牙矽光子學公司 iPronics 完成了 125 億美元的 B 輪融資，由 Maverick Silicon 和 Light Street Capital 共同領投，NVIDIA 也參與了投資。國內秋水半導體推出了全球首款可量產的8吋紅色Micro-LED晶片。 2026 年柏林國際消費電子展 (IFA Berlin) 聚集了約 1,900 家參展商，其中中國企業佔總數的近一半（928 家公司）。從2026年9月10日至10月10日，Slkor Semiconductor（www.slkormicro.com該公司針對四款二極體型號：A7、1N4148W、FR107 和 M7 推出限時特價優惠。產品定價極具競爭力，華強北的客戶可直接聯絡 Slkor 的三家直營店。 9月8日，內存模組製造商江博龍在香港聯合交易所主機板上市，2026年上半年營收達24.088億元人民幣。 RoboSense自主研發的Peacock SPAD-SoC已進入量產交付階段。這是一款面向機器人和汽車盲點補償場景的大陣列系統級晶片。消息人士透露，聯發科將於9月15日的新品發表會上推出天璣9600 Pro晶片。

武漢新榮光科技有限公司，註冊資本額13.2億元。

2026-09-08 1128

國際軒捷O3在小米18 Fold上全球首演。據報道，SK海力士和三星電子的儲存庫存僅夠不到十天的出貨量，儲存市場很可能在2027年面臨「前所未有的短缺」。谷歌正在加速開發和推出其自主研發的客製化晶片。諾和諾德基金會正在哥本哈根建造一座新的量子晶片工廠。「華強北山寨手機」研究（三）及其英文版本《華強北山寨手機》研究（三）來自《王盔》的宋世強（金舵網) 已在全球發行。同時發行的還有雙語版。「華強北山寨手機」研究（上、下）它們構成了一個全媒體全球宣傳矩陣，以提升 Kinghelm 和 Slkor 的品牌影響力。預測顯示，NAND快閃記憶體和DRAM價格上漲可能會使iPhone Pro系列的售價比去年上漲超過200美元。國內武漢新榮光科技有限公司近期成立，註冊資本額13.2億元。其股東包括武漢新新半導體製造有限公司和光谷半導體投資有限公司。自 2024 年以來，小米汽車的累計交付量已超過 800,000 萬輛。 2026年前七個月，中國積體電路出口總額達216億美元，年增99.5%。西源運算（上海）科技有限公司是智源創新（上海）科技有限公司的全資子公司，近期成立。 Chip-Join Integration 2026 年上半年營收達 4.562 億元，年增 30.53%；歸屬於母公司股東的淨利為人民幣 278 億元，較去年同期成長 263.40%。黑芝麻智慧公司和奧博機器人公司在具身智慧機器人合作實施方面取得了關鍵進展。

廣東省人工智慧核心產業規模已超過300億元。

2026-09-07 1151

國際根據全球半導體設備市場報告半導體設備出貨量年增 23%，達到 40.53 億美元。根據 DigiTimes 最近的報導，美光科技正在探索高耐久性 NAND 快閃記憶體模組，並研究將 NAND 快閃記憶體放置在更靠近 GPU 的位置的方法。三星電子與 Arm 合作，正式啟動邊緣人工智慧晶片的研發。 OpenAI 發布了其新的旗艦模型 GPT-6 Astra，並將其標榜為「新一代智慧」。預計2026年第三季儲存成本將年增四倍。市場預期iPhone 18 Pro系列的價格將上漲10%-20%。有報導稱，Google正在從退役的伺服器中回收 DDR4 記憶體模組，以便在新一代 AI 伺服器中重新使用。國內統計數據顯示，廣東省核心人工智慧產業規模迄今已超過300億元人民幣，年平均成長率超過40%。 DeepSeek 已最終確定在內蒙古烏蘭察佈建設一座千兆瓦級資料中心的計劃，並打算部署 160,000 萬個 Ascend 950DT 晶片。川渝籃球錦標賽已舉辦21屆。 2026年鴻泰宇興盃深圳川渝籃球錦標賽於9月5日開幕。www.slkormicro.com）和金海姆是贊助商之一，總經理宋世強出席了開幕典禮。振鼎集團投資超過12億元人民幣，在深圳建造先進封裝基板基地計畫。 Naura Technology 在下一代 3D DRAM 記憶體晶片製造製程方面取得了重大技術突破，開發出一種創新的兩步驟循環蝕刻製程。廣東雷迪奧積體電路偵測有限公司已終止收購國信威100%股權的交易。

小米汽車正式宣布將於明年進軍歐洲市場。

2026-09-04 1217

國際 SK集團的崔泰元表示，SK海力士正在考慮與日本鎧俠公司聯合生產記憶體晶片。三星顯示器將在韓國牙山分階段投資總計 67 兆韓元，用於建造 OLED 和下一代顯示器的生產線。韓國8月半導體出口額達46.65億美元，年增209%。 Hugging Face旗下的Pollen Robotics公司推出了一款名為Microduck的微型雙足機器人。該產品僅四天銷售額就突破了4萬美元。 Counterpoint 的一份報告顯示，受記憶體價格上漲的影響，到 2026 年，超過 40% 的手機價格將會上漲，平均售價上漲 15%，新機型的價格將比前一年上漲 25%。博通公司公佈2026年第三季營收為29.59億美元，較上年同期的15.95億美元成長86%。其人工智慧半導體業務營收達16.7億美元，年增221%。國內 Google、OPPO 和 vivo 計劃在其新一代可折疊智慧型手機中採用雙層超薄玻璃 (UTG) 結構。華宏半導體已向華宏無錫三期工程注資2.1億美元，用於建造12吋特種製程晶圓代工生產線。金赫爾姆電子（金舵網全體員工積極參與了第十七屆全國廣播管理宣傳月活動。本次活動的主題是：法治保障「十五」規劃新旅程，共同建構安全可靠的網路空間-電磁網路！小米汽車將於 2027 年進入歐洲市場，德國是其第一站，並已與八家德國經銷商簽署了諒解備忘錄。 Horizon Robotics Journey智慧駕駛晶片的累積產量已超過1500萬顆。其中，超過100萬顆Journey 6M晶片已量產並安裝在車輛上。江電集團計劃籌集6.5億元人民幣，用於產能擴張和先進封裝工程的升級改造。

Kinghelm & Slkor 的《每日晶片新聞》在 WeCom 上獲得業界推薦

2026-09-03 1199

國際主要晶片製造商高通宣布自9月1日起上調晶片價格，漲幅達兩位數。百度目前是一家在香港聯合交易所和納斯達克全球精選市場同時上市的雙重主要上市公司。 9月8日至11日，高盛將在舊金山舉辦其通訊與科技大會。屆時，將有32家涵蓋數位/人工智慧晶片、EDA軟體、類比半導體、半導體設備、記憶體和IT服務等領域的全球企業參與。韓國進一步收緊出口管制。高性能人工智慧積體電路、先進半導體製造設備和核酸合成設備被新增列入策略物資管制清單。 9月2日，國王之盔 (金舵網) 以及Slkor的每日晶片新聞文章 - 「第十五年產業規劃：中國將加速發展包括積體電路和智慧機器人在內的六大支柱產業（金海姆 15 月 1 日晶片新聞）” WeCom在WeCom的業界新聞版塊被列為重點推薦產品。 WeCom涵蓋零售、教育、金融、醫療、政府事務、製造和互聯網等50多個行業，已成為大多數企業進行私有域營運和客戶管理的首選工具，並享有很高的行業認可度。努比亞NaviX Ultra是全球首款AI助理智慧型手機，將搭載豆寶行動助理。作為一款量產旗艦機型，預計9月上市。國內統計顯示，2026年上半年中國半導體產業總投資額達800.2億元人民幣，較去年同期成長72.4%。由 Empyrean Technology 自主研發的下一代全功能高效能數位模擬器 UniVista Simulator Plus (UVS+) 在第三屆「中國晶片」大獎的 EDA 類別中榮獲金牌信譽產品獎。比亞迪半導體採用衛星支援架構的新一代4D毫米波雷達晶片已量產。 2026年國際積體電路創新博覽會（IICIE）將於9月9日至11日在深圳世界會展中心（寶安）舉行。这深圳經濟特區促進中小企業發展條例已被採納。該政策著眼於包括創業、創新、市場拓展、融資和中小企業權益保護在內的全產業鏈，推出了一系列強而有力的創新措施。中國記憶體晶片製造商龍科計劃在香港上市，籌集資金不超過6.28億港元（約5.395億元）。

巨石電子將於9月上調布料價格：厚重布料上漲15%，薄重布料上漲20%。

2026-09-02 1303

國際總部位於矽谷的 a16z 為其「機器時代」基金籌集了 1.1 億美元，該基金將專注於人工智慧處理器、儲存晶片、資料儲存和其他領域的投資。日本住友化學公司在其茨城工廠建立了4吋磷化銦外延晶片的大規模生產系統，正式開始銷售產品。消息人士透露，松下工業解決方案公司將於9月1日起上調全系列基板材料的價格，漲幅在15%至30%之間。鎧俠將投資 1 兆日圓在日本北上市建造其第三家工廠，主要用於生產其高密度 3D NAND 快閃記憶體晶片。 NVIDIA 的 H200 晶片重返中國市場，但對其資料中心總收入 89 億美元貢獻不到 1%。三星電子將在其位於越南太原省正在建造的半導體後端加工廠部署 1,612 台韓國製造的大型新型生產設備單元。國內 Advanced Micro-Fab (AMF) 的先進薄膜設備累積反應器出貨量已超過 500 台，涵蓋低壓化學氣相沉積和金屬薄膜沉積等核心型號。比亞迪新一代採用衛星支援架構的4D毫米波雷達晶片已進入量產階段。 2026年8月30日，大嘉源採購網成功舉辦了以「共核十年，智慧鏈，肥沃土地」為主題的電子產業高峰會。金海姆/斯科爾半導體公司的代表出席了這場活動。電子佈料再遭漲價。巨石中國已正式上調9月電子佈料價格，其中厚重布料上漲15%，薄型布料上漲20%。 Hygon Information的發明專利ZL202011542637.5 載入和運行虛擬可信任環境、資料處理和安全處理設備的方法榮獲中國專利金獎。 SHRINK Semitech 發布了 3.3 倍掩模矽 2.5D 封裝技術，解決了大型晶片整合的行業難題。

中國「十五」產業發展規劃：加速發展包括積體電路與智慧機器人在內的六大支柱產業

2026-09-01 1329

國際據估計，Google的 TPU 將在 2028 年達到大規模批量出貨的拐點，預計總出貨量將達到 12 萬至 15 萬台。領先的半導體矽片製造商樂天科技計畫啟動一個大型12吋高端半導體矽片產能項目，擬投資3億元人民幣。 SK海力士面向人工智慧的先進記憶體封裝生產基地奠基儀式舉行。英偉達和聯發科深化了長期合作關係，共同建構涵蓋邊緣設備到雲端運算的人工智慧運算平台。金海姆電子擁有豐富的產品組合，涵蓋射頻連接器、濾波器和雙工器、射頻適配器電纜、4G/5G天線、Wi-Fi/藍牙天線、北斗/GPS天線、針座和母座、接線端子和連接器、板對板插座和彈簧針、非標及特殊規格產品、工業、醫療及汽車應用連接器、機械開關、電子開關、編碼器、板載連接器、FPC/FFC連接器、資料訊號連接器、光通訊配件、C型連接器、音訊視訊連接器等。如有任何疑問，請聯絡楊女士：15013493365。蘋果執行長庫克已轉任執行董事長，蘋果硬體工程主管約翰特納斯將接任執行長一職。國內在「十五」規劃期間，中國將努力優化產業結構，加速發展積體電路、航空航太、生醫藥、低空經濟、新能源儲存和智慧機器人等六大支柱產業。魯信儀器全球總部計畫已正式動工建設，總投資額達2億元。上集半導體投資超過1億元人民幣建造薄膜及蝕刻設備研發製造基地的工程已經落實。長鑫科技公佈2026年上半年營業收入達人民幣150.31億元，年增873.64%；歸屬於上市股東的淨利達人民幣77.605億元。 TCL CSOT將分階段建立光通訊晶片的製造能力。美清半導體第二期晶片封裝工程已動工建設，海樂半導體高階材料計畫已啟動。

比亞迪上半年營收達344.82億元人民幣；其第1萬座超快速充電站於深圳開幕。

2026-08-31 1281

國際韓國將在湖南（西南部）地區新建一座半導體產業園區。涵蓋半導體、人工智慧資料中心和實體人工智慧的三大項目將吸引總計1,500兆韓元的投資。亞馬遜硬體設備價格大幅上漲。部分產品，包括Fire TV串流播放器和Kindle電子閱讀器，漲幅高達60%。瑞薩電子在北京設立了實體人工智慧與機器人實驗室，旨在推動下一代機器人創新從概念驗證到大規模部署。三星電子和SK海力士不斷擴大在中國的NAND快閃晶圓產能，有助於平衡市場供需。業內人士表示，到 2027 年，傳統封裝的產能缺口可能超過 20%，而引線鍵合機供應不足將成為產能擴張的主要瓶頸。三星先進技術研究院 (SAIT) 率先研發出一種利用微量碳添加劑來控制針狀晶體尺寸和取向的技術。國內武漢新新半導體啟動“新光計畫”，旨在打造集3D Link、光電融合和SOI技術於一體的世界級產業中心，並培養10,000萬餘名高端半導體人才。比亞迪2026年上半年實現營業收入344.82億元。同時，其第10,000座超快速充電站正式在深圳開通，覆蓋全國332個城市。 Slkor Semiconductor 已完成從無晶圓廠到整合裝置製造商 (IDM) 的策略轉型。本公司專注於功率元件和電源管理積體電路，並與姊妹公司金海姆緊密合作，建構完整的產業生態系統，為全球市場提供高品質的產品和服務。 2026年前7個月，中國積體電路累計出口額達1.49兆元人民幣，較去年同期成長91.6%。智信感測發布了一款現成的超大陣列MEMS微鏡晶片。業內專家認為，這將有力推動國內光路交換（OCS）技術的發展。精亞盛思已實現自主研發的2吋氮化鋁單晶的穩定量產，其品質已達到國際先進水準。

第三屆核心成長論壇定於3月19日舉行－立即註冊，有機會贏取智慧型手機！

2026-08-28 1262

國際 2026 年第一季度，全球前五名企業級 SSD 供應商的總營收達到 18.46 億美元，季增 86.1%。 SEMCO將把麵向OEM和ODM客戶的消費級X5R MLCC產品價格平均上調25%-30%。此次漲價旨在控制訂單量，並釋放產能用於高階生產線。中國SmartSens公司發表了SCC85XS，這是一款針對智慧型手機的超高清CMOS影像感測器。它具有超低雜訊、低功耗、高靈敏度和出色的色彩還原等綜合性能優勢。英偉達已同意以 12.9 億美元收購人工智慧平台 Hugging Face。金海姆電子與斯柯半導體誠摯邀請您參加9月19日舉行的第三屆核心成長論壇。本次活動由斯柯華強北第三旗艦店贊助，註冊與會者將有機會參與智慧型手機抽獎。期待您的光臨！伊隆馬斯克表示，AI5晶片的重要性促使他投入大量工作時間；他甚至記住了AI5晶片的設計圖。國內廣東省副省長王勝稱讚深圳華強北智慧硬體產業鏈的卓越效率：上午設計，下午製作樣機，第二天批量生產，一周內即可出國發貨。上海策略性新興產業發展「十五」規劃已經發布。它明確了上海的優先發展方向：高階晶片、人工智慧賦能的晶片設計、先進封裝、創新裝置和新架構晶片。上海迅諾先進科技有限公司已註冊成立，其股東包括科創板上市公司東威半導體。 Powertech Technology計畫最快於2027年初開始大規模生產面板級先進封裝，目標應用領域為伺服器CPU、人工智慧運算晶片和先進光學應用。中芯國際公佈2026年上半年營業收入約為人民幣38.635億元，較去年同期成長19.4%；淨利約為人民幣4.467億元，較去年同期成長94.2%。長京科技的汽車級功率元件及模組製造專案落腳無錫江陰。

Slkor單支TikTok影片播放量突破700萬，全平台粉絲總數突破100萬

2026-08-27 1340

國際 OpenAI 發布了其自主研發的推理晶片 Jalapeño 的基準測試結果，證明其能源效率優於 NVIDIA GB300。京都大學的研究團隊開發出一種新型碳化矽結場效電晶體，可在高達 600℃ 的高溫下穩定工作。英飛凌收購了印度 C2i 半導體公司，以擴大其在人工智慧資料中心電源管理領域的市場份額。日本鎧俠公司將投資6.27億美元建造一座新的記憶體晶片製造廠。英特爾和AMD的CPU出貨量已連續兩季下降，上一季較去年同期下降超過20%。根據韓國媒體通報，韓國產DRAM的出口價格在三年內飆升了12倍。目前每公斤DRAM的出口價格足以購買620克黃金。國內小米自主研發的旗艦處理器軒捷O3是首款支援CXMT LPDDR6記憶體的晶片。根據IDC報告，2025年中國人工智慧基礎數據服務市場規模達6.262億元，預計2026年將成長至人民幣7.834億元。 Slkor Semiconductor正加速全球化進程，其在所有平台上的粉絲總數已超過100,000萬人。其教育視頻全橋整流器在 TikTok 上發布的影片獲得了 710,000 萬次觀看，大大提升了 Slkor 的國際品牌曝光和專業形象。華勤科技2026年上半年營收達人民幣93.719億元，歸屬於母公司的淨利約為人民幣30億元，較去年同期成長58.8%。雲逸電氣終止了原計劃於 2022 年進行的半導體分立元件研發及產業化計畫。獅門科技計畫投資3億元建設一個月產能為200,000萬片12吋輕摻雜矽基板和12萬片120,000吋矽外延片的專案。

Kinghelm品牌知名度持續提升！熱銷車型KH‑IPEX‑K501‑29銷量突破200,000萬台！

2026-08-26 1159

國際 2026年上半年，包括NOR快閃記憶體和SLC NAND在內的小眾快閃記憶體合約價格累計分別上漲了100%-120%和130%-150%。下半年供需缺口依然存在。 2026年上半年，機器人產業規模以上企業的營業收入達到人民幣165.5億元，較去年同期成長24.5%。蘋果公司發布了M6和M5 Ultra處理器。 M6是一款採用2奈米製程製造的尖端晶片。來自北京人形機器人創新中心的「天宮Omni」機器人以45.66秒的成績贏得了第二屆世界人形機器人大賽的冠軍。它略帶羞澀的跑步姿態在網上迅速走紅。 8月7日，金海姆和斯柯半導體總經理宋世強參與了LCSC商城的直播活動。活動前宣傳獲得13,523次閱讀。直播總觀看次數達26,046次，最高同時線上觀看人數達3,575人，評論數達24,880條。此次活動帶動金海姆產品銷售達到高峰，其中熱門商品KH-IPEX-K501-29銷售量突破20萬台。 Kinghelm的產品文章 Kinghelm射頻同軸連接器：KH-BNC50-3511、KH-SMA-K513-G和KH-SMA-KE-Z 曾登上LCSC商城首頁。國內中國擁有超過1.165萬家與機器人產業鏈相關的企業，自2026年起新增企業約144,000萬家。上海發布了加速新型工業化和建構現代工業體系的「十五」規劃重點關注積體電路、人工智慧和其他關鍵領域。總投資6.3億元人民幣的光晶片產業化計畫第一期位於佛山市南海區丹藻鎮。 ZT-Memory第二代高容量新型快閃記憶體晶片採用28nm工藝，單晶片儲存容量達2Gb。樣品測試和量產準備工作即將全面展開。億月科技旗下的記憶體晶片研發實體億新村（海南）科技有限公司已落腳海口。長江儲存技術股份有限公司的科創板IPO申請已獲批准，計劃募資額最高可達人民幣33億元。

小米發表三款自主研發晶片：軒捷O3、O100和D100

2026-08-25 1340

國際根據《經濟日報》報道，包括 6 吋、8 吋和 12 吋產品在內的全系列矽晶圓價格同時上調，預計起價漲幅為 10%。 Nexperia 中國 12 吋晶圓產能爆發式成長，24 小時內透過所有通路出貨 17,919,236 個組件。日本將向 Rapidus 公司追加 150 億日圓注資，以推動該公司在 2027 年實現 2 奈米晶片的量產。三星顯示器計劃投資建造柔性 OLED A7 工廠，該工廠計劃於明年開工。 Anthropic 聘請了前Google晶片高管 Amir Salek 與 Claude 團隊共同設計模型和晶片。英偉達將人工智慧伺服器的價格上調超過15%，主要涉及Vera Rubin和Grace Blackwell晶片平台。此次漲價將於2027年初生效。國內 Montage Technology 的 Retimer 晶片已正式列入 PCI-SIG 供應商名單。千和億邦首款自主研發的4層3D DRAM堆疊式記憶體運算晶片已完成製造並成功上電。華強北假冒手機調查（第二部）史克爾總經理宋世強的代表作即將發布。 ZT-Memory第一代記憶體產品8M版本的累計出貨量已超過600億片。 8月24日，小米發表了三款晶片，分別是面向行動SoC、終端AI加速和智慧駕駛場景的玄捷O3、玄捷O100和玄捷D100。京東方和3M公司聯合建立了一個實驗室，致力於攻克顯示技術，例如無縫柔性可折疊螢幕。 BTA12-600B 應用於電力控制、開關電路等領域。