特惠活動最後一天！新舊客戶歡迎詢問！ 國際 1. 根據韓國媒體通報，由於記憶體晶片價格持續上漲，三星行動計畫在 2026 年第四季大幅削減智慧型手機產量，預計減產幅度為 20% 至 30%。2. 日本住友貝克萊特公司將投資 10 億日元，在其蘇州和新加坡的工廠增設生產線，以擴大半導體材料的產能。3. Synopsys 宣布將與 OpenAI 共同建構專用人工智慧模型 GPT-Synopsys，並正在探索與中國人工智慧實驗室的合作。4. 蘋果將於 2026 年 10 月 13 日推出全新的智慧家庭產品系列，官方活動主題為「歡迎回家」。5. IDC 的報告顯示，2026 年第三季全球 PC 出貨量僅 6,270 萬台，主要製造商的出貨量整體下降。6. TOWA計畫投資5億日圓在京都建造一座晶片製造設備工廠，以加強日本的半導體供應鏈。 國內 1. 比仁科技的新一代GPU已成功上電，並進入流片後驗證階段。2. Biwin Storage 的控股子公司廣東新城漢奇完成了 600 億元的增資擴股。3. 斯科爾半導體（www.slkoric.com）在華強北的三家直營店近期完成了門市形像升級，以更舒適的陳列和獨特的品牌形象迎接新老顧客，同時不斷提升服務和品質。4. 內蒙古一項大型半導體產業計畫落腳巴彥淖爾經濟技術開發區，總投資額達59.287億元。5. TrendForce 預測，到 2026 年底，快閃記憶體價格將達到 2025 年年中水準的四倍，伺服器記憶體成本預計將上漲六倍以上。6. 2026年10月9日，北京易信計算技術有限公司在香港聯合交易所主機板上市，總市值達33.058億港元。

Slkor半導體「Slkor，核心驅動未來」的廣告成效圖 國際 1. 大新證券預測，三星將在 2027 年重新奪回 HBM 市場的最大份額。2. 特斯拉計畫在 2026 年底前開始大規模生產其人形機器人 Optimus，計畫年產能為 1 萬台，相當於每週約 19,000 台。3. 三星電子公佈 2026 年第三季銷售額為 195 兆韓元，年增 126.6%；營業利潤達到 107.4 兆韓元，年增 782.5%。4. 以「晶片與光的浪潮，儲存與運算的新格局」為主題的MTS2027儲存產業趨勢研討會將於2026年12月8日在中國深圳開幕。5. Slkor Semiconductor（www.slkoric.com）的廣告「Slkor，驅動晶片未來」即將出現在華強北街頭。這抹鮮豔的中國紅預示著又一家中國晶片企業的崛起！6. 2026 年第二季度，全球晶圓代工 2.0 市場營收達 96.6 億美元，年增 25%，季增 11%。 國內 1.信陽半導體在樾陽的計畫總投資約7億元人民幣，已開工建設，計畫於2027年6月正式投產營運。2. 慕溪積體電路（上海）有限公司全資成立慕溪積體電路（重慶）有限公司。3. 小鵬汽車計畫在 2026 年底實現人形機器人生產線的量產，並於 2027 年開始商業交付。4. 廣州廣信半導體先進封裝基板專案已取得突破性進展，以高階FCBGA封裝基板為核心產品。5. 實體人工智慧/馬達控制技術創新論壇暨先進技術頒獎典禮將於2026年12月11日在深圳南山威斯汀酒店舉行。6. 據估計，到 2031 年，中國企業場景中的活躍用戶數量將達到 350 億。

活動將於10月10日結束。 新舊客戶均可前來諮詢。 國際 1. 三星顯示器將重啟其 A7 工廠，並計畫建造中型和大型 IT OLED 面板生產線。2. 韓國9月半導體出口額達60.3億美元，年增262%。3. 俄羅斯計劃建造一座半導體製造廠，生產最大製程節點為 14nm 的 300mm 晶圓。4. 應用材料公司和英特爾公司將深化合作，共同開發下一代人工智慧晶片製造技術。5. 東芝計劃投資約 60 億日元，大幅擴建其在菲律賓的硬碟 (HDD) 製造工廠。6. 日本凸版印刷株式會社和博通公司在新加坡新建的封裝基板工廠已正式投產，創造了 330 多個新的工作機會。 國內 1. Deepseek 宣布開源 Ascend 運算平台的基礎設施元件，包括 TileLang 高階語言編譯器、計算庫和分散式通訊庫。2. 君恆科技的研發製造總部基地已落腳武漢光谷，預計投資金額達309億元。3. Slkor Semiconductor（www.slkoric.com）旗下四款晶片（A7、1N4148W、FR107 和 M7）的特價促銷活動將於10月10日結束，僅剩最後兩天。歡迎新舊客戶前來諮詢訂購。4. 統計顯示，今年前八個月中國積體電路產量超過386億片。5. 仙島科銳投資12億元人民幣興建的高端化合物半導體材料和晶片產業化基地已在武漢光谷投產。6. 新修訂的《積體電路版圖設計保護條例》將於10月15日生效。

金海姆官網（www.kinghelm.com.cn）上的產品3D圖紙 國際 1. 晶片製造商 AMD 已同意以 8.2 億美元（約 55 億元）收購 World Labs。2. 預計到 2026 年，全球對磷化銦基板的總需求量將達到 2.6 萬至 3 萬片，而有效合規產能僅為 750,000 萬片左右，供需缺口超過 70%。3. 預計到 2027 年，全球高速光模組出貨量將接近 180 億個，到 2028 年將增加至 245 億個。4. 中國國際工業博覽會IC展覽會（中國核心博覽會）將於2026年10月12日至16日於國家會展中心（上海）5.2H館舉行。5. 為了幫助客戶更好地使用金海姆產品，部分產品的3D圖面可在金海姆官方網站（www.kinghelm.com.cn）上下載！6. 預計 2026 年第二季全球半導體產業營收將達到 425.4 億美元，季增 31.4%。 國內 1. 清華大學及其合作者提出了一種面向代工廠的二維晶片演算法驅動自適應最佳化製造策略。2. TCL CSOT 的 MLED 專案涉及總投資約 12.5 億元人民幣，計劃建造 LED 晶片和 LED 直下式顯示器的核心生產線。3. 華勤科技股份有限公司的註冊資本從約1.02億元人民幣增加到約1.52億元人民幣，合肥大唐儲存科技有限公司的註冊資本從285億元人民幣增加到331億元。4. 榮耀Magic9系列已正式發布，搭載自研宇光H1影像晶片及其他組件。5. 億創微型靜電吸盤總部計畫落腳無錫國家高新技術產業開發區，計畫總投資500億元。6. 騰訊QClaw將於2026年12月24日00:00正式停止營運。

Slkor SM4007PLA7，採用 SOD-123FL 封裝 國際 1. 索尼已命令其晶片子公司約 8,000 名員工全面復工，以推進實體人工智慧的研究和開發。2. SCHMID 與 Intel、NVIDIA 和 AMD 等供應商合作，共同開發玻璃基板設備。3. 谷歌母公司Alphabet將於10月1日發射一顆搭載自主研發人工智慧晶片的測試衛星，以驗證太空人工智慧資料中心的可行性。4. 業內人士估計，到 2026 年第四季度，DRAM 和 NAND 快閃記憶體的價格將分別較上季上漲約 20% 和 30%。5. 先鋒國際半導體和恩智浦半導體的合資企業VSMC在新加坡正式開設了其首個12吋晶圓廠，所有初始產能均已預訂一空。6. Wolfspeed 推出了新的 Premium 高階功率基板，並進一步擴展了其 200 毫米碳化矽 (SiC) 材料產品組合。 國內 1. 優尼半導體預測，2026 年前三個季度營業收入約為 7.766 億元人民幣，歸屬於母公司股東的淨利潤約為 681 億元人民幣，實現由虧損轉盈利的同比扭虧為盈。2. MTC 的 25G 及以下 DFB 光晶片已實現量產，而 70/100/200mW CW DFB 晶片已進入測試和驗證階段。3. Slkor (www.slkoric.com) 在 2026 年上半年繼續加強海外推廣力度，推動了詢價和訂單的成長，並大幅提高了品牌曝光。4. 國盛電子、盛信半導體和中國電子科技集團公司京華半導體相繼調整了產品價格。其中，中國電子科技集團公司京華半導體將於10月1日起調高矽外延材料產品價格15%-20%。5. 中國移動湖北將與中關村融合研究院、湖北華中科技大學合作，在武漢光谷興建6G產業試驗區，計畫於2027年完工。6. Montage Technology 已開始大量生產第五代 DDR5 寄存時脈驅動晶片 (RCD05)。

國際 1. TrendForce 估計，到 2026 年，全球十大晶圓代工廠的 8 吋晶圓平均產能利用率將達到 88%，並在下半年達到 90%。2. 高通（QCOM-US）和蘋果（AAPL-US）續簽了全球專利授權協議，新協議將於 2027 年 4 月 1 日生效。3. 全球領先的矽光子晶片代工服務供應商 Tower Semiconductor 將在日本建造其最大的光通訊半導體生產中心。4. 英飛凌在泰國的半導體工廠將於10月1日正式投產。5. Kinghelm 品牌（www.kinghelm.net）的各類產品，包括觸覺開關、檢測開關、撥動開關、按鈕開關、微動開關、多功能開關、帶燈開關、DIP 開關、翹板開關、感應開關、限位開關、編碼器開關、操縱桿開關、五鍵開關、滾輪開關、SMD 檢測開關、限位開關、編碼器開關、操縱桿開關、五鍵開關、滾輪開關、SMD 檢測開關、DSM 開關KH-IPEX-K501-29、KH-6X6X5H-STM、KH-6X6X5H-Z2J、KH-6X6X6H-STM、KH-VH-PT3.96、KH-SMA-P-8029 和 KH-3216-PT3.96、KH-SMA-P-8029 和 KH-3216-H0209 等型號，均熱銷！6. 統計顯示，2026 年第二季全球資料中心乙太網路交換器市場營收達到 12.3 億美元，較去年同期成長 64.5%。 國內 1. 桐心會青少年籃球隊榮獲2026年川渝籃球聯賽「紅星裕泰盃」亞軍。 Kinghelm和Slkor（www.slkoric.com）是本次賽事的主要聯合主辦單位！2. 京望電子預計將於9月29日在香港聯合交易所主機板正式上市。3. 馳信半導體已完成超過200億元的A+輪融資。4. OPPO Find X10 Pro Max 將是首款搭載聯發科天璣 9600 Pro 旗艦平台的設備。5. 華天南京先進封裝測試基地二期工程二階段已封頂，總投資30億元人民幣，預計2027年第一季投入使用。6. Corelink Integration 已完成向 Corelink Advanced 累積實繳註冊資本 2.129 億元人民幣的出資。

Slkor M7 專為高電壓和中等電流應用場景而設計。 國際 1. 三星電子已將「B1b」技術納入其官方路線圖，並將其命名為「D0a」。2. 數據顯示，2026 年前七個月，德國從中國進口了約 175,000 輛乘用車，年增 120.9%。3. 斗山集團計劃投資 420 億韓元，擴大在韓國的光模組覆銅層壓板生產線，並額外投資 550 億韓元，在中國新建一座覆銅層壓板工廠。4. 黃仁勳預測，英偉達 2027 年的晶片銷量將約為 2026 年的兩倍。5. 有消息稱，蘋果 iPhone Duo 的整體產品良率略高於 60%。6. 三星電子和 SK 海力士生產的韓國 HBM 相關產品對馬來西亞的出口量在一年內增加了 5.7 倍。 國內 1. 碧雲儲存計畫與東莞松山湖高新技術產業開發區管委會合作，投資興建晶圓級先進封裝測試製造業三期工程，總投資額約4.5億元。2. 9月22日，海光資訊在深圳正式發布了其首款面向工業控制等物理世界場景的晶片－海光1000系列CPU。3. Slkor（www.slkoric.com）旗下四款二極體（A7、M7、FR107 和 1N4148W）的特價促銷活動仍在進行中，截止日期為10月10日。歡迎客戶諮詢訂購。4. 阿里雲在2026雲啟大會上發表了其自主研發的矽光子晶片。5. 位於廣州知識城艾福科技薩巴爾總部基地的生產線已投入營運。該生產線預計年產6億片濾波晶片，專案總投資3億元。6. 京東方將在未來五年內投資超過80億元用於研發，並宣布進軍玻璃基板領域。

金航彪和宋世強出席第三屆晶片成長論壇2026 國際 1. 高通推出了第六代驍龍 8 Elite 和第六代驍龍 8 Super Elite，憑藉其「雙旗艦」策略重新定義了安卓旗艦手機的上限。2. 位元組跳動計畫到 2030 年每年投資 100 億元人民幣（約 14.9 億美元）用於大規模採購晶片封裝基板。3. 業內人士表示，機器正在成為思考的主要力量，智慧正在變成一種可擴展的商品，未來機器思考的總量將是人類的1,000倍以上。4. 9月19日至24日，以「奠定航太基礎，開拓星途」為主題的2026年航太資訊與衛星網路創新發展大會在雄安會展中心舉行。5. King幫助連接器、USB 連接器、防水 USB 連接器、輕觸開關、Type-C 母插座和 Type-C 連接埠等，線上線下銷售狀況良好！6. 2025年，全球半導體用鑽石材料市場規模約1.38億美元，預計2032年，全球市場規模將超過16億美元。 國內 1. T-Head 發布了 Zhenwu V900，這是一款整合了訓練和推理功能的新一代 AI 晶片。2. 銀河微電子計畫投資1.078億元人民幣實施「高端核心元件產業化與創新能力建構計畫」。3. 中華全國工商聯合會發布了2026年「中國營企業500強」和「中國國民營製造業企業500強」名單。4. 深圳環創科技有限公司將於9月30日上市，預計募集資金淨額約615.4億港元。5. 新華半導體攜手迪水智能出行，推動可信任AI汽車功能安全的應用，共同建構大型車輛控制安全保障體系。6. 截至2026年8月31日，比亞迪搭載上帝之眼輔助駕駛系統的汽車數量超過3.72萬輛，其中8月份售出201,533輛。

中秋節及國慶假期通知 國際 1. 康寧公司宣布，以日圓計價的顯示器玻璃基板價格將上漲超過 15%，自 2026 年第四季起生效。2. 韓國9月前20天的出口額創歷史新高，其中半導體出口額飆升259.4%，達到34.128億美元。3. 三星電子工會已轉型為專注於半導體「裝置解決方案」業務的組織，其成員目前僅限於半導體部門的員工。4. 國際機器人聯合會的數據顯示，到 2025 年，全球將售出約 7,000 台用於工業和專業服務應用的人形機器人。5. 蘋果正與博通公司合作推進其首款自主研發的 AI 伺服器晶片 Baltra 的研發，該晶片預計將於 2026 年下半年投入量產，並於 2027 年投入使用。6. 由馬斯克的特斯拉、SpaceX 和 xAI 共同建造的 Terafab 晶片工廠已暫時關閉。 國內 1. 有消息稱，Nexperia 中國已完成其本土 12 吋晶圓平台的全面部署，結束了對歐洲前端晶圓供應的依賴。2. Counterpoint 數據顯示，2026 年上半年全球四足機器人出貨量接近 35,000 台。優利特機器人公司以 37% 的市佔率位居全球第一。3. 隨著兩個節日的臨近，Slkor（www.slkoric.com）和Kinghelm的2026年假期安排如下：中秋節9月25日至27日，國慶日10月1日至7日，共10天。請提前安排物料儲備。祝您假期愉快！4. 新浪財經報道，華強北地區MLCC（多層陶瓷電容器）價格近期飆漲。一些熱門型號的價格在一個月內一度上漲7到8倍，預計峰值價格將達到原價的2到10倍。5. 寧波秋水半導體8吋混合鍵結生產線正式開始試產。6. 寧波微微科技有限公司自主研發的GlassRadio™技術平台取得突破性進展。該公司首款玻璃基射頻晶片dBT5321A已實現大規模量產。

“敢於非凡，邁向冠軍” — 第三屆新增長論壇2026圓滿落幕 國際 1. 產業機構估計，商業航空航太市場規模已超過2.8兆元，衛星網路正快速開拓價值數千億元人民幣的藍海市場。2. 以「智慧製造，創造更美好世界」為主題的2026年世界製造業大會將於9月20日至23日在合肥濱湖國際會展中心開幕。3. 中國移動和高通技術公司成功完成了全球首次符合最新 3GPP 定義的 U6G 頻段的 6G 原型基地台與終端原型之間的對接測試，標誌著關鍵 6G 技術進入了系統驗證的新階段。4. 預測顯示，到2026年，全球12吋矽片的月需求量將達到約10萬片，每月供需缺口約1.5萬片。高品質輕摻雜矽片和外延矽片的短缺預計將持續到2028年。5. 「敢於非凡，邁向冠軍」－第三屆2026晶片成長論壇圓滿落幕。本次論壇由CGC新西讓顧問公司發起，華強北第三家直營店斯爾科半導體（www.slkoric.com）擔任主贊助商。宋世強和陳娜為特等獎得主頒發了新款蘋果iPhone！6. Tower Semiconductor 和 NewPhotonics® 已開始批量出貨帶有整合雷射的可維護光學引擎產品。 國內 1. 9月19日下午，Kinghelm（www.kinghelm.net）與Slkor共同舉辦了一次團隊建立訓練活動。 Slkor勇士籃球隊和Kinghelm羽球隊迎來了新成員！2. 由深圳市記憶體產業協會等機構聯合主辦的第五屆GMIF創新高峰會將於5月23日在深圳灣萬麗酒店開幕。3. 長鑫儲存技術宣布其第五代DRAM技術平台（G5平台）量產。4. 近日，浙江京能微電子有限公司完成了630億元人民幣的C輪融資。5. 2026年中國半導體封裝測試技術及市場年會將於11月4日至6日在南京豐達國際飯店舉行。6. 9月19日，深圳先進半導體技術有限公司第二園區先進IC基板智慧製造基地正式落腳寶安區。

國際 1. 三星顯示器計畫投資 300 億韓元，建造一條 RGB OLEDoS 生產線，目標是下一代 XR 裝置的核心微型顯示面板市場。2. 2026 年功能驗證研究表明，IC/ASIC 計畫的首次流片成功率在兩年內從 14.4% 驟降至 5%，只有 5% 的團隊取得了成功。3. 有消息稱，日本光阻供應商計劃從 2026 年 10 月 1 日起提高價格，整體漲幅約為 15%，部分 ArF 產品的價格漲幅將超過 20%。4. IBM 的量子晶圓代工廠 Anderon 已獲得 1 億美元的研發資金，這些資金將用於製造和研究 300 毫米（12 吋）量子晶圓。5. Nexperia 與 Tata Electronics 達成合作，雙方將在印度共同生產和封裝晶片。6. 特斯拉的 AI5 晶片正在三星位於德州的工廠進行試生產，並已進入良率驗證階段，計劃於今年底完成量產驗證。 國內 1. 黃山朝源半導體公司的「人工智慧賦能高端半導體智慧測試專案」已開工。第一期投資350億元人民幣，用於建造晶圓及成品測試生產線。2. 郭家谷晶材實現了 2 吋和 4 吋無孿晶氧化鎵基板的穩定量產，並在 6 吋無孿晶氧化鎵基板方面取得了重大產業突破。3. Slkor（www.slkoric.com）總經理宋世強將於今天下午出席第三屆核心成長論壇。4. 產業鏈消息人士透露，京東方將從2026年第四季起調整顯示產品系列的價格。另有報道稱，TCL、華星光電和香港晶彩也將相繼漲價。5. 截至2026年6月30日，恆大汽車的總負債為32.722億元人民幣，並已退出汽車製造業務。6. 宜興智能已完成近2億元人民幣的融資。其RISC-V雲端AI運算晶片Epoch已實現量產並交付。

國際 1. 英特爾採用 18A 製程製造的 Panther Lake 運算晶片的良率在 2026 年第二季達到約 80%。2. 《智慧世界2035：從願景到行動》和《2026年全球數位智慧指數（GDII）》報告發布。其中，《智能世界2035》系統性地探討了智能體人工智慧時代的核心挑戰。3. 康寧公司宣布對其全球以日圓計價的顯示玻璃基板進行 15% 或更多的價格調整。4. TrendForce 預測，到 2026 年，全球 800G 光模組出貨量將達到 50 萬至 60 萬個，1.6T 光模組出貨量將達到 20 萬至 30 萬個。5. 自9月17日起，金海姆（www.kinghelm.net）與斯爾科（Slkor）聯合推出員工和產業夥伴的福利禮包。禮包內含惠利軟籽石榴和中秋月餅，寓意萬事順利，團圓快樂。6. 據估計，到 2026 年，全球對光模組模擬晶片的需求將超過 10 億元。 國內 1. 西安交通大學等機構利用機器學習輔助設計，開發出壓電性能與單晶相當的織構陶瓷。2. Ascend 970 和 Ascend 980 晶片將分別於 2028 年和 2029 年推出。3. 2026年上半年，186家A股上市半導體公司實現歸屬於股東的淨利合計160.506億元人民幣，較去年成長607.2%。4. Digua Robotics 宣布完成 400 億美元的 C 輪融資。5. 山東瑞豐高分子材料有限公司計畫收購安徽米拓新材料科技有限公司不少於 51% 的股權。6. NI Days China 將於 2026 年 10 月 28 日在上海國際會議中心舉行。

國際 各機構估計，全球矽晶圓供需缺口將從 2026 年底的約 8% 擴大到 2027 年的 15%，並在 2028 年擴大到 24%。 三星馬達和高通公司共同開發了用於 2.1D 封裝的有機橋接技術，用於連接單一封裝內的多個半導體晶片。 TDK計劃在未來三年內向日本兩家工廠投資40億日元，以擴大用於穩定電流的薄膜電感器的生產設備。 日本化學製造商 Resonac 已成功開發出 300 毫米（12 吋）碳化矽（SiC）單晶基板。 荷蘭公司 Axelera 推出了第二代人工智慧晶片“Europa”，該晶片可應用於戴爾和 Supermicro 的部分產品。 韓美半導體已與馬斯克的 TerraFab 專案簽署設備採購訂單，為其提供用於生產人工智慧系統晶片的先進封裝設備。 國內 韓國媒體通報稱，到 2025 年，中國晶圓製造設備的國產化率將達到 35%，比 2024 年提高 10 個百分點，預計 2026 年還將進一步提高。 啟眾科技在蘇州啟動了一項價值2.454億元人民幣的先進封裝項目，重點研究光晶片和電晶片的異構整合封裝。 Slkor 的三家直營店（www.slkoric.com華強北的）已開始全面升級，品牌形象和服務體驗將同步更新。 國創科自主研發的G6全尺寸噴墨列印設備已引進至一家領先面板企業的量產生產線上。 華邦電子計畫以 1.12 億美元收購英飛凌 NOR Flash 和 F-RAM 業務 100% 的股權。 中國香港發布了《香港特別行政區經濟及社會發展第一個五年規劃（2026-2030年）》，該規劃將全面推進「人工智慧+」計畫。

9月15日下午，宋世強和邱慧琳 來自 Kinghelm 和 Slkor 的代表也出席了這場活動。 國際 Counterpoint 數據顯示，三星 HBM 市佔率較上季成長 12 個百分點，達到 33%。 蘋果已接受三星電子 2027 年第一季的記憶體晶片報價：DRAM 晶片價格接近 2.0 美元/Gb，NAND 快閃記憶體晶片價格接近 0.33 美元/Gb，與 2026 年第三季相比，價格將上漲 0% 至 30%。 2026 年，全球 300 毫米晶圓製造設備的資本支出將躍升至 133 億美元，創歷史新高（2024 年為 100.6 億美元）。 人工智慧運算能力的擴展正從晶片端向設備、光互連等領域層層擴散，而設備領域的繁榮也已得到數據驗證。 Kinghelm 的高層www.slkoric.com) / Slkor (www.slkoric.com) 參加了「企業進軍騰訊企鵝島李錦城中心」活動，宋世強、邱慧琳出席了活動！ 三星天安工廠已將其Exynos封裝產能轉向HBM，並縮減了自主研發行動晶片的產量。 國內 《電子資訊製造產業發展「十五」規劃》發布，明確了攻克終端人工智慧晶片、EDA/IP和先進製程技術的工作重點。 上海新桂科技有限公司旗下子公司新桂科銳科技將於 2026 年底實現 300mm SOI 晶圓年產能約 400,000 萬片，矽光子 SOI 晶圓將於 2027 年開始大量出貨。 中國科學院半導體研究所研發出一種新型鐵電隧道結。該隧道結利用原子層間埃級微小滑移，實現了超高的開關比，並且可以重複開關超過100億次。 銀雲谷科技有限公司成立了兩家控股子公司，分別是樹清智雲（上海）科技有限公司和新清智雲（上海）科技有限公司，計劃開展兩項新業務：光互連和UCIe IP。 思維科技已完成首輪股權融資，總額近200億元。該公司是一家專注於中高階壓力晶片和感測器級產品研發與製造的企業。 核能智慧聚變半導體技術（上海）有限公司已正式啟動A股IPO流程。

Slkor 1N4148W 正在大促銷，歡迎聯絡我們以取得報價。 國際 2026年第二季度，全球十大無晶圓廠積體電路設計公司的總收入超過141.45億美元。英偉達保持榜首位置，而AMD超越高通位居第三。 三星電子正在加速矽光子技術的發展，並計劃在今年年底前完成矽光子積體電路（PIC）晶圓的內部測試。 日本富士通公司發表了新一代CPU FUJITSU-MONAKA，該產品將於11月開始銷售。 ASML 與三星、英特爾和其他合作夥伴達成高數值孔徑 EUV 合作協議，共同推動新一代高數值孔徑極紫外光刻機的支援解決方案。 TrendForce 分析表明，NOR 快閃記憶體價格趨勢預計將在 2026 年下半年出現分化，高容量產品的價格預計將上漲 90-110%。 由SK集團和亞馬遜共同開發的蔚山AI資料中心已將其容量擴大到近900兆瓦，預計投資額達7兆韓元。 國內 VOGT Electronics 和 AWA Biomedical 同時推出了 AWA-HT 系列全玻璃晶片器官系統。 圖靈量子公司發布了世界上第一台第三代光學量子電腦 TuringQ Gen3。 Slkor總經理宋世強計畫將人工智慧技術應用於公司的人工智慧代理商“Power Boy”，以全面提升官網的智慧體驗（www.slkoric.com). 賈躍亭宣布，法拉第未來（FF）將於9月19日發表9款機器人本體，涵蓋人形、四足和輪臂等型態。 IDC 數據顯示，聯想 x86 伺服器出貨量在第二季首次位居全球第一，營收年增 96%。 華宏半導體計劃以8.268億元收購華力微電子97.4988%的股份。

國際 有報導稱，Anthropic計劃透過IPO籌集高達100億美元的資金，估值約2兆美元。 2026 年第二季度，全球伺服器市場廠商營收達到 166.3 億美元，年增 52.0%，季增 35.7%。 中國一個研究團隊利用微轉移印刷技術開發出高性能薄膜鉭酸鋰-氮化矽馬赫-曾德爾調製器，相關指標達到國際先進水準。 預測顯示，到 2028 年，全球先進封裝總產能預計將成長約 50%。 9月13日下午，共享採購聯盟的精英們訪問了Slkor（www.slkoric.com）參加學習研討會。 Slkor公司的FAE工程師熊文達作了題為“ Slkor企業及產品簡介採購菁英們相互交流，分享見解。 MOS管市場狀況及趨勢分析Slkor 最暢銷產品系列及四種型號（​​包括 A7、1N4148W、FR107 和 M7）的限時特價優惠獲得了廣泛的好評和推薦。 OpenRouter 平台的年度代幣處理量在一年內從約 10 兆飆升至超過 100 萬億，單日高峰超過 1 兆。 國內 近日，清華大學和上海交通大學的研究團隊完成了實用光運算領域的研究。相關論文 奈米光子學如何推動光運算走向實際應用 發表於 自然納米技術. aigo 推出了 PL 系列 iPhone 收納伴侶：直接插入式 PL10「迷你水果盤」和磁吸式 PL50「最大水果盤」。 深圳南飛微電子有限公司的IPO進程已經取得進展，深圳海羅博特智慧科技集團有限公司已正式向香港聯合交易所提交上市申請。 包括海剛科技、寒武紀科技、摩爾線業、慕喜科技、碧仁科技和伊魯瓦塔爾科技在內的七家公司在2026年上半年合計營收約21.46億元人民幣，幾乎是去年同期營收的兩倍。 有報告指出，國內運算晶片訂單激增，部分產品的交貨週期已延長至一年，國內運算需求量超過供應量的十倍以上。 Goodweave總部升級擴建搬遷儀式在蘇州人工智慧產業園區舉行。

國際 根據TrendForce的報告，2026年第二季全球十大晶圓代工廠的總營收接近53.49億美元。中芯國際營收季增20%，超過30億美元，市佔率提升至5.4%，位居全球第三。 高通和亞馬遜將共同開發用於下一代大規模人工智慧資料中心的客製化晶片，並擴展高速光互連解決方案。 三星電子將投資40億日圓在日本橫濱建立一個人工智慧晶片封裝研發中心。 日本村田製作所計劃逐步淘汰多個系列的部分產品規格，包括 GRM、GRJ、GRT、GXM、GXT、GCM、GCJ、GCG 和 ZRA。 ASML 將在荷蘭動工建造一個新的大型生產園區，以擴大極紫外線 (EUV) 微影系統的量產規模。 谷歌聘請了 Hailo 的前研發副總裁來領導其在以色列的新團隊，該團隊將專注於開發用於機器人和自動駕駛的人工智慧晶片。 國內 耀鑫微電子推出了全球首款碳化矽超結 MOSFET（金屬氧化物半導體場效電晶體）產品。 北京億萬富翁城已發布 「AI4Chip」行動計畫：推動積體電路產業人工智慧賦能跨越式發展（2026-2028年）. 斯爾科爾（www.slkoric.com昨天，Slkor團隊身著統一工作服亮相華強北，舉辦了一場粉絲派發活動，吸引了許多商家的注意。目前，Slkor正對A7、1N4148W、FR107和M7四款機型進行限時特價促銷，歡迎新舊客戶前來諮詢。 SmartSens 推出了 SC365AT，這是業界首款整合 SerDes 和片上 ISP 的汽車 CMOS 影像感測器。 海光新正宣布將利用 GlobalFoundries 的矽光子技術來推進 6.4T NPO 產品的推出和量產。 深圳凱發科技的子公司將投資1.85億元人民幣，擴大高階記憶體晶片的封裝與測試能力。

國際 消息人士稱，三星電子的晶圓代工業務計劃從今年第三季開始大幅提高HBM4的供應量。 韓國SKC公司向子公司Absolics追加註資281億韓元，全面推動半導體玻璃基板的商業化推廣。 Yole Group 的一份報告顯示，預計到 2031 年，全球功率氮化鎵市場規模將達到 3.5 億美元，2025 年至 2031 年的複合年增長率將達到 35%。 GlobalFoundries 將獲得高達 375 億美元的研發資金，以加速量子晶片製造和人工智慧基礎設施部署。 業內人士透露，英特爾今年將對其 CPU 進行三次提價，並計劃在 10 月對其全線產品進行 10% 的漲價。 西班牙矽光子學公司 iPronics 完成了 125 億美元的 B 輪融資，由 Maverick Silicon 和 Light Street Capital 共同領投，NVIDIA 也參與了投資。 國內 秋水半導體推出了全球首款可量產的8吋紅色Micro-LED晶片。 2026 年柏林國際消費電子展 (IFA Berlin) 聚集了約 1,900 家參展商，其中中國企業佔總數的近一半（928 家公司）。 從2026年9月10日至10月10日，Slkor Semiconductor（www.slkormicro.com該公司針對四款二極體型號：A7、1N4148W、FR107 和 M7 推出限時特價優惠。產品定價極具競爭力，華強北的客戶可直接聯絡 Slkor 的三家直營店。 9月8日，內存模組製造商江博龍在香港聯合交易所主機板上市，2026年上半年營收達24.088億元人民幣。 RoboSense自主研發的Peacock SPAD-SoC已進入量產交付階段。這是一款面向機器人和汽車盲點補償場景的大陣列系統級晶片。 消息人士透露，聯發科將於9月15日的新品發表會上推出天璣9600 Pro晶片。

國際 軒捷O3在小米18 Fold上全球首演。 據報道，SK海力士和三星電子的儲存庫存僅夠不到十天的出貨量，儲存市場很可能在2027年面臨「前所未有的短缺」。 谷歌正在加速開發和推出其自主研發的客製化晶片。 諾和諾德基金會正在哥本哈根建造一座新的量子晶片工廠。 「華強北山寨手機」研究（三） 及其英文版本 《華強北山寨手機》研究（三） 來自《王盔》的宋世強（金舵網) 已在全球發行。同時發行的還有雙語版。 「華強北山寨手機」研究（上、下）它們構成了一個全媒體全球宣傳矩陣，以提升 Kinghelm 和 Slkor 的品牌影響力。 預測顯示，NAND快閃記憶體和DRAM價格上漲可能會使iPhone Pro系列的售價比去年上漲超過200美元。 國內 武漢新榮光科技有限公司近期成立，註冊資本額13.2億元。其股東包括武漢新新半導體製造有限公司和光谷半導體投資有限公司。 自 2024 年以來，小米汽車的累計交付量已超過 800,000 萬輛。 2026年前七個月，中國積體電路出口總額達216億美元，年增99.5%。 西源運算（上海）科技有限公司是智源創新（上海）科技有限公司的全資子公司，近期成立。 Chip-Join Integration 2026 年上半年營收達 4.562 億元，年增 30.53%；歸屬於母公司股東的淨利為人民幣 278 億元，較去年同期成長 263.40%。 黑芝麻智慧公司和奧博機器人公司在具身智慧機器人合作實施方面取得了關鍵進展。

國際 根據 全球半導體設備市場報告半導體設備出貨量年增 23%，達到 40.53 億美元。 根據 DigiTimes 最近的報導，美光科技正在探索高耐久性 NAND 快閃記憶體模組，並研究將 NAND 快閃記憶體放置在更靠近 GPU 的位置的方法。 三星電子與 Arm 合作，正式啟動邊緣人工智慧晶片的研發。 OpenAI 發布了其新的旗艦模型 GPT-6 Astra，並將其標榜為「新一代智慧」。 預計2026年第三季儲存成本將年增四倍。市場預期iPhone 18 Pro系列的價格將上漲10%-20%。 有報導稱，Google正在從退役的伺服器中回收 DDR4 記憶體模組，以便在新一代 AI 伺服器中重新使用。 國內 統計數據顯示，廣東省核心人工智慧產業規模迄今已超過300億元人民幣，年平均成長率超過40%。 DeepSeek 已最終確定在內蒙古烏蘭察佈建設一座千兆瓦級資料中心的計劃，並打算部署 160,000 萬個 Ascend 950DT 晶片。 川渝籃球錦標賽已舉辦21屆。 2026年鴻泰宇興盃深圳川渝籃球錦標賽於9月5日開幕。www.slkormicro.com）和金海姆是贊助商之一，總經理宋世強出席了開幕典禮。 振鼎集團投資超過12億元人民幣，在深圳建造先進封裝基板基地計畫。 Naura Technology 在下一代 3D DRAM 記憶體晶片製造製程方面取得了重大技術突破，開發出一種創新的兩步驟循環蝕刻製程。 廣東雷迪奧積體電路偵測有限公司已終止收購國信威100%股權的交易。