Raddrizzatore a ponte Slkor MB6F: tensione di tenuta 600 V, 0.5 A, contenitore MB-F, raddrizzatore a ponte per montaggio superficiale con passivazione in vetro.

Questo articolo analizza i parametri chiave, le caratteristiche del prodotto, gli scenari di applicazione e i punti tecnici pratici del raddrizzatore a ponte per montaggio superficiale Slkor MB6F, basandosi sulla documentazione tecnica della serie MB05F-MB10F. L'MB6F è un raddrizzatore a ponte per montaggio superficiale con package MB-F. Adotta una struttura con chip passivato in vetro, caratterizzata da una bassa caduta di tensione diretta e un'elevata capacità di gestire picchi di corrente. È adatto per la conversione di raddrizzamento monofase. La progettazione per il declassamento deve essere implementata in base alle diverse condizioni di substrato e carico per garantire l'affidabilità a lungo termine dell'intera apparecchiatura.

I. Parametri principali del prodotto

1. Contenitore: Contenitore in plastica stampata MB-F per montaggio superficiale. I terminali sono conduttori placcati saldabili. Il dispositivo pesa circa 0.134 g e può essere montato in qualsiasi posizione. La polarità è indicata sul corpo del dispositivo. È disponibile una versione senza piombo conforme alla direttiva RoHS.
2. Dimensioni del corpo: tutte le unità sono in mm. La dimensione A varia da 4.50 a 4.95, la dimensione B varia da 3.60 a 4.10, la dimensione C varia da 0.15 a 0.35, il valore massimo della dimensione D è 0.20, la dimensione E varia da 6.40 a 7.00, la dimensione G varia da 0.50 a 1.10, la dimensione H varia da 1.30 a 1.70, la dimensione J varia da 1.20 a 1.60, la dimensione K varia da 2.30 a 2.70, il valore massimo della dimensione L è 1.80.
3. Condizioni di prova elettrica di base: la temperatura ambiente di prova è di 25℃. Si adatta a un ingresso CA monofase a 60 Hz, per carichi resistivi e induttivi. In condizioni di funzionamento con carico capacitivo, è necessario applicare una riduzione di corrente.
4. Corrente di uscita corrispondente al substrato di dissipazione del calore: la corrente di uscita ammissibile differisce tra PCB in vetroresina con piazzola di saldatura da 1.3 mm² e PCB con substrato in alluminio con piazzola di saldatura da 1.3 mm². La corrente di uscita raddrizzata media ammissibile diminuisce all'aumentare della temperatura ambiente.
5. Capacità di resistenza del dispositivo: ha un'elevata capacità di resistere alla corrente di picco di sovratensione diretta. Il parametro di sovratensione viene misurato sotto un singolo impulso semi-sinusoidale di 5.3 ms. Ciascun ramo del dispositivo ha specifiche caratteristiche di tensione diretta e corrente di dispersione inversa. La capacità di giunzione varia con la tensione inversa.
6. Grado di infiammabilità: l'involucro in plastica è conforme allo standard di infiammabilità UL94V-0.

II. Caratteristiche principali del prodotto

1. La costruzione del chip passivato in vetro migliora l'affidabilità del dispositivo.
2. Una bassa caduta di tensione diretta riduce la perdita di potenza durante la rettificazione.
3. Eccellente resistenza alle sovratensioni per far fronte alla corrente di spunto durante l'accensione.
4. Progettato per applicazioni a montaggio superficiale e adatto alla produzione automatizzata di saldatura SMT.
5. Il materiale plastico della confezione è conforme alla specifica di infiammabilità UL94V-0.
6. È disponibile una versione senza piombo conforme alla direttiva RoHS; la posizione di montaggio è illimitata.

III. Principali campi di applicazione

1. Circuiti di rettifica secondaria di alimentatori switching di piccole dimensioni per la conversione da corrente alternata a corrente continua.
2. Unità raddrizzatrici interne di adattatori e caricabatterie.
3. Circuiti di rettifica dell'alimentazione elettrica sulle schede di controllo dei piccoli elettrodomestici.
4. Rettifica dell'ingresso per alimentatori di moduli di controllo industriale di piccole dimensioni.
5. Rettifica interna dell'alimentazione elettrica per dispositivi elettronici di consumo e strumenti.

IV. Suggerimenti per la progettazione ingegneristica

1. Classificazione del carico: Per i carichi capacitivi è necessario ridurre la corrente nominale. È possibile utilizzare carichi resistivi e induttivi facendo riferimento alla curva di riduzione della corrente del dispositivo specificata.
2. Progettazione dei pad del PCB: prestare attenzione all'area dei pad. I PCB in vetroresina e i PCB con substrato in alluminio offrono prestazioni di dissipazione del calore differenti. I PCB con substrato in alluminio offrono una migliore dissipazione del calore e supportano correnti di uscita più elevate alla stessa temperatura ambiente. Progettare i pad facendo riferimento alla condizione di 1.3 mm² indicata nelle specifiche.
3. Riduzione della potenza per variazione di temperatura: la corrente raddrizzata media ammissibile del dispositivo diminuisce all'aumentare della temperatura ambiente. Riservare un margine di corrente sufficiente in base alla temperatura ambiente massima di esercizio e alla curva di riduzione della potenza, anziché operare continuamente al valore nominale massimo.
4. Considerazioni sulla corrente di spunto: all'accensione si verifica una corrente di picco istantanea. Verificare che la corrente di spunto effettiva non superi mai il valore nominale della corrente di picco del dispositivo per evitare danni.
5. Identificazione della polarità: la polarità può essere riconosciuta dai segni presenti sul corpo del dispositivo. Verificare la polarità durante la saldatura SMT per evitare danni causati da un collegamento invertito.
6. Riferimento di progettazione ad alta frequenza: fare riferimento alle caratteristiche di capacità di giunzione misurate a 1.0 MHz e con una tensione inversa di 4.0 V CC quando sono necessari i parametri di capacità di giunzione.

V. Riepilogo del prodotto

MB6F è un raddrizzatore a ponte per montaggio superficiale (SMT) in package MB-F. Grazie alla tecnologia del die passivato in vetro, offre basse perdite di potenza e buone prestazioni anti-sovratensione per l'assemblaggio SMT di massa. Questo dispositivo è ampiamente utilizzato per la rettifica CA monofase di media e bassa potenza. In ambito pratico, la progettazione del declassamento deve essere completata in base al tipo di carico, al materiale del substrato del PCB e alla temperatura ambiente di esercizio. La corrente di spunto deve essere controllata e la polarità verificata per garantire un funzionamento stabile e affidabile.

Informazioni su Slkor:

Slkor ha uffici di ricerca e sviluppo a Busan, Corea del Sud, Pechino, Cina e Suzhou, Cina. La maggior parte della produzione, del confezionamento e dei test dei wafer viene effettuata in Cina. L'azienda impiega e collabora con individui e organizzazioni in tutto il mondo, con un laboratorio per i test di affidabilità e prestazioni dei prodotti e un magazzino centrale situato presso la sede centrale di Shenzhen. Slkor ha depositato oltre un centinaio di brevetti di invenzione, offre oltre 2,000 modelli di prodotti e serve oltre diecimila clienti in tutto il mondo. I suoi prodotti vengono esportati in paesi e regioni tra cui Europa, Americhe, Asia sud-orientale e Medio Oriente, rendendola una delle aziende di semiconduttori in rapida crescita negli ultimi anni. Con sistemi di gestione consolidati e flussi di lavoro semplificati, Slkor ha rapidamente migliorato la consapevolezza del marchio e la reputazione del suo "SLKOR" grazie alla sua eccezionale qualità e ai servizi standardizzati. La sua gamma di prodotti comprende tre serie principali: diodos, transistor e dispositivi di potenza, con la recente introduzione di nuovi prodotti come elementi Hall e dispositivi analogici, espandendo la sua presenza in sensori, microcontrollori Risc-v e altre categorie di prodotti.

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