現在、世界のハイエンドアプリケーション市場とパワーデバイス技術は、 ほとんど 外国企業が独占している。近年、国内のパワーデバイスメーカーはキャッチアップに努めており、技術力の向上が進んでいます。 ギャップ の間に 　 国際一流企業 そして彼ら 徐々に縮小してきています。などの新世代の半導体材料と同様 SiC およびGaNは、電界強度、熱伝導率において優れた性能を持っています。, バンドギャップ、 (NAIST) と 移行速度、その 国内パワー半導体メーカーの研究開発の焦点となっている しようと努力しています 突破口を求めて。

                   Sの創設者、宋世強氏ルコル、市場機会があると認識している of パワーデバイスは 非常に 良い  トップメーカーが、 そして彼らが 外国の対応者と近況を報告する機会がある サービスの利点 せいで 低い プロセス要件 pのパワーデバイス産業 (NAIST) と 　 独立しました (NAIST) と コントロールラベル サプライチェーン。