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中国の集積回路輸出は159.5年に2024億ドルに達し、初めて1兆人民元の大台を超えた。
2025-01-16 1091

世界の半導体産業は成長日付

1. サムスンの西安工場は生産量を大幅に削減し、月間ウェハ生産量は170,000万枚に減少する。  

2. AppleはApp Storeの手数料をめぐって英国で1.5億ポンドの集団訴訟に直面することになる。  

3. Eshallgo Inc.は、Zhenjiang High-Techと提携して、オフィスソリューション向けのAI駆動型データセンターとサプライチェーンセンターを構築しました。  

4. サムスン電子は、米国に先進的な半導体チップ工場を建設するために、米国政府から4.74億XNUMX万ドルの補助金を受け取った。  

5. Armはチップ設計のライセンス料を300%引き上げる計画で、独自のチップの開発も検討している。  

6. トヨタは、縦型トランジスタ用8インチ窒化ガリウム(GaN)単結晶ウェハの開発に成功したと発表した。

 

中国半導体産業の最新情報

1. 中国の集積回路輸出は159.5年に2024億ドルに達し、初めて1兆人民元の大台を突破した。  

2. 知的財産権の登録は所有権の確認とは同義ではなく、独創性と独立所有の証拠が必要である。長沙ミトゥオはこの抜け穴を利用して裁判所を欺き、何千人もの被害者を脅迫した。最近、福田区裁判所は深セン著作権協会に司法提案を出し、将来の問題を防ぐためにメカニズムの改善とガバナンスの強化を求めた。  

3. SMICは南西本社プロジェクトの建設に約3.05億人民元を投資する予定です。  

4. Wehua Technologyとその販売代理店パートナーであるNAは、アジア太平洋地域で初となるパワー半導体の動的信頼性試験ラボを設立すると発表しました。  

5. 大手DRAMメーカーの南亜科技は、DRAM価格の下落、地震、予告なしの停電、生産削減などの要因により、1.574年第4四半期に2024億XNUMX万NTDの損失を報告した。

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