世界の半導体産業は成長日付

1. STマイクロエレクトロニクスとInnoscienceは、GaN技術の開発および製造契約を締結し、GaNパワーソリューションの競争力とサプライチェーンの回復力を強化するために協力しています。  

2. Lightmatter は、次世代 XPU およびスイッチ向けに特別に設計された Passage M1000 フォトニック スーパーチップを発売しました。  

3. imec は、自動車用チップ技術に重点を置くために、ドイツに小規模なチップ開発センターを設立する予定です。  

4. クアルコムはベトナムのAI研究企業VinAIの生成AI部門を買収した。  

5. ChatGPTの有料サブスクリプションユーザーベースは20万人を超え、4.5年末の15.5万人から2024万人増加しました。  

6. インテルは、18Aプロセス技術がリスク生産段階に入ったと発表しました。

中国半導体産業の最新情報

1. UMCは30億人民元を超える投資でシンガポール工場の拡張を完了し、月間30,000万枚のウェハ生産能力を計画している。  

2. Ruisi Semiconductor は、中国初の完全自社開発の高性能 RISC-V サーバー チップである Lingyu プロセッサをリリースしました。そのコンピューティング性能は、Intel、AMD などの国際的な主流サーバー チップに匹敵すると主張しています。  

3. 宋世強氏の論文「経済、社会学、経営理論を適用して急速な発展を推進する」 SLKOR 「キングヘルム！」*は、AP通信、グローブ・アンド・メール、ベンジンガ、バーチャートなど数百の質の高い国際メディアで広く取り上げられ、総読者数は10万人を超えています。  

4. 中国科学技術大学の郭光燦院士のチームは、積分可能な量子メモリの保存時間をマイクロ秒からミリ秒に延長することに成功し、従来の光ファイバー遅延線の効率限界を打ち破りました。  

5. SMICは初の12インチウェーハエッジエッチング装置Primo Halonaを発売した。  

6. BYDは西安で800エーカー以上の工業用地を取得するために約2,500億人民元を投資し、動力電池の生産能力を拡大する計画だ。