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ナショナルICファンド、同富微電子株37.94万株を売却へ
2025-05-21 945

世界の半導体産業は成長日付

1. Qualcomm はカスタム データ センター中央処理装置 (CPU) を製造します。新しいカスタム CPU は InnoVations AI チップにリンクできます。

2. G42はiGeniusと提携し、イタリアで大型AIスーパーコンピュータを開発しています。

3. NVIDIA CEO ジェンスン・フアン氏は、中国市場向けには、NVIDIA は H20 チップ以降の新しい Hopper シリーズ製品をリリースしないと述べました。

4. SKシルトロンは2025年第XNUMX四半期にSKハイニックス向けシリコンウエハー販売が初めてサムスン電子向けを上回った。

5. 日産は世界2.5カ所の工場を閉鎖し、生産能力をXNUMX万台に削減する計画だ。

6. Broadcom は、第 200 世代の XNUMXG/チャネルの共パッケージ光技術 (CPO) を発表しました。

 

中国半導体産業の最新情報

1. 国家集積回路産業投資基金有限公司は、保有する同富微電子株を最大37.94万株減らす計画である。

2. 29月XNUMX日、国内フルリンクモジュール試験機器会議が武漢華美達光谷ホテルで開催されます。

3. 第2回(2025年)創新海門発展会議は「突破・共生・革新」をテーマとして、29月30日からXNUMX日まで南通市海門で開催される。

4. CR Microelectronics のパワーデバイス事業部門である Runxin Microelectronics は、XNUMX 億個目の GaN チップの生産を祝う式典と、大連のエピタキシャル生産拠点の開所式を開催します。

5. 21月XNUMX日午後、Slkor Semiconductor海外事業部(www.slkormicro.com)の邱恵林部長が、梅益佳電子の王亜文氏、Dreamer Sensor Technologyの謝秋紅氏とともに、華強北の「華強講堂」で「価値ある営業マンになる方法」と題した講演を行います。

6. 「天津市AIイノベーション開発推進行動計画(2025~2027年)」が発表され、100年までに2027個の主要コア技術を克服し、グラフィックス処理装置(GPU)、AIオペレーティングシステム、AIサーバー、エンボディドインテリジェンスなどの分野で国家のリーダーシップをとるという目標が設定された。

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